公开(公告)号：WO2019133361A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/US2018/066427

申请日：2018-12-19

Applicant: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES, LLC

Inventor： FORSTER, Ian

IPC: B23Q15/02

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K26/064 ,  B23K26/702 ,  B23Q15/02 ,  G05B2219/37205 ,  G05B2219/45041 ,  G06K19/07749

Abstract: An apparatus and method of improving the stability and repeatability of the laser cutting of an RFID antenna is disclosed. The present invention provides direct feedback from an optical inspection of the cutting process to the control system to determine the shape of the RFID antennas that are being cut and compare the same to the desired RFID antenna shape or pattern. When appropriate, the present invention enables a user to employ both short term and long term feedback data to make modifications to the laser cutting process to improve the same and reduce waste.

公开(公告)号：WO2018058966A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/CN2017/084441

申请日：2017-05-16

Applicant: 英诺激光科技股份有限公司

Inventor： 张杰 ,  马明鸿 ,  秦国双 ,  杨焕

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/12 ,  B23K26/064

CPC classification number: B23K26/361 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/42

Abstract: 一种激光薄膜刻蚀装置，包括：用于发射超快激光的激光器（1）、对激光进行扩束的扩束装置（2）、用于控制光束透过的光阑（3）、驱动激光扫描的振镜（4）、场镜（5）以及工控机（8），在所述工控机（8）的控制下，所述激光器（1）发射激光，激光依次经过所述扩束装置（2），振镜（4）以及场镜（5）作用位于加工平台（7）上的表面设有薄膜的工件上，进行薄膜刻蚀。还公开了激光薄膜的刻蚀方法，采用真空装置将工件在真空下加工，防止沉渣对后续性能的影响，同时将激光输出为脉冲串模式，防止普通激光高斯分布导致边缘质量差的问题，并且选择合适波长的激光，在实现快速刻蚀的要求下，保护基底不受损伤。

公开(公告)号：WO2018047823A1

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：PCT/JP2017/031969

申请日：2017-09-05

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 石川　恭平 ,  中村　直幸 ,  山本　達也 ,  瀬口　正記

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  G02B26/08

CPC classification number: B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  G02B26/08

Abstract: レーザ加工装置（１００）は、レーザビーム（Ｌ）を出射するレーザ発振器（１）と、レーザビーム（Ｌ）をワーク（Ｗ）に照射する集光レンズ（４）と、レーザ発振器（１）と集光レンズ（４）との間のレーザビーム（Ｌ）の光路上に配置され、レーザビーム（Ｌ）の発散角および集光レンズ（４）に入射するレーザビーム（Ｌ）の入射径を制御する集光位置制御機構（２）と、レーザビーム（Ｌ）が集光レンズ（４）に入射する前に、レーザビーム（Ｌ）を偏向するレーザビーム偏向器（３）と、レーザビーム偏向器（３）によって偏向されたレーザビーム（Ｌ）の集光レンズ（４）からの出射角度を制御する出射角度制御機構（５）と、を備える。

Abstract translation:

激光加工装置（100）包括用于发射激光束（L），聚光透镜（4），用于照射激光束（L）到所述工件（W）的激光振荡器（1） 设置在激光振荡器（1）和聚光透镜（4）之间的激光束（L）的光路上的激光束（L）和激光束（L）的发散角， （2），用于在激光束（L）进入聚光透镜（4）之前控制激光束（L）的入射直径，以及激光束偏转器 3）和用于控制由激光束偏转器（3）从聚光透镜（4）偏转的激光束（L）的发射角的发射角控制机构（5）。

公开(公告)号：WO2017154800A1

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：PCT/JP2017/008647

申请日：2017-03-06

Applicant: 住友重機械工業株式会社

Inventor： 奥平　恭之

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067

Abstract: 音響光学偏向器が、レーザビームを、ダンパ経路、第１、第２の加工経路のいずれかに振り向ける。第１、第２の加工経路にそれぞれビーム偏向器が配置されている。制御装置が、ビーム偏向器を動作させる手順、音響光学偏向器を制御して原初レーザパルスから第１の加工経路にレーザパルスを切り出し、その後、第２の加工経路にレーザパルスを切り出す手順を繰り返す。この手順の繰り返し中において、レーザ光源に発振開始を指令した時点から、第１の加工経路にレーザパルスを切り出す時点までの経過時間が不変である。第１の加工経路に切り出されるレーザパルスのパルス幅を変化させても、音響光学偏向器に第１の加工経路への切出信号を送出してから、第２の加工経路への切出信号を送出するまでの経過時間は変化させない。

Abstract translation: 声光偏转器将激光束引导至阻尼器路径，第一和第二加工路径中的一个。 梁偏转器分别布置在第一和第二加工路径中。 控制单元操作光束偏转器，控制声光偏转器以将激光脉冲从原始激光脉冲切割到第一加工路径，然后重复将激光脉冲切割到第二加工路径的过程 。 在该过程的重复过程中，从指示激光光源开始振荡的瞬间到将激光脉冲切断到第一加工路径的时间是不变的。 即使切断到第一加工路径的激光脉冲的脉冲宽度改变，到第一加工路径的切断信号也被发送到声光偏转器，然后切断信号被发送到第二加工路径 直到发送的时间没有改变。

公开(公告)号：WO2017138625A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：PCT/JP2017/004834

申请日：2017-02-09

Applicant: 国立研究開発法人理化学研究所

Inventor： 杉岡　幸次

IPC: G02B27/09 ,  B23K26/064 ,  B23K26/382 ,  G02B5/00

CPC classification number: B23K26/064 ,  B23K26/382 ,  G02B5/00 ,  G02B27/09

Abstract: サイドローブが抑制されたセントラルローブを持つレーザービームを整形するために、本発明のある実施形態では、軸対称で増減する位相分布を所定波長のレーザー光に付与する輪帯位相素子１００と、略円錐側面の形状にされた突出面を少なくとも表面の一部に有し、所定波長において周囲より高い屈折率を示す材質の透過光学素子２００とを備えるレーザービーム整形装置１０が提供される。輪帯位相素子は例えばＢＰＰとされ、透過光学素子は例えばアキシコンとされる。本発明の実施形態ではレーザービーム整形装置のための輪帯位相素子も提供される。

Abstract translation: 塑造具有中心波瓣的激光束

旁瓣被抑制，在本发明的一些实施方案中，赋予的相位分布，以增加或在轴对称降低到预定波长的激光束 环形相位元件100，在突出表面，该表面在一个基本上圆锥形的侧表面的形状的材料显示出比在预定波长周围具有更高的折射率，激光光束整形装置和透射光学元件200的至少所述表面的一部分 10被提供。 环形相位元件例如是BPP，并且传输光学元件例如是旋转三棱镜。 本发明的实施例还提供用于激光束成形设备的环形相位元件。

公开(公告)号：WO2017043030A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/JP2016/003884

申请日：2016-08-26

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 矢島　俊輔

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082

CPC classification number: B29C71/0063 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082 ,  B29C65/16 ,  C08J7/123 ,  C08J2367/02

Abstract: 高効率で安全性の高い方法により２軸延伸ポリエステルフィルムにヒートシール性を付与することができるレーザー加工装置を提供する。　レーザー加工装置は、レーザー発振器を備え、レーザー発振器から出力されたレーザー光を２軸延伸ポリエステルの層単体又は２軸延伸ポリエステルの層を表面に含む積層体からなるフィルムに照射して、フィルムのレーザー光が照射された領域にヒートシール性を付与する。レーザー加工装置は、レーザー光のスポット形状を所定の形状に整形する光学素子またはフィルムを載置するフィルム載置部を備えてもよい。

Abstract translation: 本发明提供能够通过高效高安全的方法赋予双轴拉伸聚酯薄膜热封性的激光加工装置。 激光加工装置设置有激光振荡器，并且从激光振荡器输出的激光照射由单轴双轴拉伸的聚酯层或由表面上的双轴拉伸聚酯层构成的层压体形成的膜，以赋予 对激光照射的膜的区域的热封性。 激光加工装置可以设置有：将激光的光斑形状设定为规定形状的光学元件; 或胶片安装部件，胶片安装在其上。

公开(公告)号：WO2017030738A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：PCT/US2016/043627

申请日：2016-07-22

Applicant: COHERENT, INC.

Inventor： MUELLER, Eric, R. ,  BELLOS, Michael, Alexander

IPC: H01S3/00 ,  H01S3/223 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  H01S3/08

CPC classification number: B23K26/0643 ,  B23K26/032 ,  B23K26/06 ,  B23K26/062 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/08 ,  H01S3/005 ,  H01S3/0064 ,  H01S3/0071 ,  H01S3/0085 ,  H01S3/08086 ,  H01S3/2232

Abstract: Laser-machining apparatus includes a carbon monoxide (CO) laser emitting a beam of laser-radiation having forty-four different wavelength components and optical elements for delivering the radiation to workpiece. An acousto-optic modulator is provided for modulating the beam on the workpiece. A birefringent plate is provided in the beam transported to the workpiece for randomly polarizing radiation incident on the workpiece. A minimum distance of the workpiece from the laser, and the number of different-wavelength components in the laser beam provides that no optical isolator is required for preventing feedback of radiation into the laser.

Abstract translation: 激光加工设备包括发射具有四十四种不同波长分量的激光辐射束的一氧化碳（CO）激光器和用于将辐射传送到工件的光学元件。 提供了用于调制工件上的光束的声光调制器。 在输送到工件的光束中设置双折射板，用于随机偏振入射在工件上的辐射。 工件与激光器的最小距离以及激光束中的不同波长分量的数量提供了不需要光隔离器来防止辐射反射到激光器中。

公开(公告)号：WO2016135906A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/JP2015/055483

申请日：2015-02-25

Applicant: 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構

Inventor： 大野　博司 ,  笹木　裕司 ,  佐々木　光夫 ,  小原　隆 ,  益川　和之

IPC: B29C67/00 ,  B23K26/064

CPC classification number: B23K26/342 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/144 ,  B23K26/702 ,  B29C64/153 ,  B29C67/00 ,  B29C67/0077 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 光加工の造形精度を高めつつ、装置を小型化することのできる光加工ヘッドが開示されている。この光加工ヘッドは、光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において所定の移動方向に移動させつつ加工する光加工ヘッドである。光加工ヘッドは、光源からの光を集光させて、光学スポットの移動方向に伸長した形状の光学スポットを生成する光学素子を備え、光学スポットの一部を加工領域とし、加工領域の移動方向前方および／または後方をプレヒート領域および／またはポストヒート領域として、その領域における加工前および／または加工後の加工対象物を加熱する。

Abstract translation: 公开了一种光学处理头，能够在减小设备尺寸的同时提高光学处理的成型精度。 该光学处理头在通过将来自光源的光在规定的移动方向上集中而形成的光点移动到处理表面上的同时进行处理。 光学处理头装备有用于聚集来自光源的光的光学元件，并且产生在光点的移动方向上被细长化的光斑。 将光点的一部分设定为处理区域，将移动方向上的处理区域的前方和/或后方的区域设定为预热区域和/或后加热区域，并且处理对象 在加工前和/或之后在所述区域加热。

公开(公告)号：WO2016129323A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：PCT/JP2016/050990

申请日：2016-01-14

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  野田 進

Inventor： 野田　進 ,  河▲崎▼　正人 ,  久場　一樹 ,  山本　達也 ,  西前　順一 ,  小島　哲夫

IPC: H01S5/022 ,  B23K26/064 ,  B23K26/073 ,  G02B6/42 ,  H01S5/42

CPC classification number: B23K26/064 ,  B23K26/073 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01S5/42

Abstract: レーザモジュール１０は、光ビームをそれぞれ放出する複数のレーザ素子１と、放出された光ビームを平行化するコリメート光学系３と、平行化された光ビームを集光する集光光学系４とを備える。複数のレーザ素子１は、それぞれフォトニック結晶面発光レーザ（ＰＣＳＥＬ）素子である。複数のレーザ素子は、ベース２の同一平面上で六方格子状に配置されている。

Abstract translation: 激光模块10设置有：分别发射光束的多个激光元件1; 准直光学系统3，其使由此发射的光束平行化; 以及聚光光学系统4，其收集由此平行化的光束。 激光元件1分别是光子晶体表面发射激光器（PCSEL）元件。 激光元件在基座2的同一平面上以六角格子形状设置。

公开(公告)号：WO2016122821A2

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/US2015/068066

申请日：2015-12-30

Applicant: IMRA AMERICA, INC.

Inventor： TURNER, Mark ,  ARAI, Alan, Y. ,  OTA, Michiharu

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/142 ,  B23K26/146

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/082 ,  B23K26/142 ,  B23K26/146 ,  B23K26/402 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54

Abstract: The present disclosure provides examples of a laser-based material processing system for liquid-assisted, ultrashort pulse (USP) laser micromachining. An example material processing application includes drilling thru-holes or blind holes in a nearly transparent glass workpiece (substrate) using parallel processing with an n x m array of focused laser beams. Methods and systems are disclosed herein which provide for formation of high aspect ratio holes with low taper in fine pitch arrangements.

Abstract translation: 本公开提供了用于液体辅助超短脉冲（USP）激光微加工的基于激光的材料处理系统的实例。 示例性材料处理应用包括使用具有n×m聚焦激光束阵列的并行处理在几乎透明的玻璃工件（衬底）中钻孔通孔或盲孔。 本文公开的方法和系统提供了在细间距布置中形成具有低锥度的高纵横比孔。