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公开(公告)号：WO2023276906A1
公开(公告)日：2023-01-05
申请号：PCT/JP2022/025410
申请日：2022-06-24
Applicant: 古河電気工業株式会社
Abstract: 優れたプレス打ち抜き加工性を有するとともに、十分に高い体積抵抗率を有し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が負であって絶対値が小さく、かつ対銅熱起電力（ＥＭＦ）の絶対値が小さい銅合金材ならびにそれを用いた抵抗器用抵抗材料および抵抗器を提供する。 銅合金材は、Ｍｎ：２０．０質量％以上３５．０質量％以下、Ｎｉ：５．０質量％以上１７．０質量％以下、ならびにＦｅおよびＣｏのうち１種または２種：合計で０．１０質量％以上２．００質量％以下を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、ビッカース硬さ（ＨＶ）が１１５以上２７５以下の範囲である。
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公开(公告)号：WO2022270399A1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：PCT/JP2022/024097
申请日：2022-06-16
Applicant: パナソニックＩＰマネジメント株式会社
Inventor： 中山 祥吾
Abstract: 本開示は、抵抗値の抑制を図ることを目的とする。ジャンパーチップ部品（１）は、プリント基板に実装される。ジャンパーチップ部品（１）は、基体（２）と、導体（３）と、端面電極（４）と、を備える。基体（２）は、電気絶縁性を有する。導体（３）は、基体（２）の、プリント基板と対向する下面（２２）において、第１端（２２１）から当該第１端（２２１）と対向する第２端（２２２）にわたって形成されている。端面電極（４）は、少なくとも基体２の側面（２３）に導体（３）と電気的に接続するように形成されている。ジャンパーチップ部品（１）の、プリント基板と対向する一面（１２）は、平坦面である。
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公开(公告)号：WO2022176963A1
公开(公告)日：2022-08-25
申请号：PCT/JP2022/006489
申请日：2022-02-17
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 半導体装置は、互いに絶縁された高圧ダイパッドおよび低圧ダイパッドと、高圧ダイパッドに実装された抵抗素子と、低圧ダイパッドに実装された半導体素子と、を備えている。抵抗素子は、高圧ダイパッドに実装された基板と、基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された薄膜抵抗層と、を備えている。
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公开(公告)号：WO2022091643A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/JP2021/034732
申请日：2021-09-22
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 田中 幸作
Abstract: チップ抵抗器（１）は、抵抗体（１０）と、第１導電下地層（１７）と、第２導電下地層（１８）と、第１電極（２０）と、第２電極（２５）とを備える。第１電極（２０）は、第１電極層（２１）を含む。第２電極（２５）は、第２電極層（２６）を含む。第１導電下地層（１７）の第１電気抵抗率は、第１電極層（２１）の第２電気抵抗率よりも大きく、かつ、抵抗体（１０）の第３電気抵抗率よりも大きい。第２導電下地層（１８）の第４電気抵抗率は、第２電極層（２６）の第５電気抵抗率よりも大きく、かつ、抵抗体（１０）の第３電気抵抗率よりも大きい。
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公开(公告)号：WO2021200326A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/011623
申请日：2021-03-22
Applicant: ＫＯＡ株式会社
Abstract: ニッケル－クロム系の合金に近い特性（特に比抵抗）を有する銅－マンガン－ニッケル系の合金を提供する。また、ニッケル－クロム系の合金に比べて加工性に優れる合金を提供することを目的とする。 銅とマンガンとニッケルを含む抵抗体用の合金であって、マンガンが３３～３８質量％であり、ニッケルが８～１５質量％である抵抗体用合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2021153152A1
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：PCT/JP2020/049195
申请日：2020-12-28
Applicant: ＫＯＡ株式会社
Abstract: 抵抗体１０と、抵抗体１０に接続された一対の電極（第１電極体１１、第２電極体１２）と、を備え、基板（回路基板）に実装した場合に少なくとも抵抗体１０が基板（回路基板）から離間して配置される抵抗器１であって、抵抗器１の実装面の抵抗体１０と電極（第１電極体１１、第２電極体１２）との境界部位（接合部１３、接合部１４）のうち、抵抗体１０及び電極（第１電極体１１、第２電極体１２）の少なくとも一方に酸化膜５を有する。
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公开(公告)号：WO2020202988A1
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：PCT/JP2020/008985
申请日：2020-03-03
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 電流を検出するための抵抗材料１１ａは、ニクロム、銅マンガン、及び銅ニッケルからなる群から選択される金属粒子と、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素及びジルコニアからなる群から選択される絶縁粒子と、酸化チタンと、を含む。
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公开(公告)号：WO2020170683A1
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：PCT/JP2020/001799
申请日：2020-01-21
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 電圧信号引出しパターンを内蔵したパターン内蔵基板にシャント抵抗器が実装されたシャント抵抗器の実装構造であって、前記パターン内蔵基板の厚さ方向に形成された貫通孔により画定され、前記シャント抵抗器の実装側とは反対側から順に設けられた第１の端子と第２の端子との間に設けられた抵抗体の少なくとも一部を収容する収容部が設けられている、シャント抵抗器の実装構造。
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公开(公告)号：WO2020161958A1
公开(公告)日：2020-08-13
申请号：PCT/JP2019/037211
申请日：2019-09-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 村瀬 康裕
IPC: H01G4/40 , H01C13/00 , H01L21/822 , H01L27/04
Abstract: キャパシタ(１００)は、第１主面(１０ａ)および第１主面(１０ａ)とは反対側に位置する第２主面(１０ｂ)を有し、電気抵抗となる基板(１０)と、第１主面（１０ａ）側に設けられた第１電極層(２０)と、第２主面(１０ｂ)側に設けられた第２電極層(３０)と、第１電極層(２０)と基板(１０)との間に設けられた誘電体層(４０)と、第１電極層(２０)または第２電極層(３０)に電気的に接続される抵抗体(６０)と、を備え、抵抗体は、基板(１０)が有する温度特性とは反対の温度特性を有する。
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公开(公告)号：WO2020095683A1
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：PCT/JP2019/041554
申请日：2019-10-23
Applicant: KOA株式会社
Abstract: キャップ端子と抵抗線の導通を確保した雑音防止抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とする。 かかる目的を達成するため、雑音防止抵抗器１０において、芯材５の外周表面に抵抗線７を巻回し、その両端部にキャップ端子３ａ，３ｂを装着し、外周表面のうちキャップ端子で覆われる領域の複数箇所に、抵抗線７を覆う絶縁被覆（樹脂コーティング）６とその下部に位置する抵抗線７の一部を切削して抵抗線を露出させた剥削領域１５ａ～１５ｃ，１６ａ～１６ｃを設けた構成とする。
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