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    PLAQUE LONGITUDINALE POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
    1.
    发明申请
    PLAQUE LONGITUDINALE POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022214571A1

    公开(公告)日：2022-10-13

    申请号：PCT/EP2022/059191

    申请日：2022-04-07

    Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

    Inventor： DE VAULX, Cedric ,  AZZOUZ, Kamel ,  BLANDIN, Jeremy ,  BRAVO, Yolanda

    IPC: H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  H01M10/617 ,  H01M10/625 ,  H01M10/6562 ,  H01M10/6566 ,  H01M10/6568 ,  H01M10/66 ,  H01M10/643 ,  H01M10/6554

    Abstract: La présente invention concerne une plaque longitudinale (8) pour dispositif de traitement thermique (5), comprenant une première série d'orifices et une deuxième série d'orifices définissant respectivement une première zone de distribution de fluide (11) et une deuxième zone de distribution de fluide (12), au moins un orifice comprenant un pourtour faisant saillie de la plaque longitudinale (8) et étant configuré pour faire obstacle au fluide, ladite plaque longitudinale (8) comprenant une zone d'échange thermique (13) s'étendant entre la première zone de distribution de fluide (11) et la deuxième zone de distribution de fluide (12), caractérisé en ce que la zone d'échange thermique (13) comprend une pluralité d'ouvertures (16), chaque ouverture (16) étant configurée pour autoriser un passage d'un élément électrique et/ou électronique (4), chaque ouverture (16) étant délimitée par un bord périphérique formant obstacle à la circulation de fluide.

    SYSTEME DE GESTION THERMIQUE POUR UN MODULE DE SYSTEME ELECTRONIQUE
    3.
    发明申请
    SYSTEME DE GESTION THERMIQUE POUR UN MODULE DE SYSTEME ELECTRONIQUE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022214569A1

    公开(公告)日：2022-10-13

    申请号：PCT/EP2022/059187

    申请日：2022-04-07

    Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

    Inventor： BLANDIN, Jeremy ,  AZZOUZ, Kamel ,  DE VAULX, Cedric ,  BRAVO, Yolanda

    IPC: H01M10/04 ,  H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  H01M10/625 ,  H01M10/643 ,  H01M10/647 ,  H01M10/651 ,  H01M10/6557 ,  H01M10/6571 ,  H01M50/103 ,  H01M50/107 ,  H01M50/209 ,  H01M50/249

    Abstract: La présente invention concerne un système de gestion thermique (7, 9) pour un module de système électronique comprenant au moins un élément électrique et/ou électronique (5) comportant un organe de protection (21) formant une enveloppe étanche, ledit système de gestion comportant au moins un élément de chauffage (7) apte à être agencé contre une surface externe de l'organe de protection (21) et configuré pour chauffer l'élément électrique et/ou électronique (5), et au moins un élément de refroidissement apte à être agencé contre la surface externe de l'organe de protection (21) et configuré pour refroidir l'élément électrique et/ou électronique (5), la partie des éléments de chauffage destinée à être en contact de l'organe de protection définissant une surface de chauffe et la partie des éléments de refroidissement (9) destinée à être en contact de l'organe de protection définissant une surface de refroidissement, caractérisé en ce que les éléments de chauffage (7) et de refroidissement (9) sont configurés de sorte que la conductance thermique de la surface de chauffe présente une valeur plus élevée que celle de la conductance thermique de la surface de refroidissement.

    SYSTEME DE REFROIDISSEMENT POUR SYSTEME ELECTRONIQUE
    8.
    发明申请
    SYSTEME DE REFROIDISSEMENT POUR SYSTEME ELECTRONIQUE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022214570A1

    公开(公告)日：2022-10-13

    申请号：PCT/EP2022/059188

    申请日：2022-04-07

    Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

    Inventor： DE VAULX, Cedric ,  AZZOUZ, Kamel ,  BLANDIN, Jeremy ,  BRAVO, Yolanda

    IPC: H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  H01M10/625 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6557 ,  H01M10/6567 ,  H01M50/204 ,  H01M50/209 ,  H01M50/213 ,  H01M50/264 ,  H01M50/249 ,  B60L58/26

    Abstract: La présente invention concerne un module de système électronique (3) qui comprend une pluralité d'éléments électriques et/ou électroniques (5), au moins un élément de régulation thermique (7) configuré pour ajuster une température d'au moins un premier élément électrique et/ou électronique (5) et disposé en regard d'une portion du premier élément électrique et/ou électronique (5), ledit élément de régulation thermique (7) étant agencé entre le premier élément électrique et/ou électronique (5) et un deuxième élément électrique et/ou électronique (5) adjacent au premier élément électrique et/ou électronique (5). Le module (3) comprend au moins un élément de protection (11) dans lequel est noyé au moins en partie l'élément de régulation thermique (7), ledit élément de protection (11) étant au moins en partie en contact avec la pluralité d'éléments électriques et/ou électroniques (5).

    SYSTEME DE TRAITEMENT THERMIQUE D'UN ELEMENT ELECTRIQUE ET/OU ELECTRONIQUE
    9.
    发明申请
    SYSTEME DE TRAITEMENT THERMIQUE D'UN ELEMENT ELECTRIQUE ET/OU ELECTRONIQUE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022128579A1

    公开(公告)日：2022-06-23

    申请号：PCT/EP2021/084439

    申请日：2021-12-06

    Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

    Inventor： BRAVO, Yolanda ,  BLANDIN, Jeremy ,  DE VAULX, Cedric ,  LEBLAY, Patrick ,  AZZOUZ, Kamel ,  TISSOT, Julien

    IPC: H05K7/20

    Abstract: La présente invention concerne un système de traitement thermique (100) d'au moins un élément électrique et/ou électronique, comprenant au moins un boîtier (110) dans lequel est reçu au moins un échangeur de chaleur (130), l'élément électrique et/ou électronique (120) étant adapté pour être reçu dans le boîtier et pour reposer sur l'au moins un échangeur de chaleur (130), l'échangeur de chaleur (130) comprenant au moins un réseau de microfibres (150), les microfibres (151) étant adaptées pour être parcourues par un fluide réfrigérant et l'échangeur de chaleur (130) étant adapté pour être en contact avec au moins deux faces (121, 122) adjacentes de l'élément électrique et/ou électronique (120).

    ECHANGEUR DE CHALEUR
    10.
    发明申请
    ECHANGEUR DE CHALEUR 审中-公开
    热交换器

    公开(公告)号：WO2015004032A1

    公开(公告)日：2015-01-15

    申请号：PCT/EP2014/064374

    申请日：2014-07-04

    Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

    Inventor： DE LA FUENTE ROMERO, José, Antonio ,  BRAVO, Yolanda ,  MAGNIER-CATHENOD, Anne-Sylvie ,  MARTINS, Carlos

    IPC: F28F9/02 ,  F02M25/07 ,  F28D21/00

    CPC classification number: F28D9/0006 ,  F02M26/29 ,  F28D9/0037 ,  F28D21/0003 ,  F28F9/0221 ,  F28F9/0246

    Abstract: La présente invention concerne un échangeur de chaleur permettant d'échanger de la chaleur entre un premier et un deuxième fluide, ledit échangeur comprenant : - un carter et - un faisceau d'échange positionné à l'intérieur dudit carter, - dans lequel le faisceau d'échange comprend : - une surface principale comprenant une largeur principale et formée par une pluralité de tubes adaptés pour guider le premier fluide à l'intérieur de ces tubes, - une entrée du premier fluide vers une sortie du premier fluide et permettant de guider, à l'extérieur de ces tubes, le deuxième fluide, - une entrée du deuxième fluide vers une sortie du deuxième fluide, - dans lequel les tubes sont, à au moins une première extrémité, assemblés pour former une surface secondaire comprenant une largeur secondaire inférieure à la largeur principale pour raccordement à l'entrée et/ou la sortie du premier fluide, - dans lequel la surface secondaire à la première extrémité des tubes est formé pour créer un espace entre le carter et la face extérieure de la surface secondaire, lequel espace est raccordé à l'entrée et/ou la sortie du deuxième fluide.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在第一和第二流体之间交换热量的热交换器，所述交换器包括：壳体和位于所述壳体内部的交换束，其中所述交换束包括：主表面，其主宽度由 多个适于在所述管内引导第一流体的管; 第一流体朝向第一流体的出口的入口，使得可以在所述管的外部引导第二流体; 第二流体朝向第二流体的出口的入口; 其中所述管至少在一个第一端被组装成形成次级表面，所述次表面具有小于所述主宽度的次级宽度，用于与所述第一流体的进气口和/或出口连接; 其中所述管的第一端处的所述次表面形成为在所述壳体和所述次表面的外表面之间形成空间，所述空间连接到所述第二流体的进气口和/或所述出口。

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