公开(公告)号：WO2005032758A1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/EP2004/050555

申请日：2004-04-16

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KILTHAU, Alexander ,  MAYER, Hans, Jürgen ,  MITZINNECK, Petra

Inventor： KILTHAU, Alexander ,  MAYER, Hans, Jürgen ,  MITZINNECK, Petra

IPC: B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0622 ,  B23K26/382

Abstract: Beim Betrieb eines Gaslasersystems, insbesondere mit einem CO 2 -Laser, werden jeweils vorgegebene Pulsfolgen (LPF1, LPF2, LPF3) in einer Arbeitsphase (APH1, APH2, APH3) auf einen bestimmten Bearbeitungspunkt eines Substrats gelenkt, und danach wird die Laserablenkung in einer Sprungphase (SPH1, SPH2) auf einen nächsten Arbeitspunkt verstellt. Um wegen ungleicher Abstände zwischen den Bearbeitungspunkten und entsprechend ungleich langer Sprungphasen eine unterschiedliche Abkühlung des Laserresonators und damit unterschiedliche Lochqualitäten bei dem vom Laser gebohrten Löchern zu vermeiden, wird eine Hochfrequenz-Pumpenergie (RF) auch während der Sprungphasen (SPH1, SPH2) intermittierend an den Laserresonator angelegt, so dass das Energieniveau in dem Resonator auf annähernd der gleichen Höhe gehalten wird wie während der Arbeitsphasen (APH1, APH2, APH3).

Abstract translation: 在气体激光系统，特别是与CO 2激光器的操作中，在一个工作阶段分别是预定的脉冲序列（LPF1，LPF2，LPF3）（APH1，APH2，aph3）引导到处理衬底的特定点，并且此后，所述激光的偏转（在步骤相 SPH1，SPH2）调整到下一个操作点。 为了避免由于在加工点和相应的不等长跳相激光腔的不同的冷却，因此不同的孔质量之间不等的距离的由激光孔钻孔，高频泵浦能量（RF）在该跳转相（SPH1，SPH2）间歇地向 施加的激光谐振器，使得在谐振器以大致相同的水平的能量电平被保持为工作相（APH1，APH2，aph3）期间。

公开(公告)号：WO2003004212A1

公开(公告)日：2003-01-16

申请号：PCT/DE2002/001950

申请日：2002-05-27

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： KILTHAU, Alexander ,  KLETTI, André ,  MAYER, Hans, Jürgen ,  ROELANTS, Eddy

IPC: B23K26/04

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/02 ,  B23K26/705 ,  H05K3/0026

Abstract: Zur Kalibrierung des optischen Systems einer eine Laserquelle (1), eine Ablenkeinheit (4) und eine Abbildungseinheit (5) aufweisenden Lasermaschine wird zunächst eine erste Probeplatte in der Fokusebene (Z1) der Abbildungseinheit angeordnet, wobei vorgegebene Rasterpunkte durch den Laserstrahl (2) markiert werden. Danach werden die markierten Punkte über eine Kamera (6) vermessen, und ihre Positionswerte werden mit den vorgegebenen Positionswerten der Zielpunkte verglichen, um daraus erste Korrekturwerte abzuleiten und zu speichern. Danach wird eine zweite Probeplatte in einer von der Fokusebene beabstandeten zweiten Kalibrierebene (Z2) angeordnet und ebenfalls durch den Laserstrahl angesteuert und mit Markierungen versehen. Die zweite Probeplatte wird ebenfalls über die Kamera (6) vermessen, und die vermessenen Positionen der Markierungen werden mit den Positionen der Zielpunkte verglichen, um zweite Korrekturwerte abzuleiten und zu speichern. Aus den gespeicherten ersten und zweiten Korrekturwerten der beiden Ebenen können dann für beliebige Zielpunkte im räumlichen Bereich zwischen der Fokusebene (Z1) und der zweiten Kalibrierebene (Z2) durch Interpolation Korrekturwerte ermittelt und für die Ansteuerung der Ablenkeinheit (4) verwendet werden.

Abstract translation: 为了将激光源的光学系统校准（4）和成像单元（5）具有通过激光束的激光机中，首先，在焦平面（Z1），其布置在所述成像单元，第一样品板，所述预定栅格点（2）标记的（1），一偏转单元 是。 此后，照相机（6）上标记的点被测量，并且它们的位置值与目标点的设定位置的值进行比较以得到第一校正值和存储。 此后，在从所述第二校准平面的焦平面间隔开的位置处的第二样品板（Z2）被设置，并且同样地通过激光束驱动并设有标记。 第二测试面板也测量的照相机（6）上，并且标记的测量位置与所述目标点的位置来导出第二校正值和存储比较。 （Z1）和第二校准平面（Z2）可以通过插值来确定校正值和用于控制从所述两个平面的，则存储的第一和第二校正值的偏转单元（4），用于在聚焦平面之间的空间区域中的任何目标点。

公开(公告)号：WO2005053894A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：PCT/EP2004/052933

申请日：2004-11-12

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KILTHAU, Alexander ,  MOSER, Josef

Inventor： KILTHAU, Alexander ,  MOSER, Josef

IPC: B23K26/06

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  H05K3/0026

Abstract: In dem Lasersystem für die Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Leiterplatten, wird jeweils in einer Stabilisierungsphase der Pulserzeugung ein Verschlusselement (2;4) für eine vorgegebene Stabilisierungszeit in den optischen Pfad des Laserstrahls (12) gebracht, und die Laserpulse werden während der Stabilisierungszeit auf das Verschlusselement (2;4) abgegeben. Während der Stabilisierungszeit wird das Substrat (11) mittels eines XY-Bearbeitungstisches (10) positioniert. Danach wird das Verschlusselement (2;4) geöffnet, um die Laserpulse auf das Substrat (11) freizugeben, wenn die vorgegebene Stabilisierungszeit (T2) verstrichen ist und das Substrat sich in der vorgegebenen Bearbeitungsposition befindet. Eine Überwachung der Aktiv- und der Inaktivzeiten des Lasers ermöglicht eine vom jeweiligen Bearbeitungsprozess abhängige optimale Ansteuerung des Lasers. Dadurch wird sichergestellt, dass der Laser während des gesamten Bearbeitungsprozesses immer stabilisiert ist, ohne dass für die Stabilisierung zusätzliche Zeit verloren geht.

Abstract translation: 在激光束（12）的光路中放置一个预定的稳定时间，并且激光脉冲期间的稳定时间是上，在激光系统对于基材，特别是印刷电路板的处理中，一封闭元件是在一个稳定阶段每种情况下，所述脉冲发生器（4 2） 封闭元件（2; 4）离开。 在稳定时间，在基板（11）由一个XY处理台（10）的装置位于。 此后，闭合元件（2; 4）被打开以释放衬底（11）当预定的稳定时间（T2）已经过去和衬底处于预定处理位置上的激光脉冲。 他们的资产和激光器的Inaktivzeiten的监测允许依赖于激光的相应的加工过程最佳控制。 这确保了激光整个编辑过程中仍然稳定，没有稳定的额外时间的任何损失。

公开(公告)号：WO2004041474A1

公开(公告)日：2004-05-21

申请号：PCT/DE2003/003564

申请日：2003-10-27

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KILTHAU, Alexander ,  MAYER, Hans, Jürgen ,  VAN BIESEN, Marc

Inventor： KILTHAU, Alexander ,  MAYER, Hans, Jürgen ,  VAN BIESEN, Marc

IPC: B23K26/38

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  H05K2203/0554

Abstract: Beim Bohren von Löchern (14, 15) mittels eines Laserstrahls in einem Substrat (1), vorzugsweise in einer Leiterplatte, wird die Strahlachse bei Ansteuerung eines neuen Bohrloches jeweils zunächst in den Lochmittelpunkt (M) und von dort auf eine Kreisbahn (K) bewegt, um in einer kreisenden Bewegung das Loch zu bohren. Um im Lochmittelpunkt keine abrupte Richtungsänderung zwischen der Sprungrichtung in den Lochmittelpunkt und der fest vorprogrammierten Verfahrbewegung in Richtung auf die Kreisbahn zu vermeiden, wird eine vorgegebene Anzahl von Verfahrrichtungen (V1 bis V8) mit entsprechenden Bohrprogrammen vorgegeben, von denen je nach der Sprungrichtung des ankommenden Strahls diejenige mit der geringsten Richtungsänderung ausgewählt wird. Dadurch läßt sich eine höhere Prozeßgeschwindigkeit (Sprunggeschwindigkeit und Bohrgeschwindigkeit auf einer Kreisbahn) bei gleichbleibender oder verbesserter Bohrqualität der Löcher und eine höhere Lebensdauer der Galvomotoren in der Ablenkeinheit (2) erreichen.

Abstract translation: 当在衬底中钻孔（14，15）通过激光束的装置（1），优选地在印刷电路板上，射束轴是在每种情况下一个新的井筒首先在孔中心（M）的控制，并从那里到的圆形路径（K）移动 钻孔以圆形运动。 为了避免在方向上的跳跃方向之间的孔，并且在所述孔中心的圆形路径的方向上的固定的预编程的进给运动的中心的任何突然变化，移动的方向的预定数量将是（V1到V8）是预定的与相应的钻井计划，这取决于入射光束的跳变方向其中， 被选择在方向上的变化最小。 由此，较高的处理速度，可以实现（跳转速度和沿圆形路径钻孔）在孔的恒定的或改善的钻孔质量和在偏转单元电流计马达的使用寿命更长（2）。

公开(公告)号：WO2003073810A1

公开(公告)日：2003-09-04

申请号：PCT/DE2003/000314

申请日：2003-02-04

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： VAN BIESEN, Marc ,  DE STEUR, Hubert ,  ROELANTS, Eddy ,  THÜRK, Oliver ,  MITZINNECK, Petra ,  MAYER, Hans Jürgen ,  KLETTI, Andre ,  KILTHAU, Alexander

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/389 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554

Abstract: Beim Bohren von Löchern in einem elektrischen Schaltungssub-strat wird ein Laserstrahl (4) im Bereich des zu bohrenden Loches auf konzentrischen Kreisbahnen bewegt. Der Übergang von einer Kreisbahn (K1 bis K5) zur nächsten erfolgt jeweils auf einem Bogen (b1 bis b4), der sich annähernd tangential von der zuletzt durchlaufenen Kreisbahn entfernt und sich annähernd tangential an die neu zu beschreibende Kreisbahn anschmiegt, derart, daß jeweils der Startpunkt einer neuen Kreisbahn gegenüber dem Startpunkt der vorangehenden Kreisbahn um einen vorgegebenen Winkel versetzt ist. Dadurch ergibt sich eine gleichmäßige Energieverteilung der Laserstrahlung und eine verbesserte Kreisform des gebohrten Loches.

Abstract translation: 当钻在电动Schaltungssub-STRAT的激光束4在孔的区域移动的孔要在同心圆路径钻孔。 从圆形路径K1至K5到下一个的过渡发生在在片材上B1至B4被大致切向地从最近遍历圆形路径移除每种情况下的地方，大致切向延伸符合新近要描述圆形路径，使得每个新的圆形路径的起点的 以预定的角度从前面的圆形路径的开始点的偏移量。 这导致激光辐射与钻孔的改进的圆形形状的均匀的能量分布。