公开(公告)号：WO2017039918A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/045164

申请日：2016-08-02

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： SOOD, Mohit ,  LIU, Boxi ,  TAN, Wei ,  XU, Huili ,  MIRPURI, Kabir J.

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01323 ,  H01L2924/01324 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: Embodiments herein may relate to an apparatus with a ball grid array (BGA) package that includes a plurality of solder balls of an off-eutectic material. In embodiments, the respective solder balls of the plurality of solder balls may form solder joints between a substrate of the BGA and a second substrate. In some embodiments the joints may be less than approximately 0.6 micrometers from one another. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 本文的实施例可以涉及具有球栅阵列（BGA）封装的装置，其包括多个非共晶材料的焊球。 在实施例中，多个焊球的相应焊球可以在BGA的衬底和第二衬底之间形成焊接接头。 在一些实施例中，接头可以彼此小于约0.6微米。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2016143403A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/JP2016/052341

申请日：2016-01-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 長谷川　利昭 ,  青柳　健一 ,  萩本　賢哉 ,  藤井　宣年

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: F21K9/60 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/041

Abstract: 電子部品実装基板１０Ａは、電子部品２０、及び、電子部品２０が実装された実装用基板１０から成り、実装用基板１０と対向する電子部品２０の実装面２３の側には凹部２４が形成されており、凹部２４の底部には接続部３９が露出しており、実装用基板１０に設けられた電子部品取付部１２と電子部品２０に設けられた接続部３９とは、ハンダ付けされている。

Abstract translation: 该电子部件安装基板10A由电子部件20构成， 以及安装电子部件20的基板10。 电子部件20的安装面23设置有凹部24，所述安装面23面向基板10的安装。 连接部39暴露在凹部24的底部; 并且设置在用于安装的基板10上的电子部件装配部12和设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

公开(公告)号：WO2015154348A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/CN2014/083108

申请日：2014-07-28

Applicant: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC ,  YANG, Xin

Inventor： YANG, Xin ,  LI, Yongqiang ,  CARLSON, Blair E. ,  WANG, Jeff

IPC: B32B5/14 ,  E04B2/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/0233 ,  B32B3/266 ,  B32B5/028 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/103 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/542 ,  B32B2605/08 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K2203/041

Abstract: The present disclosure relates to a bonding system (100) comprising an adhesive (200), in contact with a first contact surface (115) and a second contact surface (125), and a solder mesh (310) positioned in the adhesive (200) in contact with the first contact surface (115). Also, the present disclosure relates to a bonding method to produce a solder-reinforced adhesive bond joining a first substrate (110) and a second substrate (120), comprising applying, on a first contact surface (115) of the first substrate (110), an adhesive (200), positioning, at least partially into the adhesive (200), a solder mesh (310), such that the solder mesh (310) contacts the first contact surface (115), connecting, to a portion of the adhesive (200) opposite the first contact surface (115), a second contact surface (125) of the second substrate (120), and applying heat to the first contact surface (115) such that at least one portion of the solder mesh (310) reaches a solder-bonding temperature.

Abstract translation: 本公开涉及一种包括与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触的粘合剂（200）和位于粘合剂（200）中的焊料网（310）的接合系统（100） ）与第一接触表面（115）接触。 此外，本公开涉及一种用于生产连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强粘合剂粘结的接合方法，包括在第一基板（110）的第一接触表面（115） ），粘合剂（200），至少部分地定位到粘合剂（200）中，焊料网（310），使得焊料网（310）接触第一接触表面（115），连接到一部分 与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200），第二基底（120）的第二接触表面（125），并且向第一接触表面（115）施加热量，使得至少一部分焊料网 （310）达到焊接接合温度。

公开(公告)号：WO2015138905A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2015/020456

申请日：2015-03-13

Applicant: INDIUM CORPORATION

Inventor： HU, Ming ,  LEE, Ning-Cheng

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  C08K5/09 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K2201/42 ,  C08K5/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11011 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/014

Abstract: Methods of forming solder bumps or joints using a radiation curable, thermal curable solder flux, or dual curable solder flux are disclosed. The method includes applying a liquid solder flux 130 that is radiation curable or thermal curable to a substrate 110 such that the solder flux covers contact padsl20 on the substrate; placing solder balls 140 on the contacts pads covered with the radiation curable or thermal curable solder flux; heating the substrate to join the solder balls to the contact pads, thereby forming solder bumps or solder joints 150; and curing the liquid solder flux by applying radiation or heat to the substrate, thereby forming a solid film 160. The solder flux includes radiation curable, thermally curable, or dual curable materials that aid formation of solder bumps or joints before the solder flux is cured; and are curable to form a solid material by the application of radiation or heat.

Abstract translation: 公开了使用可辐射固化的，可热固化的焊剂焊剂或双重可固化的助焊剂形成焊料凸块或接头的方法。 该方法包括将可辐射固化或可热固化的液体助焊剂130应用于衬底110，使得焊剂覆盖衬底上的接触垫片20; 将焊球140放置在用可辐射固化或热固化焊剂覆盖的接触焊盘上; 加热衬底以将焊球接合到接触焊盘，从而形成焊料凸块或焊点150; 以及通过向衬底施加辐射或加热来固化液体焊剂，由此形成固体膜160.焊剂包括可辐射固化的，可热固化的或双重可固化的材料，其在焊剂固化之前有助于形成焊料凸块或接头 ; 并且通过施加辐射或热量可固化以形成固体材料。

公开(公告)号：WO2014203348A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/JP2013/066827

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 川崎　浩由 ,  橋本　知彦 ,  池田　篤史 ,  六本木　貴弘 ,  相馬　大輔 ,  佐藤　勇 ,  川又　勇司

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるＣｕ核ボールを提供する。 Ｃｕボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Ｓｎはんだめっき被膜またはＳｎを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、該Ｃｕボールの純度は９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｐｂおよび/またはＢｉの含有量の合計量が１ppm 以上、真球度が０．９５以上であり、得られたＣｕ核ボールのα線量は０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下である。

Abstract translation: 提供一种能够抑制软错误从而减少连接故障的铜芯球。 Cu芯球设置有形成在Cu球表面上的焊料镀膜，其中：焊料镀覆膜包括Sn焊料镀膜或含有Sn作为主要成分的无铅焊料合金，并具有 U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下。 Cu球的纯度为99.9-99.995％，Pb和/或Bi含量之和为1ppm以上，球形度为0.95以上。 所得到的Cu芯球的α射线量为0.0200cph / cm 2以下。

公开(公告)号：WO2014129258A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/051333

申请日：2014-01-23

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 坂田　浩二 ,  金井　隆

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0669 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415

Abstract: 　ＳｎおよびＧｅを含み、Ｓｂ，Ｂｉそれぞれの含有量が０．００３重量％未満である半田組成物。

Abstract translation: 包含Sn和Ge的焊料组合物，Sb和Bi的含量小于0.003重量％。

公开(公告)号：WO2014087514A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/JP2012/081622

申请日：2012-12-06

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 川崎　浩由 ,  服部　貴洋 ,  六本木　貴弘 ,  相馬　大輔 ,  佐藤　勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/08 ,  B22F9/14 ,  B22F9/30 ,  B23K35/14 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 　Ｃｕ以外の不純物元素を一定量以上含有してもα線量が少なく真球度が高いＣｕボールを提供する。　ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するため、ＵおよびＴｈの含有量を５ｐｐｂ以下とし、純度を９９．９９５％以下としても、α線量は０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ ２ 以下である。また、予想外にも、純度が９９．９９５％以下としたことによりＣｕボールの真球度が向上した。

Abstract translation: 提供了除了Cu以外还含有至少一定量的杂质元素的具有高球形度和低α剂量的Cu球。 尽管将U和T的含量保持在5ppb以下，纯度为99.995％以下，为了最大限度地减少软错误并减少连接缺陷，α剂量为0.0200cph / cm 2以下。 出乎意料的是，通过将纯度保持在99.995％以下，提高了Cu球的球形度。

公开(公告)号：WO2014069131A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/076306

申请日：2013-09-27

Applicant: 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

Inventor： 寺嶋　晋一 ,  小林　孝之 ,  田中　將元 ,  木村　勝一 ,  佐川　忠礼

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/0001

Abstract: 　多数の金属ボールの中に含まれた形状不良品を除去し、異形含有率を低減し得る異形除去装置および異形除去方法を提供することを目的とする。異形除去装置（1）では、移動面（2b）に半田ボール（B）を接触させることにより半田ボール（B）を回転させ、半田ボール（B）のボール形状により生じる転がり挙動の違いからボール形状が異形化した形状不良品（B2）だけを除去でき、かくして多数の半田ボールの中に含まれた形状不良品（B2）を除去し、異形含有率を低減し得る。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种通过从多个金属球中去除畸形物品来减少变体含量的变型去除装置和变型去除方法。 提供了一种通过使焊球（B）与移动表面（2b）接触来旋转焊球（B）的变型移除装置（1），并且仅能够去除具有变形的变形的畸形物（B2） 基于由球形球形成的滚动行为的差异（B）的球形。 以这种方式，从多个焊球中去除畸形物品（B2），并且可以减少变体内容。

公开(公告)号：WO2009050956A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/JP2008/065938

申请日：2008-09-04

Applicant: ヤマハ発動機株式会社 ,  近藤 裕

Inventor： 近藤 裕

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/082 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107

Abstract: 　電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ溶解方法が以下のようにして提供される。ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた方向（方向“Ａ”）でレーザビームを照射する。レーザビームの光軸を、その光軸“Ａ”に交わる方向（方向“Ｂ”）に移動させることで、全てのはんだボールにレーザビームが照射される。

Abstract translation: 提供了用于适当地熔化用于连接电子部件和基板的焊料的焊料熔化方法。 当沿垂直和水平方向布置BGA（球栅阵列）的nOE焊球时，沿着从焊球布置方向倾斜角度（°）的方向（方向“A”）施加激光束。 通过将激光束的光轴移动到与光轴“A”相交的方向（方向“B”），将激光束施加到所有焊球。

公开(公告)号：WO2009017843A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/US2008/009381

申请日：2008-07-31

Applicant: FLEXTRONICS AP, LLC ,  JOSHI, Rajeev

Inventor： JOSHI, Rajeev

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146

Abstract: A shielding assembly is configured to provide electromagnetic shielding and environmental protection to one or more electronic components coupled to a substrate. The shielding assembly includes a non-conductive mold compound layer, such as a dielectric epoxy. The mold compound layer is applied to a top surface of the substrate, thereby covering the electronic components and providing protection against environmentally induced conditions such as corrosion, humidity, and mechanical stress. The shielding assembly also includes a conductive layer applied to a top surface of the mold compound layer. The conductive layer is coupled to a ground plane in the substrate, thereby enabling the electromagnetic shielding function. The conductive layer is coupled to the ground plane via one or more metallized contacts that are coupled to the substrate and extend through the mold compound layer.

Abstract translation: 屏蔽组件被配置为向耦合到衬底的一个或多个电子部件提供电磁屏蔽和环境保护。 屏蔽组件包括非导电模制化合物层，例如电介质环氧树脂。 模具化合物层被施加到基板的顶表面，从而覆盖电子部件并且提供防止诸如腐蚀，湿度和机械应力的环境诱发条件的保护。 屏蔽组件还包括施加到模具化合物层的顶表面的导电层。 导电层耦合到衬底中的接地平面，从而实现电磁屏蔽功能。 导电层通过一个或多个金属化触点耦合到接地平面，金属化触点耦合到衬底并延伸穿过模具化合物层。