公开(公告)号：WO2018069319A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/075812

申请日：2017-10-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  OCHS, Markus ,  MEIER, Karsten ,  RÖLLIG, Mike

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der die einzelnen Leiterplattenlagen (3, 7) mit metallischen Leiterstrukturen versehen sind, die Kontaktstellen (4) aufweisen, die über die Leiterplattenoberfläche eine gleichmäßige Dicke von mindestens 5μm haben, und zumindest eine erste Leiterplattenlage (3, 7) Bohrungen (5) mit metallisierten Wänden aufweist, die mit den Kontaktstellen (4) der metallischen Leiterstruktur in elektrischem Kontakt sind oder eine solche Kontaktstelle (4) bilden, bei dem a) auf die erste Leiterplattenlage (3) eine strukturierte Prepreglage (1) aufgebracht wird, die Kontaktstellen (4) der metallischen Leiterstrukturen freilässt, b) auf die Prepreglage (1) eine zweite Leiterplattenlage (7) aufgebracht wird, c) auf diesen Stapel gegebenenfalls weitere Prepreg- und Leiterplattenlagen aufgebracht werden, d) die zumindest zwei Leiterplattenlagen (3, 7) und die zumindest eine Prepreglage (1) verpresst werden, so dass zu verbindende Kontaktstellen (4) der ersten Leiterplattenlage (3) und der zweiten Leiterplattenlage (7) in Kontakt kommen, e) während des Verpressens der Stapel bis zu einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Metalls der Kontaktstellen (4) aufgeheizt wird, f) auf die Außenlagen des Stapels jeweils eine Lotstoppschicht (8) aufgebracht wird, g) und anschließend das Metall der Kontaktstellen (4) bei einer Temperatur oberhalb dessen Schmelztemperatur umgeschmolzen wird.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于制造多层印刷电路板，是在其中各个电路板层（3,7）设置有具有金属导体结构的接触点（4），过的Leiterplattenoberfl＆AUML;枝 至少5微米的均匀BEAR ROAD强度厚度有，以及至少一个第一印刷电路板层（3,7）的孔（5），其具有金属化，其与接触点协作W¯¯HANDS（4）中的电接触或这样的金属导体结构的 接触点（4）的形式，其中：a）被施加到第一印刷电路板层（3）的结构化的预浸料层（1），所述接触点（4）在金属导体结构Freil叶子，b）（预浸料坯层1）一个第二印刷电路板层上（ 7）被施加）附加预浸料和印刷电路板层是c-该堆栈上可选地应用，d）将所述至少两个印刷电路板的层（3,7）和所述至少一个预 preglage（1）被压在一起，使得被连接到接触点（4）的第一印刷电路板层的（3）和第二印刷电路板层（7）形成接触，E）W＆AUML;在压制过程中堆叠的高达低于金属的熔化温度的温度 的接触点（4）被加热时，F）大街在Au＆;堆叠的enlagen各自具有阻焊剂层（8）被沉积，g）和随后ROAD结束接触点（4）在高于其熔点的温度下再熔化的金属

公开(公告)号：WO2017036946A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/070168

申请日：2016-08-26

Applicant: LUMILEDS HOLDING B.V.

Inventor： DERIX, Robert

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L33/64 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063

Abstract: A method of manufacturing an LED device, comprising: providing a circuit board substrate, the circuit board substrate comprising a stack of core layers (26, 27), a pre-preg layer (28) and copper layers (25, 29), the circuit board substrate further comprising a receiving portion for receiving an LED module (14); providing the LED module in the receiving portion, wherein the LED module comprises an LED chip mounted on an LED substrate; and after providing the LED module in the receiving portion, applying heat and pressure to bond the core layers of the circuit board substrate together and to integrate the LED substrate with the circuit board substrate.

Abstract translation: 一种制造LED器件的方法，包括：提供电路板基板，所述电路板基板包括堆叠的芯层（26,27），预浸层（28）和铜层（25,29），所述 电路板基板还包括用于接收LED模块（14）的接收部分; 在所述接收部分中提供所述LED模块，其中所述LED模块包括安装在LED基板上的LED芯片; 并且在将LED模块设置在接收部分之后，施加热和压力以将电路板基板的芯层结合在一起并将LED基板与电路板基板集成。

公开(公告)号：WO2016199687A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/JP2016/066520

申请日：2016-06-03

Applicant: ニッコー・マテリアルズ株式会社

Inventor： 岩田　和敏 ,  本間　善明

IPC: B29C43/28 ,  B29C43/36 ,  B30B15/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B37/1054 ,  B29C43/28 ,  B29C43/36 ,  B30B15/34 ,  B32B37/1018 ,  B32B41/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4655 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/163

Abstract: ワークを押圧する押圧体の停止位置を精密に制御でき、仕上がり厚みのばらつきが少ない積層体を製造する積層装置を提供するため、ワーク搬送手段と、真空積層手段（真空積層装置２０）と、平面プレス手段（平面プレス装置３０）とを備えた積層装置であって、平面プレス手段（平面プレス装置３０）が、一対の押圧体（プレスブロック３１，３１'）の一方を支承するボールねじ３６と、ボールねじ３６のねじ軸３６ａに接続されたサーボモータ３５と、一方の押圧体３１'と他方の押圧体３１の間の距離を計測する間隙測定手段（リニアスケール３７）と、一方の押圧体３１'を他方の押圧体３０に対して所定の間隙となる位置まで移動させて停止させる押圧間隙制御手段とを有しており、押圧間隙制御手段を、間隙測定手段（リニアスケール３７）により得られる押圧体間距離情報に基づいてサーボモータ３５の回転数を変更するものとした。

Abstract translation: 为了提供一种层压装置，用于制造精加工厚度变化小的层叠体，并且可以精确地控制用于按压工件的按压体的停止位置，层压装置设置有工件传送装置，真空层压装置 （真空层压装置（20））和平压装置（平压装置（30）），其中平压装置（平压装置（30））具有用于支撑一对 按压体（压块31,31'），与滚珠丝杠（36）的螺纹轴（36a）连接的伺服马达（35），用于测量滚珠丝杠（36）的距离的间隙测量装置 按压体（31'）和另一个按压体（31），以及按压间隙控制单元，其在相对于另一个按压体（31）产生预定间隙的位置上使一个按压体（31'）移动和停止， ，所述按压间隙控制单元被配置为修改所述笔尖 根据由间隙测量装置（线性刻度（37））获得的按压体之间的距离信息，伺服马达（35）的距离d。

公开(公告)号：WO2015064549A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078551

申请日：2014-10-28

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 平川　剛 ,  小山　恵司

IPC: H01B7/08 ,  F21S4/00 ,  F21V19/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/90 ,  F21S4/24 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1545

Abstract: 　フラットケーブル（１）は、２本１組の導体（４）が配列された第１の絶縁フィルム（２）と、導体（４）を挟んで第１の絶縁フィルム（２）に貼り合わされた第２の絶縁フィルム（３）とを有する。第１の絶縁フィルム（２）は、半田リフロー処理可能な耐熱性の高い樹脂フィルムであり、第２の絶縁フィルム（３）は、白色光の反射率が６０％以上である。フラットケーブル（１）の長手方向に、導体（４）が第２の絶縁フィルム（３）により被覆された導体被覆部（１ａ）と、導体（４）が第２の絶縁フィルム（３）により被覆されていない導体露出部（１ｂ）とが交互に形成されている。導体露出部（１ｂ）は、フラットケーブル（１）の両端を含む複数箇所に形成され、両端を除く導体露出箇所に、導体（４）にまたがって発光素子（５）が半田接続されている。

Abstract translation: 扁平电缆（1）包括：第一绝缘膜（2），其上布置有每组两个导体（4）; 和连接到第一绝缘膜（2）上的导体（4）在其间的第二绝缘膜（3）。 第一绝缘膜（2）是能够进行回流焊而具有高耐热性的树脂膜。 第二绝缘膜（3）的白光反射率至少为60％。 在扁平电缆（1）的纵向方向上，交替地形成导体覆盖部分（1a），其中导体（4）被第二绝缘膜（3）覆盖; 以及其中导体（4）未被第二绝缘膜（3）覆盖的导体暴露部分（1b）。 导体暴露部分（1b）形成在包括扁平电缆（1）的两个边缘的多个位置处。 发光元件（5）焊接在导体暴露位置，不包括扁平电缆的两个边缘，以跨越导体（4）。

公开(公告)号：WO2015005029A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/JP2014/064912

申请日：2014-06-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 品川博史 ,  多胡茂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/063

Abstract: 　信号線路の電気特性を低下させることなく、可撓性を高めた樹脂多層基板（１）を提供する。樹脂多層基板（１）は、複数の樹脂基板（２～４）を積層した構成である。樹脂多層基板（１）には、導体パターンである信号線路（２１～２３）と他の導体パターンとが樹脂基板（２～４）の積層方向において互いに重なっている重なり部分と、信号線路（２１～２３）と他の導体パターンとが樹脂基板（２～４）の積層方向において互いに重なっていない非重なり部分とがある。この非重なり部分における重なり部分の近傍には、樹脂基板（２～４）の積層方向の厚さが重なり部分における厚さよりも薄い薄厚部が設けられている。

Abstract translation: 提供一种树脂多层基板（1），其具有改善的柔性，而不会降低信号线的电特性。 树脂多层基板（1）通过层叠多个树脂基板（2-4）而构成。 树脂多层基板（1）具有：树脂基板（2-4）的层叠方向上的信号线（21-23），即导体图案和其他导体图案重叠的重叠部分。 以及信号线（21-23）和其他导体图案在树脂基板（2-4）的层叠方向上不重叠的非重叠部。 在重叠部分附近，所述附近是不重叠部分的一部分，设置了树脂基板（2-4）在层叠方向上的厚度小于重叠部分中的厚度的薄部分。

公开(公告)号：WO2014203718A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/JP2014/064667

申请日：2014-06-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 品川博史 ,  多胡茂 ,  川田雅樹 ,  伊藤優輝

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: 熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板に対する部品の位置精度を向上させることができる、樹脂多層基板の製造方法を提供する。樹脂多層基板（１０）の製造方法は、表面に粘着層（１１Ｂ）を有する粘着シート（１１）の前記粘着層（１１Ｂ）に部品（１２）を接着させる工程と、前記粘着層（１１Ｂ）に熱可塑性樹脂シート（１３）を対向させ、前記粘着シート（１１）に接着された前記部品（１２）と前記熱可塑性樹脂シート（１３）とを加熱により固定する工程と、前記熱可塑性樹脂シート（１３）に固定した前記部品（１２）から前記粘着シート（１１）を剥がす工程と、前記部品（１２）が転写された前記熱可塑性樹脂シート（１３）を含む、複数の熱可塑性樹脂シートを積層して熱溶着させる工程と、を実施する。

Abstract translation: 本发明提供了一种制造树脂多层板的方法，所述方法能够提高组分相对于包含热塑性树脂的树脂多层板的位置精度。 在所述树脂多层板（10）的制造方法中，进行以下步骤：将成分（12）附着在压敏粘合剂层（11B）的表面上的步骤 粘合片（11）; 将热塑性树脂片（13）与上述粘合剂层（11B）相对放置的部件（12）和粘合到粘合片（11）和热塑性树脂片材（ 13）被加热以便将它们固定在一起; 从固定在热塑性树脂片（13）上的部件（12）除去压敏粘合片（11）的步骤; 并且将包含已经转移了组分（12）的热塑性树脂片（13）的多个热塑性树脂片层叠并热焊接在一起的步骤。

公开(公告)号：WO2014134650A3

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/AT2014050052

申请日：2014-03-05

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH

Inventor： KASPER ALEXANDER ,  DROFENIK DIETMAR ,  SHIVARUDRAPPA RAVI HANYAL ,  GÖSSLER MICHAEL

IPC: H05K1/02 ,  H01L27/13 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/10 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: A method for producing a printed circuit board (13, 15, 16) with multilayer subareas in sections, characterized by the following steps: a) providing at least one conducting foil (1, 1') and application of a dielectric insulating foil (3, 3') to at least one subarea of the conducting foil; b) applying a structure of conducting paths (4, 4') to the insulating layer (3, 3'); c) providing one further printed circuit board structure; d) joining of the further printed circuit board structure with the conducting foil (1, 1') plus insulating layer (3, 3') and conducting paths (4, 4') by interposing a prepreg layer (5, 85; 18, 18'), and e) laminating the parts joined in step d) under pressing pressure and heat; and a printed circuit board produced according to this method.

Abstract translation: 一种用于制造具有多层子区域的印刷电路板（13,15,16）的方法，其特征在于以下步骤：a）提供至少一个导电箔（1,1'）和施加绝缘箔（3） ，3'）到导电箔的至少一个子区域; b）将导电路径（4,4'）的结构施加到绝缘层（3,3'）; c）提供一个另外的印刷电路板结构; d）通过插入预浸料层（5,85; 18'）将另外的印刷电路板结构与导电箔（1,1'）加绝缘层（3,3'）和导电路径（4,4'）的接合， 18'），和e）在加压和加热下层压在步骤d）中连接的部分; 以及根据该方法制造的印刷电路板。

公开(公告)号：WO2014061392A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/JP2013/075248

申请日：2013-09-19

Applicant: 三井化学東セロ株式会社

Inventor： 三代　裕介 ,  志摩　健二 ,  清水　勝 ,  田口　栄一

IPC: C08J5/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  C09J7/401 ,  C09J2467/005 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 　本発明の課題は、離型性、とくに、エポキシ樹脂系接着剤との離型性に優れ、且つ、耐熱性を有し、シリコーン系離型剤などを塗布する必要がない離型フィルムを得ることであり、本発明は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）を含む離型フィルムであって、当該離型フィルムに含まれるオリゴマー量が２５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする離型フィルム、及び当該離型フィルムを用いてプリント配線基板を製造する方法である。

Abstract translation: 本发明解决了获得具有优异的脱模性的耐热性脱模膜的问题，特别是在与环氧树脂类粘合剂分离的情况下，可以省去使用硅酮类脱模剂。 本发明涉及：含有（A）聚对苯二甲酸丁二醇酯的脱模膜，其特征在于，脱模膜中的低聚物的量为2500ppm以下; 以及使用该剥离膜的印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：WO2014054353A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/072707

申请日：2013-08-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 郷地　直樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0287 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/08

Abstract: 　電子部品内蔵モジュール（１）は、電子部品と多層基板との接合強度の低下を抑制可能するために、複数のパッド（４）が形成された電子部品（３）と、複数の樹脂層（８）の積層体であって、該電子部品（３）を収容するキャビティ（Ｃ）が形成された多層基板（２）と、を備えている。多層基板（２）は、複数の第一パターン導体（５ｃ）と、キャビティ（Ｃ）を構成する空間とが形成された第一樹脂層（８ｃ）と、第二パターン導体（５ａ）と、第一パターン導体（５ｃ）およびパッド（４）のいずれかに導通する複数の第三パターン導体（５ｂ）とが形成され、第一樹脂層に積層された第二樹脂層（８ｂ）と、を含む。第二パターン導体（５ａ）は、積層方向からの平面視で、第一パッド（４ａ）の周囲に該第一パッド（４ａ）と間隔をあけて形成され、第二パターン導体（５ａ）と、第一パッド（４ａ）の少なくとも一つとの間には、第二樹脂層（８ｂ）が介在する。

Abstract translation: 一种电子部件嵌入式模块（1）具备：电子部件（3），多个焊盘（4）形成在该电子部件（3）上，能够使电子部件与多层基板的接合强度降低最小化。 以及多层基板（2），其是包括多个树脂层（8）的层叠体，其中形成有容纳电子部件（3）的空腔（C）。 多层基板（2）包括：形成多个第一导体图案（5c）和构成空腔（C）的空间的第一树脂层（8c） 和层叠在第一树脂层上的第二树脂层（8b），其中第二导体图案（5a）和多个第三导体图案（5b）连接到第一导体图案（5c）或 形成焊盘（4）。 在层叠方向的俯视图中，第二导体图案（5a）在第一焊盘（4a）附近形成有第二导体图案（5a）和第一焊盘（4a）之间的间隙，第二树脂层 （8b）插入在第二导体图案（5a）和第一焊盘（4a）中的至少一个之间。

公开(公告)号：WO2013109606A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：PCT/US2013/021706

申请日：2013-01-16

Applicant: COVIDIEN LP ,  MOUL, Wayne L. ,  BEHNKE, II, Robert J. ,  FRUSHOUR, Scott E.M. ,  JENSEN, Jeffrey L.

Inventor： MOUL, Wayne L. ,  BEHNKE, II, Robert J. ,  FRUSHOUR, Scott E.M. ,  JENSEN, Jeffrey L.

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/063

Abstract: A printed circuit board includes a first layer stack and a second layer stack coupled to the first layer stack. The first layer stack includes a first electrically-insulating layer, a first electrically-conductive layer, and a cut-out area defining a void that extends therethrough. The first electrically-insulating layer includes a first surface and an opposite second surface. The first electrically-conductive layer is disposed on the first surface of the first electrically-insulating layer. The second layer stack includes a second electrically-insulating layer. The second electrically-insulating layer includes a first surface and an opposite second surface. One or more electrically-conductive traces are disposed on the first surface of the second electrically-insulating layer. The printed circuit board further includes a device at least partially disposed within the cut-out area. The device is electrically-coupled to one or more of the one or more electrically-conductive traces disposed on the first surface of the second electrically-insulating layer.

Abstract translation: 印刷电路板包括第一层堆叠和耦合到第一层堆叠的第二层堆叠。 第一层堆叠包括第一电绝缘层，第一导电层和限定从其延伸的空隙的切除区域。 第一电绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。 第一导电层设置在第一电绝缘层的第一表面上。 第二层堆叠包括第二电绝缘层。 第二电绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。 一个或多个导电迹线设置在第二电绝缘层的第一表面上。 印刷电路板还包括至少部分地设置在切除区域内的装置。 该器件电耦合到布置在第二电绝缘层的第一表面上的一个或多个导电迹线中的一个或多个。