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    銀めっき部材及びその製造方法
    5.
    发明申请
    銀めっき部材及びその製造方法 审中-公开
    镀银会员及其生产方法

    公开(公告)号：WO2015092979A1

    公开(公告)日：2015-06-25

    申请号：PCT/JP2014/005907

    申请日：2014-11-26

    Applicant: オリエンタル鍍金株式会社

    Inventor： 高橋　宏▲禎▼

    IPC: C25D5/34 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

    CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

    Abstract: 　優れた耐摩耗性、電導性、摺動性及び低摩擦性を有し、かつ、銀めっき層の脆化を抑制するのに好適な銀めっき部材及びその製造方法を提供する。少なくとも一部にリフロー錫めっき層を有する金属基材であって、リフロー錫めっき層と金属基材との界面に反応層を有する金属基材から、リフロー錫めっき層及び反応層の少なくとも一部を完全に剥離させる第一工程と、リフロー錫めっき層及び反応層を完全に剥離させた領域の少なくとも一部にニッケルめっき処理を施す第二工程と、第二工程によって形成されたニッケルめっき層の少なくとも一部に銀めっき処理を施す第三工程と、を含むこと、を特徴とするめっき材の製造方法。

    Abstract translation: 提供：具有优异的耐磨性，导电性，滑动性和低摩擦性的镀银构件，适用于抑制银镀层的脆化; 及其制造方法。 该电镀材料制造方法的特征在于包括：第一工序，其中，在其至少一部分上设置有回流镀锡层的金属基材，并且具有设置在回流锡 电镀层和金属基材，具有回流锡镀层的至少一部分和反应层完全除去; 第二步骤，其中已经完全去除回流锡镀层和反应层的区域的至少一部分被镀镍; 以及第三步骤，其中在第二步骤中形成的镀镍层的至少一部分是镀银的。

    銀被覆材及びその製造方法
    6.
    发明申请
    銀被覆材及びその製造方法 审中-公开
    银涂料及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015068835A1

    公开(公告)日：2015-05-14

    申请号：PCT/JP2014/079705

    申请日：2014-11-10

    Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  アルプス電気株式会社

    Inventor： 相場　玲宏 ,  高橋　祐史 ,  大内　高志 ,  遠藤　智 ,  村上　竜 ,  宮澤　聡 ,  小田嶋　正彦 ,  徳田　博行

    IPC: H01H1/04 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01B5/02

    CPC classification number: C25D5/50 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/021 ,  H01H1/025 ,  H01H2011/046

    Abstract: 　本発明は、スイッチングが繰り返し行われる条件下で長期間使用されるスイッチの可動接点及び／又は固定接点として用いても、表面の銀又は銀合金層が削れることがなく、更に接触抵抗が上昇することがない、耐摩耗性に優れた銀被覆材を提供することを目的とする。　導電性基材上に、少なくとも銀もしくは銀合金からなる層を最表層として有する銀被覆材であって、耐摩耗試験における被膜削れ量が４０ｍｇ未満であり、かつ初期の接触抵抗、及び特定の条件で摺動摩耗試験を行った後の接触抵抗が１０ｍΩ未満である銀被覆材。および前記銀もしくは銀合金からなる層がめっきにより形成され、２００～５００℃で１～２９９秒間熱処理されてなる銀被覆材。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供具有优异的耐磨性的银涂层材料，使得即使当银涂层材料用作长时间使用的开关的可动触头和/或固定触点时 在重复切换的条件下，表面上的银或银合金层不会被刮掉，并且其接触电阻不增加。 一种银涂层材料，其具有至少包含银或银合金作为导电基底上的最外层的层，其中在耐磨性试验中刮掉的涂层的量小于40mg，初始接触电阻和接触 在特定条件下进行滑动磨损试验后的电阻小于10mΩ。 另外，在200-500℃下通过电镀和热处理1-299秒形成上述包含银或银合金的层的银涂层。

    METHOD TO PRODUCE A METAL IMPLANT WITH THE PROPERTIES OF ANTIMICROBIALITY AND BIOCOMPATIBILITY AND SUCH A METAL IMPLANT
    8.
    发明申请
    METHOD TO PRODUCE A METAL IMPLANT WITH THE PROPERTIES OF ANTIMICROBIALITY AND BIOCOMPATIBILITY AND SUCH A METAL IMPLANT 审中-公开
    生产具有抗微生物性和生物相容性的金属植入物的方法和这种金属植入物

    公开(公告)号：WO2015001366A3

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：PCT/HU2014000048

    申请日：2014-05-27

    Applicant: BAY ZOLTÁN KÖZHASZNÚ NONPROFIT KFT

    Inventor： LAKATOSNÉ VARSÁNYI MAGDOLNA ,  POZMAN TAMÁS ,  FURKÓ MÓNIKA

    IPC: A61L27/06 ,  A61L27/30 ,  A61L27/54 ,  C25D5/18

    CPC classification number: A61L27/06 ,  A61L27/30 ,  A61L27/54 ,  A61L2300/404 ,  A61L2400/12 ,  A61L2420/02 ,  C25D3/46 ,  C25D5/16 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D5/38 ,  C25D5/40

    Abstract: The invention relates, on the one hand, to a method for producing a medical metallic implant with the properties of antimicrobiality and biocompatibility and, on the other hand, to the metallic implant itself. According to the method, an antimicrobial coating is applied onto a metallic substrate of said metallic implant, the method comprising the steps of arranging said substrate as cathode against a counter electrode in an electrolytic solution containing at least a salt of the metal to be deposited to form the coating, and depositing the coating from the electrolytic solution onto the substrate surface by electrolysis. The essence of the present method is that after an initial pre-treatment of the substrate surface, the electrolysis is performed directly onto the substrate, and said coating is formed as a non-continuous nanostructured coating by pulse current series electrochemical deposition during the electrolysis. The medical metallic implant according to the invention comprises a metallic substrate and an antimicrobial coating, wherein the antimicrobial coating is bound in the form of a plurality of nanostructured microclusters directly to a substrate surface subjected to pre-treatment, and said microclusters are located on said substrate so as to form local galvanic cells when get into contact with an electrolyte.

    Abstract translation: 本发明一方面涉及生产具有抗微生物性和生物相容性的医用金属植入物的方法，另一方面涉及金属植入物本身。 根据该方法，将抗微生物涂层施加到所述金属植入物的金属基底上，所述方法包括以下步骤：将所述基底作为阴极布置在包含待沉积的金属的至少一种盐的电解溶液中的对电极上， 形成涂层，并且通过电解将来自电解液的涂层沉积到基板表面上。 本发明方法的实质在于，在对基材表面进行初始预处理之后，将电解直接进行到基材上，并且在电解期间通过脉冲电流串联电化学沉积将所述涂层形成为不连续的纳米结构涂层。 根据本发明的医学金属植入物包括金属基底和抗微生物涂层，其中抗微生物涂层以多个纳米结构的微团簇的形式直接结合到经过预处理的基底表面，并且所述微团簇位于所述 当与电解质接触时形成局部原电池。

    치열교정용 코팅와이어 제조방법
    9.
    发明申请
    치열교정용 코팅와이어 제조방법 审中-公开
    用于制造用于校正电气布置的涂层线的方法

    公开(公告)号：WO2014175494A1

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：PCT/KR2013/003777

    申请日：2013-05-02

    Applicant: 대니비엠티 주식회사

    Inventor： 김태식 ,  이유택 ,  나종탁

    IPC: A61C7/20 ,  A61C7/08 ,  A61L27/04

    CPC classification number: A61C7/20 ,  B05D3/0493 ,  B05D7/14 ,  C25D3/46 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607

    Abstract: 본 발명은 치열교정용 코팅와이어 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 치열을 교정하기 위해 치아를 서로 연결하여 설치하는 치열교정용 코팅와이어의 표면을 에칭한 후 은도금하고 고분자화합물로 코팅하되, 생산속도를 현저히 빠르게 하면서도 코팅의 내구성이 뛰어나서 오랫동안 코팅이 유지되도록 하는 치열교정용 코팅와이어 제조방법에 관한 것이다. 상기한 본 발명의 구성과 임상실험의 결과로 미루어보면, 본 발명에 의한 치열교정용 코팅와이어의 제조방법에 의하면, 다수개의 금속와이어가 지그에 의해서 고정되고, 금속와이어가 서로 이격된 상태에서 필요한 부분만 용기에 담가서 에칭과 도금처리하므로 불필요한 공정이 추가되지 않으므로 제조공정이 간단하고, 제조공정이 간단하고, 금속와이어가 서로 이격되어 고정된 상태에서 필요한 부분만 에칭, 도금 및 코팅되고, 저진공열처리단계를 한번 더 수행함으로써 제품의 품질에 대한 신뢰도가 높아지며, 저진공열처리단계에 의해서 고분자화합물이 완전하게 코팅되므로, 열악한 구강 내의 환경에서도 오랫동안 유지되는 등의 효과가 발생한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于矫正牙齿布置的涂层线的制造方法，更具体地，涉及一种用于矫正牙齿布置的涂层线的制造方法，该方法蚀刻用于矫正牙齿布置的涂层线的表面， 在将牙齿相互连接的同时进行安装，对涂布线的表面进行划片，然后用高分子化合物涂覆涂层线的表面，从而显着提高制造速度，并且由于 涂层的耐久性极佳。 根据本发明的结构的结果和临床示范，根据本发明的用于矫正牙齿布置的涂层线的制造方法，由于多个金属丝通过相互固定而相互固定 夹具，并且只有金属线的必要部分被蚀刻和电镀，同时金属线彼此间隔开，不需要添加不必要的工艺，使得制造过程简单，并且只有金属的必要部分 电线被蚀刻，镀覆和涂覆，同时金属线彼此间隔开并固定。 此外，再次进行低真空热处理步骤，从而提高产品的可靠性，并且在低真空热处理步骤中完全涂覆聚合物化合物，从而即使在弱环境中也能长时间保持涂层线 的口腔。

    ELECTRODEPOSITION OF SILVER WITH FLUOROPOLYMER NANOPARTICLES
    10.
    发明申请
    ELECTRODEPOSITION OF SILVER WITH FLUOROPOLYMER NANOPARTICLES 审中-公开
    用荧光聚合物纳米粒子电沉积银

    公开(公告)号：WO2014144180A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/US2014/028479

    申请日：2014-03-14

    Applicant: ENTHONE INC.

    Inventor： LI, Jingye ,  ABYS, Joseph A. ,  KUDRAK, JR., Edward

    IPC: C25D3/46 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00 ,  H01L23/495 ,  C25D3/64

    CPC classification number: C25D15/00 ,  C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

    Abstract: Electrolytic plating compositions and electrolytic plating processes for the co-deposition of silver or silver alloy with fluoropolymer nanoparticles are provided. The silver or silver alloy composite coating containing fluoropolymer nanoparticles has enhanced functional properties such as a reduced coefficient of friction. The electrolytic plating composition comprises: (a) a silver ion source comprising silver methane sulfonate (Ag-MSA); (b) a complexing agent comprising a compound comprising a nitrogen-containing heterocyclic ring; (c) a pre-mix dispersion comprising fluoropolymer nanoparticles particles having a mean particle size of from about 10 nm and about 500 nm and a surfactant; and (d) an auxiliary surfactant comprising a cationic fluorosurfactant, wherein the composition has a pH of from about 8 to about 14.

    Abstract translation: 提供了电解电镀组合物和用于与含氟聚合物纳米颗粒共沉积银或银合金的电解电镀方法。 含有氟聚合物纳米颗粒的银或银合金复合涂层具有增强的功能性能，例如降低的摩擦系数。 电解电镀组合物包括：（a）包含甲磺酸银（Ag-MSA）的银离子源; （b）络合剂，其包含含有含氮杂环的化合物; （c）包含平均粒径为约10nm至约500nm的含氟聚合物纳米粒子的预混合分散体和表面活性剂; 和（d）包含阳离子含氟表面活性剂的辅助表面活性剂，其中所述组合物的pH为约8至约14。

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