公开(公告)号：WO2008043528A2

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/EP2007/008780

申请日：2007-10-09

Applicant: ENTHONE INC. ,  SCHÄFER. Stefan ,  RICHARDSON, Thomas

Inventor： SCHÄFER. Stefan ,  RICHARDSON, Thomas

IPC: C25D3/46

CPC classification number: C25D3/46

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung einer Silber- oder Silberlegierungsschicht auf einem Substrat. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Abscheidung solcher Schichten unter Verwendung der erfindungsgemäßen cyanidfreien Elektrolytzusammensetzung. Die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung weist wenigstens eine Silberionenquelle, eine Sulfonsäure und/oder ein Derivat einer Sulfonsäure, ein Netzmittel sowie ein Hydantoin auf. Die aus einer solchen Elektrolytzusammensetzung mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens abgeschiedenen Silber- oder Silberlegierungsschichten sind matt und duktil.

Abstract translation: 本发明涉及一种不含氰化物的电解质组合物用于在基材上沉积银或银合金层。 此外，本发明涉及一种用于根据本发明使用的无氰电解液组合物沉积这样的层的方法。 根据本发明的电解质组合物包括银离子中的至少一个源，磺酸和/或磺酸，润湿剂和乙内酰脲的衍生物。 从这样的组合物电解通过本发明的方法的银或银合金层是无光泽和韧性的沉积。