公开(公告)号：WO2005119847A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/US2005/018358

申请日：2005-05-25

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  CHILCORE, James, L.

Inventor： CHILCORE, James, L.

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R43/0235 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/203 ,  B23K3/087 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/5143 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/5313

Abstract: Methods and apparatus are provided for removing plating from a device. The method and apparatus may be used for preparing an electrical connector (100) for connecting at least one wire or other terminus thereto where the electrical connector (100) has at least one electrical contact (104) with a metal coating thereon. The method includes the steps of applying molten solder to the electrical contact (104) whereby the coating dissolves into the molten solder to thereby create a molten coating -solder mixture and rotating the electrical connector (100) whereby the molten coating-solder mixture is removed from the electrical contact (104).

Abstract translation: 提供了用于从装置去除电镀的方法和装置。 该方法和装置可用于制备用于将至少一个导线或其他端子连接到其上的电连​​接器（100），其中电连接器（100）具有至少一个电触头（104），其上具有金属涂层。 该方法包括以下步骤：将熔融焊料施加到电触头（104），由此涂层溶解到熔融焊料中，从而产生熔融涂料 - 溶剂混合物并旋转电连接器（100），从而使熔融涂层 - 焊料混合物被去除 从电触点（104）。