公开(公告)号：WO2017086766A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/MX2015/000150

申请日：2015-11-20

Applicant: ONTIVEROS BALCAZAR, Alberto Manuel

Inventor： ONTIVEROS BALCAZAR, Alberto Manuel

IPC: C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D17/08 ,  C25D17/10 ,  C25D19/00

CPC classification number: C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D17/08 ,  C25D17/10

Abstract: La presente invención se relaciona con un sistema para revestir tiras de metal con múltiples capas de diversos materiales, por medio de electrochapado; que permita que entre cada etapa del proceso por el cual es sometida la tira de metal, se pude evitar al 100% los residuos del material por el cual es tratada dicha tira, como puede ser, agua, soluciones acuosas del proceso, desengrasantes, soluciones de activado y los contaminantes del medio ambiente, por lo cual se puede garantizar que el producto final tenga un recubrimiento uniforme y continuo, de tal manera que cumpla con los estándares de calidad requeridos para poder certificar el producto con certificaciones internacionales como lo es la certificación "UL" ünderwrites Laboratories, que es necesario para poder comercializar el producto en mercados de Estados Unidos de América y Canadá, entre otras certificaciones y normas.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过电镀方法用多层不同材料涂覆金属带的系统; 这允许在金属带所经受的过程的每个阶段之间，可以避免所述带处理过的100％的废物材料，例如水，过程的水溶液，脱脂剂，溶液 的活性污染物和环境污染物，因此可以保证最终产品具有均匀和连续的涂层，以符合所要求的质量标准，以便能够用国际认证对产品进行认证，因为它是 认证“UL” ＆nderwrites实验室，这是必要的能够在美国和加拿大市场销售产品，以及其他认证和标准。

公开(公告)号：WO2015076685A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/PL2014/050074

申请日：2014-11-22

Applicant: INPHOTECH SP. O. O.

Inventor： GIBAŁA, Katarzyna ,  KALISZ, Jan ,  NASIŁOWSKI, Tomasz ,  LEŚKO, Alicja ,  ŁOŻAŃSKA, Anna ,  PAWLIK, Katarzyna Joanna ,  OLSZEWSKA, Małgorzata ,  HOŁDYŃSKI, Zbigniew ,  MURAWSKI, Michał ,  OSTROWSKI, Łukasz ,  SZYMAŃSKI, Michał ,  TENEDERENDA, Tadeusz ,  NAPIERAŁA, Marek ,  DŁUBEK, Michał ,  STAŃCZYK, Tomasz ,  WYSOKIŃSKI, Karol

IPC: C25D3/38 ,  B23K28/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  G02B6/06 ,  C25D5/08 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00

CPC classification number: B23K28/006 ,  C25D3/38 ,  C25D5/08 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00 ,  C25F1/00 ,  G02B6/424

Abstract: A method of connecting optical fibers coated with conductive layer, preferably metalized, with metal elements, comprising the following stages: 1. preparing the electrolyte, 2. clearing the optical fiber surface and clearing the electrodes, 3. placing the optical fiber and the metal sensor element in the electrolyzer, 4. enabling flow of electricity, 5. cleaning the elements - the optical fiber element bonded to the metal element.

Abstract translation: 将涂覆有优选金属化的导电层的光纤与金属元件连接的方法，包括以下步骤：1.制备电解质，2.清除光纤表面并清除电极，3.将光纤和金属 电解槽中的传感器元件，4.使电流流动，5.清洁元件 - 结合到金属元件的光纤元件。

公开(公告)号：WO2015019154A2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/IB2014/001459

申请日：2014-08-04

Applicant: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA

Inventor： SATO, Yuki ,  YANAGIMOTO, Hiroshi ,  HIRAOKA, Motoki

CPC classification number: C25D5/22 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  C25D17/002 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12

Abstract: A film deposition device (1 A) of a metal film (F) includes a positive electrode (11), a solid electrolyte membrane (13), and a power supply part (14) that applies a voltage between the positive electrode (11) and a base material (B) to be a negative electrode. The solid electrolyte membrane (13) allows a water content to be 15% by mass or more and is capable of containing a metal ion. The power supply part (14) applies a voltage between the positive electrode and the base material in a state where the solid electrolyte membrane is disposed on a surface of the positive electrode such that metal made of metal ions contained inside the solid electrolyte membrane (13) is precipitated on a surface of the base material (B).

Abstract translation: 金属膜（F）的膜沉积装置（1A）包括正极（11），固体电解质膜（13）和在正极（11）之间施加电压的电源部分（14） 和作为负极的基材（B）。 固体电解质膜（13）的含水量为15质量％以上，能够含有金属离子。 在固体电解质膜设置在正极的表面上的状态下，供电部（14）在正极和基材之间施加电压，使得由固体电解质膜（13）内的金属离子形成的金属 ）沉淀在基材（B）的表面上。

公开(公告)号：WO2013105420A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：PCT/JP2012/083272

申请日：2012-12-21

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 有村　豊 ,  清水　康夫 ,  米田　篤彦

IPC: C25D17/10 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D21/12 ,  C25D3/56 ,  C25D5/08 ,  C25D7/001 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12

Abstract: 　メッキ液(2)を溜めるメッキ槽(3)を有し、メッキ液(2)に浸漬された軸状部材(5)を陰極として軸状部材(5)に磁性合金メッキを施すメッキ装置(1)が開示される。メッキ装置(1)は、軸状部材(5)の外周面に装着され、軸状部材(5)の被メッキ部(5s)を規定する複数の遮蔽治具(13,14,15)と、軸状部材(5)の周囲に設けられ、被メッキ部(5s)と対向する出力部(10s)を有する陽極(10)とを備える。軸状部材(5)の軸方向(J)において、被メッキ部(5s)の中心位置(5c)と出力部(10s)の中心位置(10c)とは、中心位置に関する所定の許容値内で一致する。

Abstract translation: 公开了一种电镀装置（1），其具有：电镀槽（3），其保持电镀液（2），并在浸在电镀液（2）中的轴状部件（5）上进行磁性金属镀层作为负极 。 电镀装置（1）具备：多个屏蔽夹具（13,14,15），其配合在所述轴状构件（5）的外周面，并调节所述轴状构件的所述部件（5s） （5）镀; 以及设置在所述轴状构件（5）附近并具有面向所述部分（5s）的输出部（10s）的正极（10）。 用于部件（5s）的轴状构件（5）的轴向（J）的中心位置（5c）被镀覆，并且输出部分（10s）的中心位置（10c）在规定的允许值内 为中心职位。

公开(公告)号：WO2013085561A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/US2012/030414

申请日：2012-03-23

Applicant: HRL LABORATORIES, LLC ,  JACOBSEN, Alan, J. ,  SCHAEDLER, Tobias, A. ,  ROPER, Christopher, S.

Inventor： JACOBSEN, Alan, J. ,  SCHAEDLER, Tobias, A. ,  ROPER, Christopher, S.

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  F28F1/40

CPC classification number: F28F1/40 ,  B29C35/08 ,  B29C35/0894 ,  B29C53/00 ,  B29C64/129 ,  B29C71/02 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2071/022 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C23C18/1233 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1657 ,  C23C18/38 ,  C25D1/08 ,  C25D5/08 ,  F28F1/025 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249991

Abstract: A curved, three-dimensional, ordered micro-truss structure comprising: a plurality of first struts extending along a first direction; a plurality of second struts extending along a second direction; and a plurality of third struts extending along a third direction, wherein the first, second, and third struts interpenetrate one another at a plurality of nodes, wherein the pluralities of first struts, second struts, third struts, and nodes form a plurality of ordered unit cells within the micro-truss structure, and wherein the plurality of ordered unit cells define a curved surface.

Abstract translation: 一种弯曲的三维有序的微型桁架结构，包括：沿着第一方向延伸的多个第一支柱; 沿第二方向延伸的多个第二支柱; 以及沿着第三方向延伸的多个第三支柱，其中所述第一，第二和第三支柱在多个节点处互相渗透，其中所述多个第一支柱，第二支柱，第三支柱和所述节点形成多个有序的 所述微型桁架结构内的单元电池，并且其中所述多个有序单元电池限定弯曲表面。

公开(公告)号：WO2013073339A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/JP2012/077209

申请日：2012-10-22

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 岩津　春生 ,  戸島　孝之 ,  坂本　和生

IPC: C25D5/02 ,  C23F1/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/76897 ,  C23C18/38 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008 ,  H01L21/288 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/76826 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板表面の処理領域に処理液を供給して所定の処理を行う基板の処理方法は、前記処理領域と異なる位置に形成された基板表面のアライメント領域に、アライメント液を供給するアライメント液供給工程と、その後、基板に対向して配置され、且つ前記処理液を流通させるための処理液流通路と、前記アライメント液を流通させるためのアライメント液流通路とが厚み方向に貫通して形成されたテンプレートを、前記アライメント領域に供給されたアライメント液によって、前記処理領域の上方に前記処理液流通路が位置するように基板に対して位置調整するアライメント工程と、その後、前記処理液流通路を介して前記処理領域に前記処理液を供給し、基板に所定の処理を行う処理工程と、を有する。

Abstract translation: 通过将处理液供给到被处理区域的基板表面进行规定处理的基板的处理方法具有：取向液供给工序，向对准液体供给到形成在不同的位置的基板表面上的取向区域 从该地区待处理; 对准步骤，然后调整模板相对于基板的位置，其中提供给取向区域的​​取向液体使得处理液体流路位于待处理区域上方，所述模板通过处理液体循环路径 以及在厚度方向上通过的取向液流通道，所述处理液循环路径被定位为面对基板并用于使处理液循环，并且所述对准液流路用于使对准液循环; 之后，进行处理工序，其中处理液经由处理液流路供给至被处理区域，进行基板的规定处理。

公开(公告)号：WO2012118434A1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：PCT/SE2012/050221

申请日：2012-02-28

Applicant: KARTHÄUSER, Joachim

Inventor： KARTHÄUSER, Joachim

IPC: C01B31/02 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  C25D15/02

CPC classification number: C25D7/006 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/168 ,  C25D3/38 ,  C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D5/54 ,  C25D17/16 ,  C25D21/18

Abstract: Methods to modify dispersed carbon nano particles using electrochemistry are disclosed. First, dispersions of CNT, graphene, graphite or the like in water or organic solvents are prepared. Secondly, said dispersions are brought in contact with a solution of ionic compounds in a liquid, such as dissolved metal salts in water, whereby the dispersion of carbon nano particles is in electrical connection with one electrode, typically the minus pole, and the second solution is in electrical connection with a second electrode, typically the plus pole. The useful voltage for converting metal salts to the respective metal is between 0 and 10 V, and the voltage may be applied continuously or in intervals, such as every millisecond with a pause of one millisecond. Using the method, metal is precipitated onto or close to the carbon nano particles. A useful method is to pump the dispersion of nano particles and to let it enter the second liquid in the form of growing drops, similar to a dropping mercury electrode. Following the electrochemical metal deposition, the metalized carbon nano particles can be separated and used in various products including composites, coatings, capacitors, cables and other products.

Abstract translation: 公开了使用电化学修饰分散的碳纳米颗粒的方法。 首先，制备CNT，石墨烯，石墨等在水或有机溶剂中的分散体。 其次，使所述分散体与液体中的离子化合物溶液接触，例如溶解在水中的金属盐，由此碳纳米颗粒的分散体与一个电极（通常为负极）和第二溶液电连接 与第二电极（通常为正极）电连接。 用于将金属盐转化为相应金属的有用电压在0至10V之间，并且电压可以连续地或间隔地施加，例如每毫秒以1毫秒的暂停。 使用该方法，将金属沉淀到碳纳米颗粒上或附近。 有用的方法是泵送纳米颗粒的分散体并使其以生长的液滴的形式进入第二液体，类似于滴入的汞电极。 在电化学金属沉积之后，金属化的碳纳米颗粒可以分离并用于各种产品，包括复合材料，涂料，电容器，电缆和其他产品。

公开(公告)号：WO2012079101A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/AT2011/000492

申请日：2011-12-12

Applicant: HACKSTEINER, Markus

Inventor： HACKSTEINER, Markus

IPC: H01L21/67 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D5/003 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/08 ,  C25D17/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/6715

Abstract: Eine Vorrichtung (1) zum Metallisieren von Wafern (11), insbesondere Mikrochipwafern, in einem Elektrolyt besteht aus mehreren Halteeinrichtungen (3), wobei jede Halteeinrichtung (3) einen Raum (27) für den Elektrolyt aufweist, der von den Aufnahmeräumen (27) für Elektrolyt in anderen Halteeinrichtungen (3) getrennt ist, und wobei jedem Wafer (11) ein als Kathode dienender Ring (15) und ein Anodennetz (29) als Anode zugeordnet ist.

Abstract translation: 在多个保持装置构成的电解质的装置（1），用于晶片（11）的电镀，特别是微芯片的晶片（3），每个保持装置（3）包括用于接收空间的电解质的空间（27）（27） 被分离在其它保持装置（3）的电解质，并且其中，每个晶片（11）作为阴极服务环（15）和阳极格栅（29）被作为阳极相关联。

公开(公告)号：WO2011093023A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/JP2011/000191

申请日：2011-01-17

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  牧野 夏木 ,  加藤 正明

Inventor： 牧野　夏木 ,  加藤　正明

IPC: C25D5/08 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  C25D17/08 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D7/0621 ,  C25D5/08 ,  C25D17/02 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1545

Abstract: 　電解めっき装置(２)は、導電層(１２)に接続される陰極(２０)と、基材(１)の他面と対向するように基材(１)の下方に配置される陽極(２１)と、基材(１)の他面と、陽極(２１)との間に電解めっき液(Ｌ)を流す電解めっき液供給部(２３)とを備える。電解めっき装置(２)は、電解めっき液供給部(２３)により、絶縁層(１１)の他面と陽極(２１)との間に電解めっき液(Ｌ)を流すとともに、絶縁層(１１)の他面と、陽極(２１)との間の電解めっき液(Ｌ)を絶縁層(１１)の他面よりも下方に排出するように構成される。これにより、安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供する。

Abstract translation: 电解电镀装置（2）具有：与导电层（12）连接的阴极（20）; 阳极（21），其布置在基板（1）的下方以面对所述基板（1）的另一个表面; 以及使电解液（L）在基板（1）的另一表面与阳极（21）之间流动的电解液供给单元（23）。 电解电镀装置（2）被构造成使得电解电镀液（L）通过电解电镀液供给单元（23）在绝缘层（11）的另一表面和阳极（21）之间流动 ），并且还将绝缘层（11）的另一表面和阳极（21）之间的电解电镀液（L）排出到绝缘层（11）的另一个表面下方。 结果，提供了能够稳定电镀的电镀方法和电解电镀装置。

公开(公告)号：WO2010022825A3

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/EP2009005301

申请日：2009-07-21

Applicant: RENA GMBH ,  REUSTLE PETER ,  GUTEKUNST MATHIAS

Inventor： REUSTLE PETER ,  GUTEKUNST MATHIAS

IPC: C25D17/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  H01L31/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D17/007 ,  C25D5/08 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/008 ,  C25D17/02 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10

Abstract: The invention relates to the electroplating of substrates for use as e.g. wafers, solar cells or hybrids in process chambers or cups having soluble or insoluble anodes and an electrolyte (8), which is conducted through the process chamber in a circuit. The invention also relates to the stripping of contacts that are metallised during the electroplating process. Two electrolytic operating conditions are produced in the process chamber, i.e. electroplating and stripping. The invention optimises these two operating conditions using one modular unit (2), substantially consisting of an anode carrier (3) and at least one liquid-permeable material (5) as the diffuser (5). For the electroplating process, a homogeneous stream of the electrolyte (8) is required in the process chamber in the vicinity of the product (1) to be electroplated. This is achieved by a corresponding adjustment of the static pressure below the diffuser (5) and as a result of the permeability characteristics of the latter with regard to the electrolyte. The volumetric flow of electrolyte (8) is increased during the stripping of the product supports which act as the electrical contact. The flow passes through the clearance zone (4) and then predominantly directly through the diffuser (5) that lies above the clearance zone (4). As a result, different flow speeds are present over the cross-section of the process chamber. This causes turbulence with wave formation on the surface of the electrolyte. Without the presence of a product, the electrolyte washes over the product supports, rapidly stripping the contacts completely with a high flow density.

Abstract translation: 本发明涉及基板如这样的单方面电镀。 B.晶片，太阳能电池或处理室杂种或杯与可溶性或不溶性阳极和电解质（8）在通过所述处理室中的电路传送。 本发明还涉及到触点，它们在电镀金属化的分离。 在处理室中，有两个操作电解条件，即电镀和脱离。 本发明通过（2）基本上由阳极支撑组成的结构单元的手段优化这两个运行状态（3）和至少一个液体可渗透的操作装置（5）和扩散器（5）。 对于在材料附近在处理室电镀待镀（1）电解质的均匀流（8）是必要的。 这是根据本发明由所述扩散器（5）正下方的静电压力的适当的设定和由渗透性达到电解质方面的特性。 当Gutauflagen，其同时用于电接触的脱离，电解质（8）的体积流量增大。 然后，这由扩散流动通过自由空间（4），并从那里直接主要（5），其延伸经过自由空间（4）。 这导致在该处理腔室中，如看到在横截面中，不同的流率。 那里它们引起湍流与在电解质表面上的波形成。 如果没有通过的关于Gutauflagen一个完整的冲洗，导致快速和完整的接点非常高电流密度的去金属化好是可能完成的。