公开(公告)号：WO2013129193A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/054059

申请日：2013-02-13

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： YOKOYAMA, Junnosuke

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: A printed circuit board on which a component having a plurality of terminals is to be mounted by using a reflow soldering process, includes wiring patterns that are arranged in correspondence with the plurality of terminals and have a size which is smaller in wiring patterns for terminals near the central portion of the component than in wiring patterns for terminals near each end portion of the component.

Abstract translation: 通过回流焊接工艺将要安装具有多个端子的部件的印刷电路板包括与多个端子对应地布置的布线图案，并且具有靠近端子的布线图案的尺寸更小的布线图案 部件的中心部分比在部件的每个端部附近的端子的布线图案中。

公开(公告)号：WO2013120589A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/EP2013/000347

申请日：2013-02-05

Applicant: OLYMPUS WINTER & IBE GMBH

Inventor： WIETERS, Martin ,  JUNGBAUER, Sebastian ,  THÜMEN, Alrun ,  TORKUHL, Nils ,  EHLERS, Enno

IPC: G02B23/24 ,  A61B1/00

CPC classification number: A61B1/00124 ,  A61B1/00105 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/05 ,  G02B23/2476 ,  H01R12/771 ,  H01R12/772 ,  H01R13/6461 ,  H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  Y10T29/49149

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindungsstück für ein Videoendoskop mit einer hermetisch abgeschlossenen Videoeinheit in einem Schaft des Endoskops, ein Videoendoskop und ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung in einem Videoendoskop. Das erfindungsgemäße elektrische Verbindungsstück umfasst eine wenigstens teilweise flexible Leiterplatine (30) mit Leiterbahnen, wobei die Leiterplatine (30) eine Grundfläche (31) mit Öffnungen für Kontaktstifte (11) einer hermetischen Durchführung (11) sowie einen biegbaren ersten Arm (32) und einen biegbaren zweiten Arm (33) aufweist, die in verschiedenen, insbesondere entgegengesetzten, Richtungen von der Grundfläche (31 ) abzweigen, wobei der erste Arm (32) und der zweite Arm (33) an ihren von der Grundfläche (31) wegweisenden Enden jeweils eine flache Endfläche (36, 37) aufweisen, wobei die Leiterbahnen zwischen den Öffnungen an der Grundfläche (31 ) und elektrischen Kontaktierungsflächen (34, 35) in den Endflächen (36, 37) verlaufen.

Abstract translation: 本发明涉及用于在内窥镜，视频内窥镜，以及用于制造在视频内窥镜的电连接的方法的一个轴与密封的视频单元的视频内窥镜的电连接器。 根据本发明的电连接器包括至少部分柔性的印刷电路板（30）与导体轨迹，其特征在于，所述电路板（30）包括基部（31），具有用于接触插脚气密馈通（11）和可弯曲的第一臂（32）的开口（11）和 柔性的第二臂（33），该分叉在不同，特别是相反的，所述基部（31），其中，每个所述第一臂（32），并且在其从所述基部表面（31）的第二臂（33）的端部从一个背向的方向 平坦的端面（36，37），其中，所述导体路径在端面（36，37）的基部（31）和电接触面（34，35）中的孔之间延伸。

公开(公告)号：WO2009115922A3

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/IB2009005418

申请日：2009-02-26

Applicant: MOLEX INC ,  SOMMERS SCOTT D ,  REGNIER KENT E ,  KAMARAUSKAS MICHAEL R ,  BANAKIS EMANUEL G ,  FROMM GALEN F

Inventor： SOMMERS SCOTT D ,  REGNIER KENT E ,  KAMARAUSKAS MICHAEL R ,  BANAKIS EMANUEL G ,  FROMM GALEN F

IPC: H01R43/02 ,  H01R12/71 ,  H01R12/72 ,  H01R13/646

CPC classification number: H05K3/00 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R12/725 ,  H01R13/658 ,  H01R23/6873 ,  Y10T29/49149

Abstract: A board-mountable connector is provided. The connector includes a shield and an insulative housing with a tongue. Terminals are supported by the housing in two rows and the rows extend from a mating interface to a board mounting interface. The terminals may be mounted to the board via surface mount technology in two rows that are at about 0.4 mm pitch. The two rows of terminals are configured in a signal, signal, ground triangular configuration so as to provide a triangular terminal arrangement that extends from the mating interface to the mounting interface.

Abstract translation: 提供了一个可安装板的连接器。 连接器包括屏蔽件和具有舌头的绝缘壳体。 端子由壳体支撑在两排中，并且行从配合接口延伸到电路板安装接口。 端子可以通过表面贴装技术以约0.4mm间距的两排安装到板上。 两行端子被配置成信号，信号，接地三角形配置，以便提供从配合接口延伸到安装接口的三角形端子装置。

公开(公告)号：WO2010109739A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/JP2010/000186

申请日：2010-01-15

Applicant: 株式会社アドバンテスト ,  甲元 芳雄

Inventor： 甲元　芳雄

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: G01R31/01 ,  G01R31/2886 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53061 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ウエハの試験を無くすことができる。デバイスが有するデバイス端子の位置を検出する検出部と、基板におけるデバイス端子に応じた位置に、デバイス端子に接続する基板側端子を生成する生成部と、デバイスを基板に実装してデバイス端子と基板側端子とを接続させる実装部と、を備え、検出部は、デバイスを撮像して撮像画像からデバイス端子の位置を検出し、生成部は、基板におけるデバイス端子に応じた位置に、基板側端子のパターンをプリントする、製造装置を提供する。

Abstract translation: 提供了可以消除晶片测试的制造设备。 该制造装置设置有：检测装置的终端的位置的检测部; 生成部，其在与所述装置端子对应的基板上的位置处产生要连接到所述装置端子的基板侧端子; 以及将装置安装在基板上并连接装置端子和基板侧端子的安装部。 检测部分拾取装置的图像，并根据所拾取的图像检测装置终端的位置。 生成部在基板侧印刷与设备端子对应的位置上的基板侧端子的图案。

公开(公告)号：WO2009150354A2

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/FR2009/050914

申请日：2009-05-15

Applicant: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE ,  ANDREAU-WIEDENMAIER, Annabelle

Inventor： ANDREAU-WIEDENMAIER, Annabelle

IPC: H01Q11/12 ,  H01R13/52 ,  H01R13/73 ,  H05B3/84 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B17/10504 ,  B32B17/10036 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  Y10T29/49149

Abstract: Dispositif de connexion (4) destiné à venir équiper un vitrage feuilleté (1) nécessitant une liaison électrique à un équipement hors vitrage, ledit vitrage feuilleté (1) comportant au moins un ensemble de deux feuilles (2) à fonction verrière entre lesquelles sont disposées une feuille intercalaire de feuilletage et au moins une amenée de courant (3), ledit dispositif de connexion (4) comportant des parties conductrices s' étendant à la fois à l'intérieur et à l'extérieur du vitrage (1), la région conductrice intérieure (12) étant destinée à être connectée à la ou aux amenées de courant précitées (3) et la région conductrice extérieure étant adaptée pour la connexion à l'équipement hors vitrage et étant protégée par une enveloppe isolante, caractérisé par le fait que la région conductrice extérieure avec son enveloppe isolante est réalisée sous la forme d'un boîtier (4A) de raccordement par câblage à l'équipement hors vitrage, ledit boîtier (4A) présentant un moyen de réception de la partie conductrice intérieure au vitrage.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于层压玻璃（1）的连接装置（4），该连接装置（1）将电连接到玻璃窗外部的装置，所述层压玻璃（1）包括至少一个组件，其包括两个玻璃板（2） 分离器层叠片和设置在其间的至少一个电流引线（3）。 连接装置（4）包括在玻璃窗（1）的内部和外部延伸的导电部件，内部导电区域（12）旨在连接到上述电流引线（3），并且外部导电区域是预期的 连接到玻璃窗外部的设备并被绝缘护套保护。 本发明的特征在于，外部导电区域及其绝缘护套以壳体（4A）的形式制造，用于建立到该设备的布线连接，所述壳体（4A）包括用于接收导电 玻璃板内的部分。

公开(公告)号：WO2009073363A2

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/US2008/083956

申请日：2008-11-19

Applicant: BAKER HUGHES INCORPORATED ,  VARMA, Vinay ,  CROW, Steve, L. ,  CORONADO, Martin, P.

Inventor： VARMA, Vinay ,  CROW, Steve, L. ,  CORONADO, Martin, P.

IPC: H01B13/32 ,  H01B13/06

CPC classification number: E21B17/026 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: A method for securing a signal propagating line to a downhole component includes configuring the downhole component in a final form prior to securing the line thereto; positioning the line at an outside dimension of the component; and fusing the line to the component with a heat based fusion method and apparatus therefore.

Abstract translation: 用于将信号传播线固定到井下部件的方法包括在将线固定到井下部件之前以最终形式配置井下部件; 将线定位在部件的外部尺寸上; 并且因此利用基于热量的融合方法和设备将该线路融合到该部件。

公开(公告)号：WO2007115053B1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/US2007065400

申请日：2007-03-28

Applicant: NANONEXUS INC

Inventor： CHONG FU CHIUNG ,  GIAUQUE PIERRE H ,  MILTER ROMAN ,  DINAN THOMAS EDWARD ,  CHIEH ERH-KONG ,  DOAN DAVID THANH ,  MODLIN DOUGLAS N ,  BOTTOMS W R ,  MCGEE ELAINE

IPC: H01R43/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: An enhanced microfabricated spring contact structure and associated method comprises improvements to spring structures above the substrate surface, and/or improvements to structures on or within the substrate. Improved spring structures and processes comprise embodiments having selectively formed and etched, coated and/or plated regions, which are preferably further processed through planarization and/or annealment. Improved substrate structures and processes typically comprise the establishment of a decoupling structure on at least one surface of the substrate, and electromechanical fulcrum connections between elastic core members, e.g. stress metal springs, through defined openings in the decoupling structure toward electrically conductive pathways in the support substrate.

Abstract translation: 增强的微制造弹簧接触结构和相关方法包括对衬底表面之上的弹簧结构的改进，和/或对衬底上或衬底内的结构的改进。 改进的弹簧结构和方法包括具有选择性地形成和蚀刻，涂覆和/或镀覆区域的实施例，其优选地通过平坦化和/或退火进一步加工。 改进的衬底结构和工艺通常包括在衬底的至少一个表面上建立去耦结构，以及在弹性芯构件之间的机电支点连接。 应力金属弹簧通过解耦结构中的限定开口朝向支撑衬底中的导电通路。

公开(公告)号：WO2007115053A3

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/US2007065400

申请日：2007-03-28

Applicant: NANONEXUS INC

Inventor： CHONG FU CHIUNG ,  GIAUQUE PIERRE H ,  MILTER ROMAN ,  DINAN THOMAS EDWARD ,  CHIEH ERH-KONG ,  DOAN DAVID THANH ,  MODLIN DOUGLAS N ,  BOTTOMS W R ,  MCGEE ELAINE

IPC: H01R43/00 ,  H01R12/00

CPC classification number: G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: An enhanced microfabricated spring contact structure and associated method comprises improvements to spring structures above the substrate surface, and/or improvements to structures on or within the substrate. Improved spring structures and processes comprise embodiments having selectively formed and etched, coated and/or plated regions, which are preferably further processed through planarization and/or annealment. Improved substrate structures and processes typically comprise the establishment of a decoupling structure on at least one surface of the substrate, and electromechanical fulcrum connections between elastic core members, e.g. stress metal springs, through defined openings in the decoupling structure toward electrically conductive pathways in the support substrate.

Abstract translation: 增强的微制造弹簧接触结构和相关方法包括对衬底表面上方的弹簧结构的改进，和/或对衬底上或衬底内的结构的改进。 改进的弹簧结构和工艺包括具有选择性形成和蚀刻，涂覆和/或电镀区域的实施例，其优选地通过平面化和/或退火进一步处理。 改进的衬底结构和工艺通常包括在衬底的至少一个表面上建立去耦合结构，以及弹性芯构件之间的机电支点连接，例如， 使金属弹簧通过去耦合结构中的限定的开口朝向支撑衬底中的导电路径施加应力。

公开(公告)号：WO2007090590A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/EP2007/000952

申请日：2007-02-05

Applicant: KNORR-BREMSE SYSTEME FÜR NUTZFAHRZEUGE GMBH ,  KLINGER, Herbert ,  PETRZIK, Martin ,  HAUG, Michael ,  RÖTHER, Friedbert ,  DEEG, Markus

Inventor： KLINGER, Herbert ,  PETRZIK, Martin ,  HAUG, Michael ,  RÖTHER, Friedbert ,  DEEG, Markus

IPC: H01R12/38

CPC classification number: H01R12/63 ,  H01R4/023 ,  H01R11/01 ,  H01R11/03 ,  H01R12/592 ,  Y10T29/49149

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung (10) mit mindestens einem ersten Kontaktbereich (12), der für ein elektrisches Verbinden mit einer elektrischen Leitung (102) ausgelegt ist, und mindestens einem zweiten Kontaktbereich (14), der für ein elektrisches Verbinden mit einer flexiblen Leiterplatte (104) oder einem anderen Kontaktmedium, das durch mehrmaliges Löten Beschädigungen erfährt, ausgelegt ist, wobei der erste Kontaktbereich (12) und der zweite Kontaktbereich (14) elektrisch verbunden sind. Erfindungsgemäß ist dabei vorgesehen, dass zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (14) ein dritter Bereich (16) vorgesehen ist, der eine Wärmeleitfähigkeit pro Längeneinheit aufweist, die kleiner als die Wärmeleitfähigkeit pro Längeneinheit des ersten Kontaktbereichs (12) und/oder die Wärmeleitfähigkeit pro Längeneinheit des zweiten Kontaktbereichs (14) ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触装置（10）与至少一个第一接触区域（12），其适于电连接到电线路（102）和至少一个第二接触区域（14），用于与柔性印刷电路板电连接 （104）或其通过重复焊接损坏经历一些其他接触介质被设计中，第一接触区域（12）和第二接触区域（14）被电连接。 根据它提供的是，第一接触区域（12）和第二接触区域（14）的第三区域（16）之间提供了本发明，其具有的每单位长度的热导率小于每第一接触区域的单位长度的热导率（12）和 是/或每第二接触区域（14）的单位长度的热导率。

公开(公告)号：WO2007042999A2

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/IB2006/053700

申请日：2006-10-09

Applicant: NEURONEXUS TECHNOLOGIES ,  HETKE, Jamille ,  KIPKE, Daryl ,  PELLINEN, David ,  ANDERSON, David

Inventor： HETKE, Jamille ,  KIPKE, Daryl ,  PELLINEN, David ,  ANDERSON, David

IPC: A61N1/18

CPC classification number: A61B5/04001 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/043 ,  A61N1/0534 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211

Abstract: Some embodiments of the invention comprise a customizable multichannel microelectrode array with a modular planar microfabricated electrode array attached to a carrier and a high density of recording and/or stimulation electrode sites disposed thereon. Novel methods of making and using same are also disclosed.

Abstract translation: 本发明的一些实施例包括可定制的多通道微电极阵列，其具有连接到载体的模块化平面微加工电极阵列和设置在其上的高密度记录和/或刺激电极位置。 还公开了制备和使用它们的新方法。