公开(公告)号：WO2008017682A2

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：PCT/EP2007058204

申请日：2007-08-07

Applicant: MUEHLBAUER AG ,  ULRICH REINHARD ,  FLOECK THOMAS

Inventor： ULRICH REINHARD ,  FLOECK THOMAS

IPC: H05K3/10 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105

Abstract: The invention relates to a method and a device for laying thin wire. During the automatic laying of wire onto a substrate, the wire that is pre-coated with adhesive has to be pressed tightly against the substrate without damaging the wire. This becomes increasingly difficult with decreasing wire diameters (

Abstract translation: 用于铺设细线的方法和装置。 在预涂覆用胶水线的基板上自动铺设电线必须紧密压在基板上，而不会损坏导线。 这成为随金属丝直径（<0.1 MM）越来越困难。 导线被敷设（1）被静电按压于基板表面（4）。 为了这个目的，导线和电极（29）之下的衬底被连接到一个电压。 电吸引力推动导线到表面如此低，以致它可以连续地从敷设头（20）在预定的张力进行调整。 而在电线的支撑部分（33）的吸引作用时，基底表面的金属丝以熔化粘合剂和粘结线下加热。 该方法适合于在玻璃上的大张的微电子元件的几乎看不见电连接线，以及用于玻璃纤维的敷设和聚合物上电子线路板。