公开(公告)号：WO2019118650A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/US2018/065294

申请日：2018-12-12

Applicant: THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE NAVY

Inventor： AUYEUNG, Raymond, C.Y. ,  PRESTIGIACOMO, Joseph, C. ,  OSOFSKY, Michael, S.

IPC: B23K35/02 ,  B23K26/351 ,  B23K26/03

CPC classification number: H01L39/143 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/03 ,  H01L39/24 ,  H01L39/248 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/05109 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014

Abstract: A method of making precise alignment and decal bonding of a pattern of solder preforms to a surface comprising cutting and placing a length of a solder ribbon onto a semiconductor release tape forming a solder ribbon and semiconductor release tape combination, placing the solder ribbon and semiconductor release tape combination on a vacuum chuck on X-Y stage pair in a laser micromachining system, adjusting the working distance, laser-cutting an outline, peeling off the solder ribbon, allowing the desired solder shape to remain, creating indexing holes, providing a target surface on an alignment fixture with indexing pins, aligning the indexing holes, placing the semiconductor release tape with the desired solder shape on the target surface, pressing the desired solder shape onto the target surface, removing the release tape, and making a pattern of the desired solder shape with precise alignment and decal bonding on the target surface.

公开(公告)号：WO2018160137A1

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：PCT/SG2018/050090

申请日：2018-02-27

Applicant: AURIGIN TECHNOLOGY PTE LTD

Inventor： NG, Boon Chew ,  LIM, Ee Teoh

IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10734

Abstract: An apparatus and method for filling a ball grid array template and a method for transferring a plurality of balls are disclosed. The apparatus includes a flat base, a plate and a stationary ball supply bin. The plate is mounted on the base and configured to be rotatable about a first axis perpendicular to the base. An upper surface of the plate includes a plurality of holes forming the ball grid array template. The stationary ball supply bin is mounted to the base. The base is configured to be inclined at an angle relative to a horizontal plane. The ball supply bin is configured in use to dispense a plurality of balls onto the corresponding plurality of holes forming the ball grid array template as the plate is rotated about the first axis.

公开(公告)号：WO2017144040A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/DE2017/100013

申请日：2017-01-10

Applicant: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG

Inventor： FRIES, Stefan ,  LUDWIG, Rudi ,  TAUSCHER, Björn

IPC: H01L23/473 ,  B23K1/00 ,  C21D11/00 ,  H01L25/07 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/473 ,  B23K1/0016 ,  C21D11/005 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4338 ,  H01L25/071 ,  H05K3/3494

Abstract: Die erfindungsgemäße Vorrichtung dient der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes mit einer ersten Hauptfläche und einer dieser gegenüber liegenden zweiten Hauptfläche. Hierbei wird der flächige Gegenstand aus Richtung der ersten Hauptfläche von einer Kühleinrichtung selektiv gekühlt, wobei die Kühleinrichtung einen Hohlraum aufweist, der dazu ausgebildet ist von Kühlflüssigkeit, worunter hier auch andere Kühlmedien verstanden werden, durchströmt zu werden, und der auf der dem flächigen Gegenstand zugewandten Seite durch eine elastische Membran begrenzt ist. Hierbei ist zu dieser elastischen Membran ein Wärmeleitkörper angeordnet ist, der dazu ausgebildet ist mittels einer Wärmeaufnahmefläche mit einer Teilfläche der ersten Hauptfläche des flächigen Gegenstandes sowie mittels einer Wärmeabgabefläche mit der Kühlflüssigkeit in thermischem Kontakt zu stehen, wodurch die zweite Hauptfläche und insbesondere das dazwischen liegende Lot des flächigen Gegenstands während des Abkühlvorgangs zumindest in einem Teilzeitraum der Abkühlung eine inhomogene Temperaturverteilung aufweist

Abstract translation:

AUML本发明＆;道路装置用于不均匀缩写导航用途计数FL＆AUML;具有第一主试＆AUML发言制品;枝和这些中的一个防止过躺在第二主试＆AUML;枝。 这里，FL＆AUML;从所述第一主试＆AUML方向CHIGE对象; A K导航用途hleinrichtung选择性GEK导航用途HLT的车，其中，所述K个导航用途hleinrichtung具有适于ķ导航用途HLFL导航使用液体的空腔，通过其还另一个基尔希纳导航用途 流过，并且其通过弹性膜在面向柔性物品的一侧上界定。 这里，W＆AUML到该弹性膜; rmeleitk＆OUML;设置的主体，它是由一W＆AUML的装置，其适于; rmeaufnahmefl＆AUML;枝与子区域承受的第一主试＆AUML的表面; FL的枝承受由W＆AUML的手段来说对象以及; rmeabgabefl＆AUML;枝与 ķ导航用途HLFL导航用途静置液体热接触，由此第二主试＆AUML;枝和特别是中间地块FL BEAR发言对象瓦特BEAR期间缩写导航用途hlvorgangs至少在缩写导航用途的部分时段已经COUNTING不均匀的温度分布

公开(公告)号：WO2017009896A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/JP2015/069884

申请日：2015-07-10

Applicant: ヤマハ発動機株式会社

Inventor： 松下　大輔 ,  春日　大介

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0408 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/08

Abstract: 複数の塗布箇所Ｐへの実装処理の開始を許可するかが、塗布箇所Ｐに接着剤が塗布されてから経過した塗布後経過時間Ｔｐに基づき決定される。つまり、実装処理で部品が実装される実装時刻Ｔｍにおいて塗布後経過時間Ｔｐが制限時間Ｔｌを超えるか否かが各塗布箇所Ｐについて予測される。そして、実装時刻Ｔｍにおいて塗布後経過時間Ｔｐが制限時間Ｔｌを超える塗布箇所Ｐが複数の塗布箇所Ｐのうちに無い場合は実装処理の開始が許可される。一方、実装時刻Ｔｍにおいて塗布後経過時間Ｔｐが制限時間Ｔｌを超える塗布箇所Ｐが複数の塗布箇所Ｐのうちに有る場合は実装処理の開始が禁止される。

Abstract translation: 在本发明中，是否基于从粘贴剂施加在应用位置P上起的经过时间的施加后经过时间Tp来确定是否允许开始对多个施加位置P的安装处理。 是否针对每个应用位置P预测在安装过程中是否在应用程序之后的时间Tp超过安装时间点Tm的安装时间点Tm的时间限制T1。当多个应用位置P包括 在安装时间点Tm之后，应用后经过时间Tp超过时间限制T1的应用位置P不允许开始安装处理。 相反，当多个施加位置P包括施加后经过时间Tp超过安装时间点Tm的时间限制T1的施加位置P时，禁止开始安装处理。

公开(公告)号：WO2017003372A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：PCT/SG2015/050191

申请日：2015-06-30

Applicant: JT UNIVERSAL PTE LTD

Inventor： LIM, Leong Sing

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0653 ,  B23K31/125 ,  B23K2201/42

Abstract: A soldering apparatus for forming a plurality of solder joints in printed circuit boards, the soldering apparatus comprising: a soldering module configured to perform wave soldering or selective soldering on a printed circuit board using a set of operational parameters; and an inspection module configured to optically detect defects in the printed circuit board after soldering; wherein the soldering module is configured to transmit values of the operational parameters to the inspection module; wherein the inspection module is configured to transmit a preconfigured signal to the soldering module when a predetermined number of at least one type of defect has been detected by the inspection module for a preselected number of consecutive printed circuit boards soldered by the soldering module; and wherein the soldering module is further configured to automatically stop soldering or to automatically adjust a value of one or more of the operational parameters known to be associated with the detected at least one type of defect upon receiving the preconfigured signal from the inspection module.

Abstract translation: 一种用于在印刷电路板中形成多个焊点的焊接装置，所述焊接装置包括：焊接模块，被配置为使用一组操作参数在印刷电路板上进行波峰焊或选择性焊接; 以及检查模块，被配置为在焊接之后光学地检测所述印刷电路板中的缺陷; 其中所述焊接模块被配置为将所述操作参数的值传送到所述检查模块; 其中所述检查模块被配置为当由所述检查模块检测到预定数量的至少一种类型的缺陷以用于由所述焊接模块焊接的预选数量的连续印刷电路板时，将预配置的信号传送到所述焊接模块; 并且其中所述焊接模块还被配置为在从所述检查模块接收到预配置信号时，自动停止焊接或者自动调整已知与检测到的至少一种类型的缺陷相关联的一个或多个操作参数的值。

公开(公告)号：WO2016180505A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2015/076287

申请日：2015-11-11

Applicant: NEWFREY LLC ,  HAIN, Jochen ,  OPPER, Reinhold ,  GRAMSCH-KEMPKES, Sascha

Inventor： HAIN, Jochen ,  OPPER, Reinhold ,  GRAMSCH-KEMPKES, Sascha

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  F16B9/00 ,  F16B11/00 ,  F16B37/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K2201/36 ,  F16B11/006 ,  F16B37/061

Abstract: The present invention relates to a joining component (10) having a shank (14) and a flange (16) which extends transversely with respect to the shank (14), wherein the flange (16) comprises a top surface (18) which faces away from the shank (14), wherein a first region (28, 28') of the top surface is covered by a pre-applied soldering material (24, 24') and a second region (30, 30') of the top surface (18) is covered by a pre-applied adhesive (26, 26').

Abstract translation: 本发明涉及具有相对于柄（14）横向延伸的柄（14）和凸缘（16）的连接部件（10），其中所述凸缘（16）包括顶表面（18），所述顶表面 远离柄部（14），其中顶表面的第一区域（28,28'）被预先施加的焊接材料（24,24'）覆盖，并且顶部的第二区域（30,30'）被覆盖 表面（18）被预先施加的粘合剂（26,26'）覆盖。

公开(公告)号：WO2016157465A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/060297

申请日：2015-03-31

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 松林　良

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/002 ,  B23K20/26 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/52 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75754

Abstract: 　基板１に金属粒子ペースト４を介して電子部品２を配置した組立体２０を一対の加熱部１０００，１００２で加圧しながら加熱して金属粒子ペースト４を焼成する際に用いる加圧ユニット１００。加圧ユニット１００は、組立体２０を挟み込んで組立体２０に圧力及び熱を伝達する一対の伝達部材１１０，１２０と、一対の伝達部材１１０，１２０を移動可能に連結するガイド部材１３０と、非加圧時には第２伝達部材１２０を組立体２０と離隔させ、かつ、加圧時には第１伝達部材１１０及び第２伝達部材１２０の両方を組立体２０と接触可能とする間隔調整機構１４０とを備える。　本発明の加圧ユニットは、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための加圧ユニットとなる。

Abstract translation: 公开了一种加压单元100，其在加压时使用具有布置在基板1上的电子部件2的组件20，其间具有金属颗粒浆料4，加压单元100通过使用一对加热部件1000,1002和 烧制金属颗粒糊4.加压单元100包括：一对传动构件110,120，其夹持组件20并将压力和热量传递到组件20; 引导构件130，其可移动地连接所述一对传动构件110,120; 以及距离调节机构140，其在非加压期间将第二传动构件120与组件20分离，并且能够在加压期间使第一传递构件110和第二传递构件120都与组件20接触。 该加压单元用于能够抑制基板与电子部件的接合性降低的粘结体的制造方法，能够防止粘接体的生产效率显着降低。

公开(公告)号：WO2016156299A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/EP2016/056775

申请日：2016-03-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KLEB- UND GIEßHARZTECHNIK DR. LUDECK GMBH

Inventor： LUDECK, Wolfgang ,  PRIHODOVSKY, Andrey ,  HANISCH, Michael ,  MÜLLER, Bernd ,  WITTREICH, Ulrich ,  WORMUTH, Dirk ,  HUTH, Heiko ,  NOWOTTNICK, Mathias ,  SEEHASE, Dirk

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  B23K1/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  H05K1/181 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/176

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有用于表面安装的电路载体（11）上的安装面（31）的加热元件（17）。 此外，本发明涉及与电路板（11）的电子组件被安装在所述加热元件（17）。 根据本发明，它提供的是，加热元件包括在其上提供了反应性物质（33）的壳体（19）。 在用于制造电子组件的同样要求保护的方法，在本发明中使用的加热元件，以在低于焊料连接（28）的接合温度的反应温度下反应。 从而，有利的是可以在钎焊炉，在其中进行焊接来降低，或降低电子组件的吞吐时间来处理温度。 将得到的热量不足由加热元件施加。 特别地，加热元件还可以用于补偿在钎焊炉电子组件的不均匀加热。

公开(公告)号：WO2016139018A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2016/051770

申请日：2016-01-28

Applicant: INTER CONTROL HERMANN KÖHLER ELEKTRIK GMBH & CO. KG

Inventor： HAMM, Wolfgang ,  SCHMID, Alois ,  KÖHLER, Hemann G.

IPC: B23K1/00 ,  H01H11/04 ,  B23K1/005 ,  B23K1/19 ,  B23K26/22

CPC classification number: B23K26/323 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/22 ,  B23K2203/26 ,  H01H11/041 ,  H01R4/02 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0221

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Kontaktelement, insbesondere eine Schaltfeder, vorzugsweise eine Schaltfeder für einen thermischen Temperaturregler oder eine thermische Sicherung. Das Kontaktelement umfasst einen bandförmigen Träger (2) aus einem federnden, elektrisch leitfähigen Material, sowie eine elektrisch leitende Kontaktschicht (3), die sich auf einer Flachseite des bandförmigen Trägers (2) befindet und mit Letzterem verbunden ist. Ferner ist vorgesehen, dass der bandförmige Träger (2) und die Kontaktschicht (3) mittels einer flächigen Laserschweißverbindung miteinander verbunden sind, die Laserschweißverbindung eine Laserschweißnaht (4) oder Laserschweißkegel (4a) aufweist, die sich jeweils vollständig durch die Querschnittsfläche des bandförmigen Trägers (2) hindurch in einen Teilbereich der Querschnittsfläche der benachbarten Kontaktschicht (3) hinein erstrecken, und zur Erzielung der flächigen Laserschweißverbindung jeweils entlang der Oberfläche des bandförmigen Trägers (2) (a) mehrere längliche Laserschweißnähte (4) angeordnet sind, (b) eine Laserschweißnaht (4) zweidimensional orientiert verläuft und/oder (c) eine Vielzahl von Laserschweißkegeln (4a) flächig verteilt angeordnet sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种电接触元件，特别是开关弹簧，优选为开关弹簧用于热恒温器或热保险丝。 所述接触元件包括由弹性，导电材料的支撑件（2）的条带，以及形成在该带状的载体（2）被定位和连接到后者的平坦侧的导电接触层（3）。 此外，它提供的是，带状的载体（2）和接触层（3）由平面激光焊接相互连接，激光焊接连接是一个激光焊缝（4）或激光焊接锥（4a）中，其中的每一个完全延伸（由带状载体的横截面面积 2）通过其延伸到相邻的接触层（3）的横截面面积的部分，以及沿着所述带支撑（2）（a）多个伸长的激光焊缝（4）被布置的表面分别达到平激光焊接接头，（b）一种激光焊接 （4）两维取向运行和/或（c）多个激光焊接锥体（4）的分布地布置二维。

公开(公告)号：WO2016131811A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/EP2016/053241

申请日：2016-02-16

Applicant: DR. MERGENTHALER GMBH & CO. KG

Inventor： MERGENTHALER, Detlev

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K1/0016 ,  B23K26/034 ,  B23K26/0626 ,  B23K2201/42

Abstract: Es werden eine Laserlötvorrichtung (LL) und ein Verfahren zur Steuerung einer Laserlötvorrichtung (LL) offenbart, wobei die Laserlötvorrichtung eine Laserquelle zur Abgabe von gebündelter elektromagnetischer Strahlung an die Lötstelle (LT) mit regelbarer Leistung, ein in den Strahlengang der Laserquelle gespiegeltes Pyrometer (PM) zur Messung einer Temperatur an der Lötstelle, eine Lötdrahtvorschubeinrichtung (LV) zur Zuführung eines Lötdrahts an die Lötstelle aufweist und über eine Steuereinheit regelbar ist.

Abstract translation: 有公开其特征在于，激光式焊接用于发射准直的电磁辐射到所述焊点（LT）具有可调节的功率，一个激光源（激光源的光束路径镜像高温计PM激光式焊接（LL）和用于控制激光式焊接（LL）的方法 ），用于在焊接点测量的温度，用于进给焊接导线到达焊点，并且可以通过控制单元来控制一个Lötdrahtvorschubeinrichtung（LV）。