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公开(公告)号：WO2022004541A1
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：PCT/JP2021/023899
申请日：2021-06-24
申请人： 三菱マテリアル電子化成株式会社
摘要： 球状のコア樹脂粒子（１１）と、コア樹脂粒子（１１）の表面に設けられた金属被覆層（１２）を有し、金属被覆層（１２）が、コア樹脂粒子（１１）の表面に形成された第１銀層（１２ａ）と、この第１銀層（１１ａ）の表面に形成された錫（Ｓｎ）、酸化錫（ＳｎxＯy）及び水酸化錫（Ｓｎx(ＯＨ)y）からなる群より選ばれた１種又は２種以上の金属錫及び／又は錫化合物からなる錫中間層（ただし、０．１＜ｘ＜４、０．１＜ｙ＜５）（１２ｂ）と、この錫中間層（１２ｂ）の表面に形成された第２銀層（１２ｃ）とにより構成された金属被覆樹脂粒子（１０）である。
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公开(公告)号：WO2021166641A1
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：PCT/JP2021/003848
申请日：2021-02-03
申请人： 日本高純度化学株式会社
IPC分类号： C23C18/52
摘要： 導体回路等の表面に付与するめっき積層体（めっき皮膜の積層体）であって、該めっき積層体の上にはんだ接合した際に高い接合強度を維持することができ、また、安定的に製造できるようなめっき積層体を提供する。 第一金属を主成分とする被めっき体Ｓの上に第二金属を主成分とするめっき層Ａを析出させた後、めっき層Ａの上にパラジウムを主成分とするめっき層Ｂを置換反応により析出させ、その後更に、めっき層Ｂの上に、ニッケルを主成分とするめっき層Ｃを酸化還元反応により析出させる。第一金属は、例えば、銅である。第二金属は、例えば、金、白金又は銀である。
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公开(公告)号：WO2021020064A1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：PCT/JP2020/026840
申请日：2020-07-09
申请人： 昭和電工株式会社
摘要： 本発明の課題は、半導体製造装置の構成部材に適用可能であり、耐食性、特に酸や高温スチームに対する耐食性に優れた金属材料を提供することにある。本発明に係る積層体は、金属基材と、前記金属基材上に形成されたニッケル含有めっき被膜層と、前記ニッケル含有めっき被膜層上に形成された金めっき被膜層とを有し、かつ、前記金めっき被膜層のピンホールが厚さ１５ｎｍ以上の不働態被膜によって封孔されている。
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公开(公告)号：WO2019225624A1
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：PCT/JP2019/020182
申请日：2019-05-21
摘要： 摩耗が繰り返されても長期間にわたって優れた耐摩耗性を維持できる耐摩耗性皮膜及びその製造方法、並びに耐摩耗性部材を提供する。 本発明の耐摩耗性皮膜１０は、めっき層１１と、複数の塊状部２と、コート層１３とを備える。めっき層１１及びコート層１３はこの順に積層され、複数の塊状部２はそれぞれ、一つの粒子１２及び／又は粒子１２の集合体によって形成されている。複数の塊状部２は、めっき層１１によって保持されており、かつ、めっき層１１よりも突出するように設けられている。コート層１３は、めっき層１１表面を被覆するように形成されており、塊状部２は、平坦部１８が形成されているとともに該平坦部１８はコート層１３表面と同一面上に配置されている。
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公开(公告)号：WO2017122423A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/JP2016/083827
申请日：2016-11-15
申请人： 株式会社山王
摘要： 導電性微粒子は、アクリル系樹脂を含むコア粒子と、コア粒子の表面上に直接又はニッケル層を介して設けられた銀層とを有し、銀層の表面被覆率が７０％以上である。
摘要翻译： 导电细颗粒具有包含丙烯酸树脂和直接或通过镍层设置在核颗粒表面上的银层的核心颗粒，并且银层的表面涂层 这个比率是70％或更多。
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公开(公告)号：WO2017005985A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/FI2016/050501
申请日：2016-07-05
申请人： CARBODEON LTD OY
发明人： MYLLYMÄKI, Vesa , ROSTEDT, Niko
CPC分类号： C23C18/1692 , C23C18/1653 , C23C18/1662 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/52 , C25D5/50 , C25D15/02
摘要： The present invention relates to metal plating solution comprising at least one source of metal ions and detonation nanodiamonds, wherein the detonation nano-diamonds are substantially free of negatively charged functionalities, and to a method for producing the solution. The present invention further relates to metal plating method and to a metallic coating comprising metal and detonation nanodiamonds substantially free of negatively charged functionalities.
摘要翻译： 本发明涉及包含至少一种金属离子源和爆炸纳米金刚石的金属电镀溶液，其中所述爆震纳米金刚石基本上不带负电荷的官能团，以及制备该溶液的方法。 本发明还涉及金属镀覆方法和金属涂层，其包含基本上不带负电荷的金属的金属和爆炸纳米金刚石。
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公开(公告)号：WO2016013219A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/JP2015/003679
申请日：2015-07-22
申请人： 日本ゼオン株式会社 , 国立大学法人信州大学
摘要： 本発明は、液中に炭素ナノ繊維が良好に分散しためっき液を提供する。また、本発明は、導電性および熱伝導性に優れる複合材料を提供する。本発明のめっき液は、めっき可能な金属イオンと、キレート剤と、イオン性界面活性剤と、高分子系界面活性剤と、炭素ナノ繊維とを含む。そして、本発明の第一の複合材料は、当該めっき液を用いて基材表面に電解めっき処理または無電解めっき処理を行って得られる。また、本発明の第二の複合材料は、銅と炭素ナノ構造体とが複合化された銅複合材料であって、銅複合材料は、Ｘ線回折分析において、亜酸化銅に帰属されるＸ線回折ピークの回折強度が検出限界以下である。
摘要翻译： 本发明提供了碳纳米纤维充分分散在液体中的电镀液。 本发明还提供具有优异的导电性和导热性的复合材料。 该电解液包括可镀金属离子，螯合剂，离子表面活性剂，基于聚合物的表面活性剂和碳纳米纤维。 该第一复合材料通过使用电镀溶液在基材表面上进行电镀工艺或无电镀处理而获得。 该第二复合材料是其中铜和碳纳米纤维结构复合的铜复合材料，其中归于铜复合材料中的氧化铜（I）的X射线衍射峰的衍射强度处于或低于检测 极限在X射线衍射分析。
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公开(公告)号：WO2013094636A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/JP2012/082910
申请日：2012-12-19
申请人： 積水化学工業株式会社
发明人： 西岡 敬三
CPC分类号： B22F1/02 , C23C18/1662 , C23C18/32 , H01B1/02 , H01B1/22
摘要： 電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２を被覆している導電層３と、導電層３内に埋め込まれている複数の芯物質４とを備える。導電層３は外側の表面に複数の突起３ａを有する。導電層３の突起３ａの内側に芯物質４が配置されている。基材粒子２の表面と芯物質４の表面とが距離を隔てている。基材粒子２の表面と芯物質４の表面との間の平均距離は５ｎｍを超える。
摘要翻译： 提供能够降低电极之间的连接电阻的导电粒子。 根据本发明的导电颗粒（1）分别具有：基础颗粒（2）; 覆盖所述基体颗粒（2）的导电层（3）; 和嵌入导电层（3）中的物质的芯（4）。 导电层（3）在其外表面上具有突起（3a）。 物质的芯（4）设置在导电层（3）上的突起（3a）的内部。 距离将基础颗粒（2）的表面与物质的芯（4）的表面分离，其间的平均距离超过5nm。
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