公开(公告)号：WO2023012136A1

公开(公告)日：2023-02-09

申请号：PCT/EP2022/071623

申请日：2022-08-02

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH

Inventor： HÖVERMANN, Markus ,  KEMPE, Marco ,  ERBEN, Bettina ,  STEINAU, Martin ,  HABER, Michael ,  KRASSELT, Peter

IPC: H05K7/14 ,  H01L25/00

Abstract: Offenbart wird eine Leistungsschaltung (LS), aufweisend: mindestens ein Leistungsmodul (LM), das mindestens einen umspritzten oder ummoldeten Abschnitt (AB) aufweist; mindestens eine Steuer-Leiterplatte (ST), die auf dem Leistungsmodul (LM) angeordnet ist; wobei das Leistungsmodul (LM) in dem Abschnitt (AB) Kontaktflächen (KF1) aufweist, die auf einer zur Steuer-Leiterplatte (ST) gewandten Oberseite (OS1) des Leistungsmoduls (LM) vorgesehen sind; wobei die Steuer-Leiterplatte (ST) mindestens eine Ausnehmung (AS) aufweist, die die Kontaktflächen (KF1) zumindest teilweise freilegt; wobei die Kontaktflächen (KF1) des Leistungsmoduls (LM) über direkte, zumindest teilweise durch die Ausnehmung (AS) hindurchgeführte oder an die Ausnehmung (AS) heran reichende Stromverbindungen (BD, PF, SV) mit Kontaktflächen (KF2) der Steuer-Leiterplatte (ST) verbunden sind, die sich am Rand der Ausnehmung (AS) befinden. Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen einer genannten Leistungsschaltung bereitgestellt.

公开(公告)号：WO2023274958A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/EP2022/067562

申请日：2022-06-27

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH

Inventor： HÖVERMANN, Markus ,  HABER, Michael ,  KRASSELT, Peter ,  METZLER, Martin ,  EHRMANN, Martin

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H02M7/00 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/8384 ,  H01L24/08 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H02M1/327 ,  H02M1/348 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387

Abstract: Ein Leistungshalbbrückenmodul (LM) weist eine Leiterplatte (LP) mit einem ersten Längsabschnitt (AB1), in dem zwei Stromanschlussschienen (SS1, SS4) teilweise übereinander angeordnet sind. Diese bilden Kontaktflächen (KF11, KF4) zur externen Verbindung aus. Ein erster der Stromanschlussschienen (SS1) erstreckt sich weiter in einen zweiten Längsabschnitt (AB2). In diesem hat die Leiterplatte (LP) mindestens eine Ausnehmung (AS1). Im zweiten Längsabschnitt (AB2) weist die erste Stromanschlussschiene (SS1) Kontaktflächen (KF12, 13) in einem Randbereich auf, der die Ausnehmung (AS1) zumindest an einer Seite der Ausnehmung umgibt. Im weiteren Verlauf des zweiten Längsabschnitts (AB2) ist eine zusätzliche Stromanschlussschiene (SS5) vorgesehen, der bis sich zu dem Ende erstreckt, das dem Ende entgegengesetzt ist, zu dem sich die zwei Stromanschlussschienen (SS1, SS4) hin erstrecken. Ein Halbleiter-Träger (HT) weist auf einer Seite zwei nebeneinanderliegende Stromanschlussschiene (SS2, SS3) auf. Auf diesen ist jeweils ein Halbleiterschalter montiert, etwa durch Löten oder Sintern. Die Halbleiterschalter ragen in die Ausnehmung (AS1) der Leiterplatte (LP) hinein, so dass eine oberflächenbezogene Verbindung eine oberseitige Verbindungsfläche eines der Halbleiterschalter (HS2) mit der Kontaktfläche (KF12) verbindet, etwa eine Bonding-Verbindung. Auch der andere Halbleiterschalter (HS1) hat eine oberseitige Verbindungsfläche. Diese ist durch eine weitere oberflächenbezogene Verbindung mit dem Stromträger verbunden, auf dem der erstgenannte Halbleiterschalter (HS2) angeordnet ist. Das Leistungshalbbrückenmodul kann zum Aufbau eines Inverters verwendet werden. Ferner wird ein zugehöriges Herstellungsverfahren beschrieben.