LAYERED HEAT PIPE STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT
    1.
    发明申请
    LAYERED HEAT PIPE STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
    用于冷却电子元件的层状热管结构

    公开(公告)号:WO2017013649A1

    公开(公告)日:2017-01-26

    申请号:PCT/IL2016/050787

    申请日:2016-07-20

    Applicant: COMPULAB LTD

    Abstract: A structure for transferring heat from a heat producing element to a heat sink includes a first layer including a first flat heat pipe array of a substantially parallel and adjacent heat pipes for conveying heat substantially along a first array axis and configured to be thermally coupled to the heat producing element. A second layer includes a second flat heat pipe array of substantially parallel and adjacent heat pipes for conveying heat substantially along a second array axis. The first flat heat pipe array and the second flat heat pipe array partially overlap and are in thermal contact. The first array axis and the second array axis form a nonzero angle, so that the second flat heat pipe array extends beyond the first flat heat pipe array. The second flat heat pipe array is configured to be thermally coupled to the heat sink.

    Abstract translation: 用于将热量从发热元件传递到散热器的结构包括第一层,其包括基本上平行和相邻的热管的第一扁平热管阵列,用于基本上沿着第一阵列轴传送热量,并且被配置为热耦合到 发热元件 第二层包括基本上平行和相邻的热管的第二扁平热管阵列,用于基本沿第二阵列轴传送热量。 第一扁平热管阵列和第二扁平热管阵列部分重叠并且处于热接触。 第一阵列轴和第二阵列轴形成非零角度,使得第二扁平热管阵列延伸超过第一平坦热管阵列。 第二扁平热管阵列被配置为热耦合到散热器。

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR KÜHLUNG EINER SUPRALEITENDEN MASCHINE
    3.
    发明申请
    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR KÜHLUNG EINER SUPRALEITENDEN MASCHINE 审中-公开
    装置和方法用于冷却超导机

    公开(公告)号:WO2012038357A1

    公开(公告)日:2012-03-29

    申请号:PCT/EP2011/066167

    申请日:2011-09-19

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Kühlung einer supraleitenden Maschine (2), bei welchen wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18',18' ') jeweils mit einem Kaltkopf (16, 16', 16' ') in thermischen Kontakt stehen und bei welchen die wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18', 18' ') jeweils eine Verbindungsleitung (20, 20', 20' ') aufweisen, über welche die wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18', 18' ') fluidisch mit einem Verdampferraum (12) in Verbindung stehen. Über einen Temperatur- und damit verbundenen Druckunterschied in den wenigstens zwei Kondensorräumen (18, 18', 18' ') ist ein flüssiges Kühlfluid k von wenigstens einem Kondensorraum (18, 18', 18' ') in den Verdampferraum (12) beweg- bzw. pumpbar.

    Abstract translation: 本发明涉及一种装置和用于冷却超导机(2),其中至少两个Kondensorräume(18,18”,18' ‘),每个具有一个冷头(16,16’,16‘’)的方法 与每个在这一层热接触的至少两个Kondensorräume(18,18 '18' '),每个具有一个连接线(20,20',20 ''),通过该至少两个Kondensorräume(18,18',18' ' )流体连接到在连接蒸发器腔(12)。 过在至少两个Kondensorräumen(18,18”,18' ‘)的温度和相关联的压力差为冷却至少一个冷凝器(18,18’,18‘’)的流体ķ进入蒸发室中的液体(12)可动 或可泵送。

    貯蔵核燃料の冷却システム
    6.
    发明申请
    貯蔵核燃料の冷却システム 审中-公开
    储存核燃料冷却系统

    公开(公告)号:WO2014141853A1

    公开(公告)日:2014-09-18

    申请号:PCT/JP2014/054117

    申请日:2014-02-21

    Abstract:  プールに保管される核燃料を効果的に冷却できかつ蒸発によるプールの水位の低下を抑制できる冷却システムを提供する。 プール2内の冷却液4の底部に沈めて保管されている核燃料3を冷却する貯蔵核燃料の冷却システムであって、プール2の内部に、密度の小さい冷却液4によって液面as側に形成された上層と、上層の冷却液4より密度が大きい冷却液4によってプール2の底部側に形成された下層と、密度が上層の冷却液4の密度と下層の冷却液4の密度との中間の密度の冷却液4によって上層と下層との間に形成された中間層とが設けられ、作動流体の潜熱として熱輸送を行うヒートパイプ5の下端部5aが下層の冷却液4と熱授受する箇所に配置されるとともに、ヒートパイプ5の上端部5bが大気中に露出され、核燃料3は、下層中に浸漬されている。

    Abstract translation: 提供了能够有效地冷却储存在池中的核燃料并且能够控制由于蒸发而导致的水位下降的冷却系统。 一种用于存储的核燃料的冷却系统,其通过将冷却液(4)浸没在池(2)的底部而储存的核燃料(3),其中:在液面(as侧)上形成的顶层 低密度冷却液(4),通过密度高于顶层冷却液(4)的冷却液(4)在池(2)的底部形成的底层,以及形成在顶部 通过在顶层冷却液(4)的密度和底层冷却液(4)的密度之间的密度的冷却液(4)设置在池(2)的内部和底层。 作为工作流体的潜热,进行热传递的热管(5)的下端(5a)配置在与底层冷却液(4)进行热交换的位置,上端 5b)暴露在大气中; 并且核燃料(3)浸没在底层中。

    ループ型サーモサイフォン、スターリング冷却庫ならびに冷却装置
    7.
    发明申请
    ループ型サーモサイフォン、スターリング冷却庫ならびに冷却装置 审中-公开
    环型THERMO SIPHON,搅拌冷却室和冷却装置

    公开(公告)号:WO2005024331A1

    公开(公告)日:2005-03-17

    申请号:PCT/JP2004/011600

    申请日:2004-08-12

    Inventor: 陳 ▲偉▼

    Abstract:  ループ型サーモサイフォン(100A)は、蒸発器(110)と、凝縮器(130A)と、送り管(120)と、戻り管(140)とによって構成された閉回路を備えており、蒸発器(130A)は、送り管側母管(131)と、戻り管側母管(132)と、複数の並行管とを含む組立体からなる。複数の並行管の各々は、蒸発した作動流体を凝縮せしめる部位であり、複数段にわたって上下方向に平行に積層された直進部と、これら直進部を接続する湾曲部とを含む蛇行管からなる。蛇行管の直進部のうち最下段に位置する直進部が、戻り管側母管(131)側に向かうにつれて、このループ型サーモサイフォン(100A)が搭載される筐体(300)の底面(301)との距離が減ずる方向に傾斜して配置されるように、組立体からなる凝縮器(130A)の全体が、筐体(300)の底面(301)に対して傾斜して配置されている。これにより、設置状態に起因するループ型サーモサイフォンの動作不良が低減される。

    Abstract translation: 一种环形热虹吸(100A),包括具有蒸发器(110),冷凝器(130A),进料管(120)和回流管(140)的闭合回路。 冷凝器(130A)还包括具有进料管侧主管(131),返回管侧主管(132)和多个平行管的组件。 多个平行管形成用于冷凝蒸发的工作流体的部分,并且包括具有垂直和水平地堆叠多个阶段的简单部分的曲折管和将这些直接部件彼此连接的弯曲部分。 由组件形成的冷凝器(130A)的整个部分相对于壳体(300)的底面(301)倾斜设置,使得朝向返回管侧主管(131)的直接部分位于 在曲折管的简单部分中的最低阶段可以沿着与其上安装有环形热虹吸(100A)的壳体(300)的底面(301)的距离减小的方向倾斜放置。 因此,可以减少由安装状态引起的环型热虹吸管的操作缺陷。

    ORIENTATION-INDEPENDENT THERMOSYPHON HEAT SPREADER
    8.
    发明申请
    ORIENTATION-INDEPENDENT THERMOSYPHON HEAT SPREADER 审中-公开
    取向独立的热丝散热器

    公开(公告)号:WO02081996A3

    公开(公告)日:2002-12-12

    申请号:PCT/US0210110

    申请日:2002-04-03

    Applicant: UNIV MARYLAND

    Abstract: Device for enhancing cooling of electronic circuit components that is substantially or fully independent of orientation. A thin profile thermosyphon heat spreader (20) mounted to an electronics package comprises a central evaporator (28) in hydraulic communication with a peripheral condenser (30), both at least partially filled with liquid coolant. A very high effective thermal conductivity results. Performance is optimized by keeping the evaporator (28) substantially full at all orientations while leaving a void for accumulation of vapor in the condenser (30). A cover plate (24) and a parallel base plate (22) of generally similar dimension form the evaporator (28) and condenser (30). Optionally, an opening in the base plate (22) is sealed against the electronics package and places the heat-dissipating component in direct contact with the liquid coolant. Alternatively, the base plate (22) may be formed with the electronics package from a single piece of material. A boiling enhancement structure (34)is provided in the evaporator (30) to encourage vapor bubble nucleation.

    Abstract translation: 用于增强基本上或完全独立于取向的电子电路组件冷却的装置。 安装到电子组件的薄型热虹吸散热器(20)包括与外围冷凝器(30)液压连通的中央蒸发器(28),两者至少部分地填充有液体冷却剂。 导致非常高的有效导热率。 通过保持蒸发器(28)在所有取向基本满的同时留下空间用于蒸气在冷凝器(30)中的积聚来优化性能。 大致类似尺寸的盖板(24)和平行底板(22)形成蒸发器(28)和冷凝器(30)。 可选地,底板(22)中的开口相对于电子装置封装被密封并且使散热部件与液体冷却剂直接接触。 或者,底板(22)可以由单件材料形成电子封装。 在蒸发器(30)中提供沸腾增强结构(34)以促进气泡成核。

    相変化冷却器、及び電子機器
    9.
    发明申请
    相変化冷却器、及び電子機器 审中-公开
    相变冷却器和电子设备

    公开(公告)号:WO2017170153A1

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/JP2017/011801

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 冷却性能及び耐圧性能を高めた、相変化冷却器、及びこれを用いた電子機器を提供する。相変化冷却器は、受熱部と、放熱部と、上記受熱部及び上記放熱部を環状に接続する蒸気管及び液管と、内部に封入される冷媒と、を備え、上記受熱部はほぼ半円形の断面を持ち、上記蒸気管は上記受熱部の斜面に接続されている。

    Abstract translation: 提供具有改进的冷却性能和耐压性能的相变冷却器,以及使用其的电子设备。 相变冷却器包括将受热部和散热部环状地连接的受热部,散热部,蒸汽管和液体管以及密封在内部的制冷剂,其中受热部具有大致一半 蒸汽管具有圆形横截面,并且蒸汽管连接到热量接收部分的斜面。

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