公开(公告)号：WO2020169439A1

公开(公告)日：2020-08-27

申请号：PCT/EP2020/053716

申请日：2020-02-13

Applicant: HACKSTEINER, Markus

Inventor： HACKSTEINER, Markus

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/08

Abstract: Eine Anordnung (1) zum elektrischen Kontaktieren eines Mikrochipsubstrates (2) beim elektrolytischen Metallisieren umfasst eine Halterung (6) mit einer mit Unterdruck beaufschlagbaren Vertiefung (10) für die Aufnahme des Mikrochipsubstrates (2) und eine Stromschiene (9). Es ist ein im Bereich des Außenrandes des Mikrochipsubstrates (2) angeordneter elektrischer Kontakt (8) vorgesehen, der mit der Vorderseite des Mikrochipsubstrates (2) und mit der Stromschiene (9) in elektrisch leitender Verbindung steht. Der als Ring (16) oder als eine Mehrzahl von Streifen (21) ausgebildete elektrische Kontakt (8) ist durch eine an seiner vom Mikrochipsubstrat (2) abgewandten Seite anliegende Schicht (15) in Anlage an das Mikrochipsubstrat (2) und die Stromschiene (9) gehalten. Die Schicht (15) erstreckt sich über den Rand des Mikrochipsubstrates (2) und über die Stromschiene (9) hinaus und reicht bis auf die Halterung (6). Nach dem Metallisieren kann die Schicht (15) vom Mikrochipsubstrat (2) abgelöst werden.

公开(公告)号：WO2012079101A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/AT2011/000492

申请日：2011-12-12

Applicant: HACKSTEINER, Markus

Inventor： HACKSTEINER, Markus

IPC: H01L21/67 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D5/003 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/08 ,  C25D17/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/6715

Abstract: Eine Vorrichtung (1) zum Metallisieren von Wafern (11), insbesondere Mikrochipwafern, in einem Elektrolyt besteht aus mehreren Halteeinrichtungen (3), wobei jede Halteeinrichtung (3) einen Raum (27) für den Elektrolyt aufweist, der von den Aufnahmeräumen (27) für Elektrolyt in anderen Halteeinrichtungen (3) getrennt ist, und wobei jedem Wafer (11) ein als Kathode dienender Ring (15) und ein Anodennetz (29) als Anode zugeordnet ist.

Abstract translation: 在多个保持装置构成的电解质的装置（1），用于晶片（11）的电镀，特别是微芯片的晶片（3），每个保持装置（3）包括用于接收空间的电解质的空间（27）（27） 被分离在其它保持装置（3）的电解质，并且其中，每个晶片（11）作为阴极服务环（15）和阳极格栅（29）被作为阳极相关联。