STECKELEMENT ZUR VERBINDUNG AN EINER LEITERPLATTE MIT DURCHKONTAKTIERTEN BOHRUNGEN

    公开(公告)号:WO2018184629A1

    公开(公告)日:2018-10-11

    申请号:PCT/DE2018/100281

    申请日:2018-03-27

    CPC classification number: H01R12/585 H01R4/184 H01R12/7047 H01R43/16

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Steckelement zur Verbindung an einer Leiterplatte mit durchkontaktierten Bohrungen. Das Steckelement weist einen ersten Steckabschnitt (101) aufweisend eine erste Reihe (121) von Kontaktelementen (106), einen zweiten Steckabschnitt aufweisend eine zweite Reihe von Kontaktelementen (106), einen dritten Steckabschnitt aufweisend eine dritte Reihe von Kontaktelementen (106) auf. Der erste Steckabschnitt (101), der zweite Steckabschnitt und der dritte Steckabschnitt erstrecken sich von einer gemeinsamen Grundebene (105) aus, wobei an entsprechenden, gegenüber der Grundebene (105) ausgebildeten Abschnittsenden des jeweiligen ersten Steckabschnitts (101), des zweiten Steckabschnitts (102) und des dritten Steckabschnitts (103) die entsprechende erste Reihe (121) von Kontaktelementen (106), zweite Reihe von Kontaktelementen (106) und dritte Reihe von Kontaktelementen (106) ausgebildet ist. Ferner weist das Steckelement einen Kopplungsabschnitt (104) auf, welcher in der Grundebene (105) ausgebildet ist, wobei zumindest der erste Steckabschnitt (101) mit dem Kopplungsabschnitt (104) eine gemeinsame erste Biegelinie (111) ausbildet.

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