公开(公告)号：WO2022122256A1

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/EP2021/080533

申请日：2021-11-03

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]

Inventor： PFEFFERLEIN, Stefan ,  ZEYSS, Felix

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/40

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (2) mit zumindest einem Halbleiterelement (4), einem ersten Substrat (8) und einem zweiten Substrat (14). Um, im Vergleich zum Stand der Technik, eine höhere Zuverlässigkeit zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass das zumindest eine Halbleiterelement (4) auf einer ersten Seite (6) flächig mit dem ersten Substrat (8) und auf einer der ersten Seite (6) abgewandten zweiten Seite (10) flächig mit einer metallischen Wärmesenke (12) kontaktiert ist, wobei die metallische Wärmesenke (12) mit dem Halbleiterelement (4) in einer thermisch leitenden Verbindung steht und elektrisch leitend mit dem zweiten Substrat (14) verbunden ist.

公开(公告)号：WO2022122224A1

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/EP2021/078279

申请日：2021-10-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE]

Inventor： KNEISSL, Philipp ,  ZEYSS, Felix ,  PFEIFER, Markus

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (8) mit mindestens einem Halbleiterelement (10), einem Substrat (12) und zumindest einem Bondverbindungsmittel (2), wobei das Halbleiterelement (10) und/oder das Substrat (12) mit dem zumindest einem Bondverbindungsmittel (2) verbunden sind. Um eine Optimierung des Layouts zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass das Bondverbindungsmittel (2) einen Kern (4) und einen den Kern (4), insbesondere vollständig, umhüllenden Mantel (6) aufweist, wobei der Kern (4) aus einem ersten metallischen Werkstoff und der Mantel (6) aus einem vom ersten metallischen Werkstoff verschiedenen zweiten metallischen Werkstoff hergestellt ist und wobei der erste metallische Werkstoff des Kerns (4) eine niedrigere elektrische Leitfähigkeit aufweist als der zweite metallische Werkstoff des Mantels (6), wobei zumindest ein Bondverbindungsmittel (2) als Gatewiderstand, als Shunt, als Widerstand in einem RC-Filter oder als Schmelzsicherung konfiguriert ist.