Abstract:
The invention relates to a device for identifying a person, comprising a real-image camera (10) for capturing a reflection image of a face (14) of the person in the visible spectral range, a thermal imaging camera (12) for capturing an infrared emissions image of the face of the person, a real-image analysis (16) and an infrared image analysis (18). The real-image camera is designed to transmit the reflection image in the form of reflection image data (20) to the real-image analysis. The thermal imaging camera is designed to transmit the infrared emissions image in the form of infrared image data (22) to the infrared image analysis. The real-image analysis is designed to determine first biometric features (24) of the face from the reflection image data, to receive a reference image (30) comprising a personal identification (36), to determine second biometric features (32) from said reference image and, if the first and second biometric features coincide to a defined degree, to make the personal identification available to an output control (42). The infrared image analysis is designed to detect a temperature distribution (34) from the infrared image data and to determine whether said temperature distribution at least partially approaches a temperature distribution in the face of a living person, and if this is the case, to instruct the output control to output the personal identification.
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen einer Trägerkarte mit heraustrennbarer integrierter Chipmodulkarte hat folgende Schritte: - Bereitstellen einer Trägerkarte im ID1-Format aus einem ein- oder mehrlagigen Papier, wobei die einzelnen Lagen vorbestimmte Materialeigenschaften aufweisen, und die einzelnen Lagen mit wasserfestem Kleber verbunden sind, -a- Herstellen einer Kavität, wobei die Kavität ein- oder mehrstufig ist, so dass zumindest eine äußere und eine innere Teilkavität gebildet werden, durch -a1- erstes Ankerben der Trägerkarte entlang einer Kontur der in die Trägerkarte einzubringenden äußeren Teilkavität; -a2- Entfernen von Papiermaterial innerhalb der ersten Kontur zum Herstellen der in die Trägerkarte einzubringenden äußeren Teilkavität; -a4- Entfernen von Papiermaterial innerhalb einer zweiten Kontur der in die Trägerkarte einzubringenden inneren Teilkavität; -b- Ausformen der heraustrennbaren integrierten Chipmodulkarte/n im Mini-SIM -, Micro-SIM -, Nano-SIM -, und/oder Embedded-SIM - Format mit An- oder Durchkerbungen und/oder Stegen zwischen jeder heraustrennbaren integrierten Chipmodulkarte/n und der übrigen Trägerkarte; und -c- Einkleben eines integrierten Chipmoduls in die Kavität.
Abstract:
A device for setting down at least one sheet (10), having a first conveyor (14) and a second conveyor (16) which are each designed to convey a sheet in a conveying direction (FR) relative to a setting-down area (12), wherein the first conveyor is provided so as to actively engage with a first edge region of the sheet and the second conveyor is provided so as to actively engage with a second edge region of the sheet; and having a first guide device (22) which is arranged between the first conveyor and the second conveyor and which is inclined relative to these such that the spacing between the setting-down area and the first guide device decreases in the conveying direction, and wherein the first conveyor, the second conveyor and the first guide device interact such that the sheet conveyed in the conveying direction can bear against the first guide device and, as a result of the conveyance in the conveying direction, before the setting-down of the sheet on the setting-down area, can be diverted in the direction of the setting-down area such that the spacing between the center of the sheet and the setting-down area is smaller than the spacing between the edge regions of the sheet and the setting-down area.
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen von Dünnschicht-Solarmodulen, hat folgende Schritte: Bereitstellen von flexiblen Dünnschicht-Solarzellen als getrennte Abschnitte in einem Behälter oder auf einer zu einer Rolle aufgewickelten Bahn, wobei die flexiblen Dünnschicht-Solarzellen mit einer ersten Seite auf der Bahn anliegen, wobei jede der flexiblen Dünnschicht-Solarzellen mit einem ersten elektrischen Pol und einem zweiten elektrischen Pol ausgestaltet ist, Umsetzen der flexiblen Dünnschicht-Solarzellen von der Bahn auf eine erste Folienbahn so, dass eine erste flexible Dünnschicht-Solarzelle mit ihrem ersten ersten Pol nahe zum zweiten Pol einer zweiten flexiblen Dünnschicht-Solarzelle positioniert wird, und Aufbringen von elektrisch leitenden Kontaktstreifen auf die ersten und zweiten Pole der flexiblen Dünnschicht-Solarzellen in Längs- und/oder Querrichtung zur Förderrichtung der ersten Folienbahn um die flexiblen Dünnschicht-Solarzellen seriell und/oder parallel elektrisch miteinander zu verschalten, Auflaminieren einer transparenten, flexiblen, zweiten thermoplastischen Folienbahn auf die erste Folienbahn und die flexiblen Dünnschicht-Solarzellen, um einen aus der ersten und der zweiten Folienbahn und den dazwischen befindlichen flexiblen Dünnschicht-Solarzellen gebildeten Solarmodulstrang zu bilden, Vereinzeln der Vielzahl von Dünnschicht-Solarmodulen aus dem Solarmodulstrang, und Eintragen dieser vereinzelten Dünnschicht-Solarmodule in eine Vernetzungsstation.
Abstract:
Disclosed is an apparatus for embossing cards, particularly plastic cards. Said embossing apparatus comprises a feeding unit for delivering a card into an embossing zone as well as an embossing device. The embossing device encompasses a movable actuatable punch which can be placed above a position that is to be embossed in the embossing zone, a plunger unit which is provided with a movable plunger in order to hit the actuatable punch, and a striking mechanism for applying a pressure to the plunger of the plunger unit in order for the punch to emboss a card in the embossing zone.
Abstract:
The invention relates to a method and a device for laying thin wire. During the automatic laying of wire onto a substrate, the wire that is pre-coated with adhesive has to be pressed tightly against the substrate without damaging the wire. This becomes increasingly difficult with decreasing wire diameters (
Abstract:
The invention relates to a method for approaching a predetermined position of a carrier belt (2) which moves continuously in one movement direction, wherein a movement head (4) is moved to the predetermined position, wherein the movement head (4) is moved to the predetermined position in the direction of the movement direction at a speed which corresponds substantially to the movement speed of the carrier belt (2); wherein a procedure is carried out on the moving carrier belt (2) by the movement head (4) at the predetermined position.
Abstract:
The invention relates to an apparatus and a method for transferring a plurality of chips (6) from a wafer (1) to a substrate, in particular a web (15), wherein at least one first wheel (2) or at least one first roller for successively picking up the chips (6) on its outer circumference (3) by means of a rotational movement (5) of the first wheel (2) or the first roller is provided.
Abstract:
The aim of the invention is to join in a simple and inexpensive manner at least two parts. Said aim is achieved by a method for joining at least two parts (1, 2) which are brought into contact with each other at least in one joining area. According to the inventive method, a support element (5) is in contact with a first (1) of the two parts (1,2) at least in the joining area, at least one protrusion (3a-c) penetrates the parts (1, 2) in the joining area in the direction of the support element (5), the support element (5) is two-dimensionally supported at least in the joining area counter to the penetrating movement of the protrusion (3a-c), and the penetration of the parts (1, 2) by the protrusion (3a-c) and the counteracting two-dimensional support of the support element (5) cause the penetrated material of the parts (1, 2) to be deformed in a plastic manner in a direction that is perpendicular to the penetrating movement of the projection (3a-c), the support element (5) also being deformed.
Abstract:
Ein Dünnschicht-Solarmodul kann folgende Merkmale aufweisen: Eine erste Folienbahn; einer auf der ersten Folienbahn beabstandet angeordneten Folge elektrisch leitender Kontaktstellen mit jeweiligen ersten und zweiten Bereichen; eine Folge flexibler Dünnschicht-Solarzellen, die eine erste Seite, die zumindest abschnittsweise als erster Pol ausgestaltet ist und eine zweite Seite, die zumindest abschnittsweise als zweiter Pol ausgestaltet ist, einen photovoltaisch aktiven Schichtaufbau, eine auf der ersten Seite des Schichtaufbaus befindliche flexible Abdeckschicht, und wenigstens einen zwischen dem Schichtaufbau und der Abdeckschicht befindlichen elektrischen Leiter hat, der den ersten Pol kontaktiert, wobei die flexible Abdeckschicht und der elektrische Leiter den photovoltaisch aktiven Schichtaufbau seitlich überragen; wobei die Dünnschicht-Solarzellen auf der ersten Folienbahn derart, dass der zweite Pol eine erste der Kontaktstellen auf der ersten Folienbahn in dem ersten Bereich kontaktiert, und der den ersten Pol kontaktierende elektrischen Leiter eine zu der ersten Kontaktstelle benachbarte zweite Kontaktstelle auf der ersten Folienbahn in dem zweiten Bereich kontaktiert.