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    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR MESSUNG DER TIEFE DER DAMPFKAPILLARE WÄHREND EINES BEARBEITUNGSPROZESSES MIT EINEM HOCHENERGIESTRAHL
    2.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR MESSUNG DER TIEFE DER DAMPFKAPILLARE WÄHREND EINES BEARBEITUNGSPROZESSES MIT EINEM HOCHENERGIESTRAHL 审中-公开
    用于在具有较高紧急梁的加工过程中测量蒸汽毛细管深度的方法和装置

    公开(公告)号：WO2017182107A1

    公开(公告)日：2017-10-26

    申请号：PCT/EP2016/075112

    申请日：2016-10-19

    申请人： PRECITEC OPTRONIK GMBH

    发明人： SCHÖNLEBER, Martin ,  DIETZ, Christoph

    IPC分类号： G01B9/02 ,  G01B11/22 ,  B23K26/03 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/21

    CPC分类号： B23K26/032 ,  B23K26/03 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/21 ,  G01B9/02019 ,  G01B9/02044 ,  G01B9/02083 ,  G01B9/02091 ,  G01B11/22 ,  G01B2290/65

    摘要： Bei einem Verfahren zur Messung der Tiefe der Dampfkapillare (88) während eines industriellen Bearbeitungsprozesses mit einem Hochenergiestrahl (19) wird ein optischer Messstrahl (70a) auf den Boden einer Dampfkapillare (88)gerichtet. Aus Reflexen des Messstrahls (70a) erzeugt ein optischer Kohärenztomograph (40) Interferenzspektren oder andere Roh-Messdaten. Eine Auswerteinrichtung (114) erzeugt entstörte Messdaten, indem Roh-Messdaten, die zu unterschiedlichen Zeitpunkten erzeugt wurden, im Wege einer mathematischen Operation gemeinsam verarbeitet werden. Bei dieser Operation kann es sich insbesondere um eine Subtraktion oder eine Division handeln. Dadurch lassen sich langsam verändernde Störeinflüsse eliminieren. Aus den entstörten Messdaten wird mit Hilfe eines Filters, z.B. eines Quantil-Filters, ein Endwert für den Abstand (a1) zum Boden der Dampfkapillare (88) berechnet. Daraus lässt sich in Kenntnis des Abstands zu einem Teil der Oberfläche (91) des Werkstücks (24), der nicht dem Hochenergiestrahl (19) ausgesetzt ist, die Tiefe der Dampfkapillare (88) bestimmen.

    摘要翻译：

    在用于测量蒸气毛细管的深度的方法（88）W＆AUML;在用高能量束（19）的工业加工过程中的一个光学测量光束（70a）上被引导至蒸汽毛细管（88）的底部。 根据测量光束（70a）的反射，光学相干断层扫描仪（40）产生干涉光谱或其他原始测量数据。 评估装置（114）通过数学运算通过联合处理在不同时间生成的原始测量数据来生成生成的测量数据。 具体而言，该操作可以是减法或分割。 因此，可以消除慢慢变化的清洁流动。 从所生成的测量数据中， 分位数过滤器的最终值，计算出与蒸气毛细管（88）的底部的距离（a1）。 由此，知道到工件（24）的未暴露于高能束（19）的表面（91）的一部分的距离可以确定蒸气毛细管（88）的深度。

    MACHINE FOR LASER WORKING OF TUBES AND PROFILED SECTIONS WITH A SCANNING SYSTEM FOR SCANNING THE TUBE OR PROFILED SECTION TO BE WORKED
    4.
    发明申请
    MACHINE FOR LASER WORKING OF TUBES AND PROFILED SECTIONS WITH A SCANNING SYSTEM FOR SCANNING THE TUBE OR PROFILED SECTION TO BE WORKED 审中-公开
    用于扫描管和分布式部分的机器，用于扫描要进行工作的管或分配部分的扫描系统

    公开(公告)号：WO2016098069A8

    公开(公告)日：2016-10-13

    申请号：PCT/IB2015059778

    申请日：2015-12-18

    申请人： ADIGE S P A

    发明人： GALVAGNINI PAOLO ,  DALFOLLO GIOVANNI ,  BENATTI PAOLO ,  CEVASCO LUCA ,  CENATI CLAUDIO ,  MOLINARI TOSATTI LORENZO ,  PARAZZOLI DIEGO

    IPC分类号： B23K37/02 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K37/053 ,  B23K101/06

    CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0884 ,  B23K37/0229 ,  B23K37/0235 ,  B23K37/0538 ,  B23K2201/06

    摘要： The machine comprises: a working head (12) with a focussing device (18) arranged to focus a laser beam on the surface of the tube or profiled section (T) to be worked, a carriage (26) on which the working head (12) is mounted and a scanning system (20) arranged to scan at least a portion of the outline of the cross-section of the tube or profiled section (T). The carriage (26) is able to translate with respect to the tube or profiled section (T) both in a longitudinal direction (x) coinciding with the longitudinal axis of the tube or profiled section (T) and in a transverse direction (y). The scanning system (20) comprises at least one laser scanning module (20) comprising a laser emitter (22) arranged to emit a light blade (L) with which to illuminate a portion of the tube or profiled section (T) and a camera (24) arranged to acquire an image of the portion of tube or profiled section (T) illuminated by the light blade (L). The working head (12) and the at least one laser scanning module (20) are mounted on the carriage (26) so as to be drivingly connected for translation with said carriage (26) both in the longitudinal direction (x) and in the transverse direction (y).

    摘要翻译： 该机器包括：具有聚焦装置（18）的工作头（12），其布置成将激光束聚焦在待加工的管或异型部分（T）的表面上;滑架（26），工作头 12）被安装并且扫描系统（20）布置成扫描管或剖面（T）的横截面的轮廓的至少一部分。 滑架26能够在与管或型材部分（T）的纵向轴线和横向方向（y）重合的纵向方向（x）上相对于管或型材部分（T）平移， 。 扫描系统（20）包括至少一个激光扫描模块（20），该激光扫描模块（20）包括激光发射器（22），激光发射器（22）被布置成发射用于照射管或部件（T）的一部分的光刀片（L） （24），被布置成获取由所述光刀片（L）照射的所述管或型材部分（T）的部分的图像。 工作头（12）和至少一个激光扫描模块（20）安装在滑架（26）上，以便在纵向（x）和 横向（y）。

    MACHINE FOR LASER WORKING OF TUBES AND PROFILED SECTIONS WITH A SCANNING SYSTEM FOR SCANNING THE TUBE OR THE PROFILED SECTION TO BE WORKED
    5.
    发明申请
    MACHINE FOR LASER WORKING OF TUBES AND PROFILED SECTIONS WITH A SCANNING SYSTEM FOR SCANNING THE TUBE OR THE PROFILED SECTION TO BE WORKED 审中-公开
    用于激光管理和扫描部分的机器，用于扫描管或要分配的部分进行扫描

    公开(公告)号：WO2016098069A1

    公开(公告)日：2016-06-23

    申请号：PCT/IB2015/059778

    申请日：2015-12-18

    申请人： ADIGE S.P.A.

    发明人： GALVAGNINI, Paolo ,  DALFOLLO, Giovanni ,  BENATTI, Paolo ,  CEVASCO, Luca ,  CENATI, Claudio ,  MOLINARI TOSATTI, Lorenzo ,  PARAZZOLI, Diego

    IPC分类号： B23K37/02 ,  B23K37/053 ,  B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K101/06

    CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0884 ,  B23K37/0229 ,  B23K37/0235 ,  B23K37/0538 ,  B23K2201/06

    摘要： The machine comprises: a working head (12) with a focussing device (18) arranged to focus a laser beam on the surface of the tube or profiled section (T) to be worked, a carriage (26) on which the working head (12) is mounted and a scanning system (20) arranged to scan at least a portion of the outline of the cross-section of the tube or profiled section (T). The carriage (26) is able to translate with respect to the tube or profiled section (T) both in a longitudinal direction (x) coinciding with the longitudinal axis of the tube or profiled section (T) and in a transverse direction (y). The scanning system (20) comprises at least one laser scanning module (20) comprising a laser emitter (22) arranged to emit a light blade (L) with which to illuminate a portion of the tube or profiled section (T) and a camera (24) arranged to acquire an image of the portion of tube or profiled section (T) illuminated by the light blade (L). The working head (12) and the at least one laser scanning module (20) are mounted on the carriage (26) so as to be drivingly connected for translation with said carriage (26) both in the longitudinal direction (x) and in the transverse direction (y).

    摘要翻译： 该机器包括：具有聚焦装置（18）的工作头（12），其布置成将激光束聚焦在待加工的管或异型部分（T）的表面上;滑架（26），工作头 12）被安装并且扫描系统（20）被布置成扫描管或剖面（T）的横截面的轮廓的至少一部分。 滑架26能够在与管或型材部分（T）的纵向轴线和横向方向（y）重合的纵向方向（x）上相对于管或型材部分（T）平移， 。 扫描系统（20）包括至少一个激光扫描模块（20），该激光扫描模块（20）包括激光发射器（22），该激光发射器（22）被布置成发射用于照射所述管或型材部分（T）的一部分的光刀片（L） （24），被布置成获取由所述光刀片（L）照射的所述管或型材部分（T）的部分的图像。 工作头（12）和至少一个激光扫描模块（20）安装在滑架（26）上，以便在纵向（x）和 横向（y）。

    造形装置及び造形方法
    6.
    发明申请
    造形装置及び造形方法 审中-公开
    形状设备和形状方法

    公开(公告)号：WO2016075801A1

    公开(公告)日：2016-05-19

    申请号：PCT/JP2014/080150

    申请日：2014-11-14

    申请人： 株式会社ニコン

    发明人： 柴崎　祐一

    IPC分类号： B22F3/105

    CPC分类号： B23K26/342 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/08 ,  B23K26/144 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  Y02P10/295

    摘要： 　造形装置は、ビームを射出する集光光学系（８２）を含むビーム照射部（５２０）と、ビーム照射部（５２０）からのビームで照射される造形材料を供給する材料処理部（５３０）と、を有するビーム造形システム（５００）と、ワーク（Ｗ）（又はテーブル（１２））上の対象面（ＴＡＳ）とビーム照射部（５２０）からのビームとを相対的に移動させつつ材料処理部（５３０）から造形材料を供給することによって対象面上の目標部位（ＴＡ）に造形が施されるように、対象面上に形成する三次元造形物の３Ｄデータに基づいて、ワークの移動システムとビーム造形システム（５００）とを制御する制御装置を備えている。また、集光光学系の射出面側の造形面（ＭＰ）内におけるビームの強度分布が変更可能である。したがって、加工精度の良好な三次元造形物を対象面上に形成することが可能になる。

    摘要翻译： 该成形装置包括：光束成形系统（500），具有光束照射单元（520），该光束照射单元包括发射光束的聚光光学系统（82）和材料处理单元（530），该材料处理单元（530） （520）; 以及控制装置，其基于要形成在目标表面上的三维成形制品的3D数据，控制工件移动系统和光束整形系统（500），使得目标区域（TA）在 在将来自光束照射单元（520）的光束和目标表面（TAS）移动到工件（W）（或工作台（12））上时，通过从材料处理单元（530）提供成形材料来成形目标表面， 相对于彼此。 此外，可以改变面对聚光光学系统的发射表面的成形平面（MP）中的光束的强度分布。 因此，可以在目标表面上形成具有优良加工精度的三维成形制品。

    LASERBEARBEITUNGSKOPF MIT EINEM BANDANTRIEB ZUR VERSCHIEBUNG EINER OPTIK
    8.
    发明申请
    LASERBEARBEITUNGSKOPF MIT EINEM BANDANTRIEB ZUR VERSCHIEBUNG EINER OPTIK 审中-公开
    用带DRIVE延期光学的激光加工头

    公开(公告)号：WO2015118088A1

    公开(公告)日：2015-08-13

    申请号：PCT/EP2015/052456

    申请日：2015-02-05

    申请人： PRECITEC GMBH & CO. KG

    发明人： SPÖRL, Georg ,  LOOSE, Christian

    IPC分类号： B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/14 ,  B23K26/30 ,  G02B7/04

    CPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/04 ,  B23K26/048 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/1476 ,  B23K26/702 ,  G02B7/04 ,  G02B7/102

    摘要： Die Erfindung betrifft einen Laserbearbeitungskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks (5) mit einem Laserstrahl (2), mit einer Halterung (11), einer strahlformenden Optik (15', 15''), die an der Halterung (11) in Längsrichtung des Laserstrahls (2) verschiebbar gelagert ist. Um eine Verschmutzung der Optik (15', 15'') weitgehend zu vermeiden und um die Optik (15', 15'') in ihrer eingestellten Lage sicher zu halten, selbst wenn große Trägheitskräfte in Folge von großen Beschleunigungen auftreten, ist ein Bandantrieb zur Verschiebung der Optik (15', 15'') vorgesehen.

    摘要翻译： 本发明涉及一种激光加工头用于加工工件（5）用激光束（2），具有保持器（11），附连到所述支撑件（11）束形成光学器件（15“ 15' ”）（在激光束的纵向方向上 2）可移动地安装。 （15‘15‘’）的光学器件的污染（15”，15' ’）在很大程度上避免和光学器件以在其设定位置保持安全，即使当大的惯性力发生大的加速度的结果，是一个磁带驱动器 提供了一种用于移动所述光学装置（15 '15' '）。

    레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치
    9.
    发明申请
    레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치 审中-公开
    激光打印机用于激光切片的激光光学装置

    公开(公告)号：WO2015072598A1

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：PCT/KR2013/010345

    申请日：2013-11-14

    申请人： (주)정원기술

    发明人： 최지웅 ,  조성윤

    IPC分类号： H01L21/58

    CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/21 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224

    摘要： 본 발명은 레이저 압착 방식을 이용하여 플립 칩 본딩을 수행할 때 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지된 스퀘어 빔을 조사하여 넓은 면적에 균일한 열원을 공급할 수 있도록 하는 레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치에 관한 것이다. 본 발명에 레이저 옵틱 장치는 본딩 헤드 모듈의 하부에 설치되어 진공 흡착력에 의해 반도체 칩을 흡착하여 회로 기판에 밀착시켜 가압하는 본딩 헤드에 레이저 빔을 조사하여 반도체 칩이 회로 기판에 본딩될 수 있도록 하는 레이저 옵틱 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드(550)의 상부 측면에 설치되어, 외부의 레이저 헤드(300)로부터 발생되어 광 섬유를 통하여 전달되는 레이저 빔을 복수의 렌즈를 통하여 스퀘어(square) 형상의 레이저 빔으로 변환하여 수평 방향으로 출력하는 경통(410)과; 상기 본딩 헤드(550)의 상부에 설치되어, 상기 경통(410)으로부터 출력되는 수평 방향의 레이저 빔을 수직 하향 방향으로 전환하여 본딩 헤드(550)에 조사하여 본딩 하부에 진공 흡착된 반도체 칩에 열원으로 전달하는 반사경(430);을 포함하여 이루어져, 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지되는 스퀘어 형태의 레이저 열원을 공급할 수 있으며, 반도체 칩의 크기에 따라 레이저 빔의 크기를 용이하고 정밀하게 조절할 수 있도록 제공된다.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于通过激光压接来接合倒装芯片的激光光学器件，该激光器件可以通过在翻转时将广泛均匀地保持均匀性的方束照射到半导体芯片上而在广泛的区域上提供均匀的热源 芯片通过使用激光压制而结合。 根据本发明，通过将激光束照射到设置在接合头模块的下部的接合头，能够使半导体芯片接合在电路基板上的激光光学元件，以通过装置吸引半导体芯片 的真空吸引力并通过使半导体芯片与电路板紧密接触来挤压半导体芯片，包括：设置在接合头（550）的上部侧的筒（410），以便转换激光 从外部激光头（300）产生并通过光纤传输通过多个透镜的正方形激光束并沿水平方向输出方形激光束的光束; 以及反射镜（430），其设置在所述接合头（550）的上部，以便将从所述镜筒（410）输出的水平激光束向垂直向下的方向转换成激光束，并将其作为热源 将通过向垂直向下的激光束照射到接合头（550）而被真空吸附到接合头的下部的半导体芯片的激光束被提供以提供正方形激光热源，其中 恒定地保持均匀性，并且能够根据半导体芯片的尺寸容易且精确地调整激光束的尺寸。

    レーザ加工装置
    10.
    发明申请
    レーザ加工装置 审中-公开
    激光加工设备

    公开(公告)号：WO2015029467A1

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：PCT/JP2014/054736

    申请日：2014-02-26

    申请人： 三菱重工業株式会社

    发明人： 成田　竜一 ,  呉屋　真之 ,  牟田　研二 ,  渡辺　俊哉 ,  渡辺　眞生

    IPC分类号： B23K26/06

    CPC分类号： B23K26/0665 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0676

    摘要： 　波長帯の異なるレーザの焦点位置を一致させるため、複数の波長帯を有するレーザを発振するレーザ出力装置と、各波長帯のレーザをそれぞれ分光する分光部（１６Ｂ）と、前記分光部（１６Ｂ）で分光されたレーザをそれぞれ独立して集光し同一位置に焦点を合わせる集光部（１６Ｃ，１６Ｃ）と、を備える。

    摘要翻译： 为了匹配具有不同波长带的激光束的焦点位置，激光加工装置具有：发射具有多个波长带的激光的激光输出装置; 分散单元（16B），其分散具有不同波长带的每个激光束; 以及独立地冷凝由分散单元（16B）分散的每个激光束并将其焦点组合在同一位置的光学聚光器（16C，16C）。