公开(公告)号：WO2021248593A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：PCT/CN2020/099944

申请日：2020-07-02

Applicant: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

Inventor： 杜彦英

IPC: H01L21/683 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/281 ,  B32B33/00 ,  B32B7/025 ,  B32B7/06 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L27/1255 ,  H01L27/3262

Abstract: 一种微阵列吸附基板（10）、驱动电路（20）以及显示装置（100），通过对临时基材（11）上的静电吸附微阵列结构（12）进行充电，使得临时基材（11）可以吸附在临时基板上，在加工完成后，对静电吸附微阵列结构（12）的放电，使得临时基材（11）从临时基板上剥离，从而极大地降低剥离对临时基材（11）的损伤。

公开(公告)号：WO2021196310A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/CN2020/086037

申请日：2020-04-22

Applicant: TCL华星光电技术有限公司

Inventor： 张玮 ,  柳铭岗 ,  孙洋 ,  陈书志

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L33/62 ,  G09F9/33 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本申请提供一种显示面板的修复装置，其包括：缺陷传感器，用于获得缺陷信息；芯片取放部，用于拾取、存储和释放发光芯片，芯片取放部包括芯片容置腔和控制器，芯片容置腔用于存储发光芯片，控制器用于拾取和释放芯片；芯片移动部，芯片移动部与芯片取放部连接，用于根据缺陷信息将芯片取放部移动至缺陷的位置；以及芯片绑定部。

公开(公告)号：WO2021196311A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/CN2020/086104

申请日：2020-04-22

Applicant: TCL华星光电技术有限公司

Inventor： 张玮 ,  孙洋 ,  柳铭岗 ,  陈书志

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48 ,  G09F9/33 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2933/0033

Abstract: 本申请的微型发光二极管转移装置包括收集管和驱动装置，收集管具有相对设置的第一端和第二端，收集管包括收集口和存储管，收集口与存储管连通，收集口设置在第一端，驱动装置设置在第二端，驱动装置用于提供驱动力，其中，驱动装置用于提供驱动力以使得微型发光二极管从收集口被拾取到存储管内，存储管可层叠存储至少两个微型发光二极管。本申请可以有效提高转移速度。

公开(公告)号：WO2021143242A1

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：PCT/CN2020/122407

申请日：2020-10-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 彭浩 ,  廖小景

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/0233 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/02

Abstract: 本申请提供一种封装结构及其制备方法，所述制备方法包括：提供金属板，在所述金属板的背面形成第一钝化层；蚀刻所述金属板，以形成金属走线；在所述第一钝化层之设有所述金属走线的一侧形成第二钝化层，所述第二钝化层包覆所述金属走线；在所述第一钝化层和所述第二钝化层中分别形成与所述金属走线连接的金属柱，所述第一钝化层、所述第二钝化层、所述金属走线和所述金属柱共同构成重布线层；在所述重布线层上形成容纳腔，将电子器件封装于所述容纳腔中，所述电子器件的顶面和底面分别位于所述金属走线的两侧。本申请所述封装结构的制备方法用以提高封装结构的集成度和降低封装结构的生产成本。

公开(公告)号：WO2021196313A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/CN2020/086145

申请日：2020-04-22

Applicant: TCL华星光电技术有限公司

Inventor： 张玮 ,  孙洋 ,  柳铭岗 ,  陈书志

IPC: H01L21/677 ,  G09F9/33 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2933/0033 ,  H01L33/48

Abstract: 微型发光二极管转移装置（10）包括收集管（11）和弹性端口（14），收集管（11）具有相对设置的第一端（11a）和第二端（11b），收集管（11）的管径大于微型发光二管（20）的直径，弹性端口（14）设置在第一端（11a）端部，弹性端口（14）的口径小于微型发光二极管（20）的直径；收集管（11）将微型发光二极管（20）通过挤压后从所述弹性端口（14）进入到所述收集管（11）内，收集管（11）可存储若干微型发光二极管（20）。所述微型发光二极管转移装置（10）可以有效提高转移速度。

公开(公告)号：WO2021122909A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/086664

申请日：2020-12-17

Applicant: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES

Inventor： FOURNEL, Frank ,  SANCHEZ, Loic ,  MONTMAYEUL, Brigitte

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50

Abstract: Le procédé de collage de puces (100) à un substrat (101) par collage direct comporte une étape de fourniture d'un support (105) avec lequel les puces (100) sont en contact, les puces (100) en contact avec le support (105) étant individualisées. Ce procédé de collage comporte : - une étape de formation d'un film (103) liquide sur une face (104) du substrat (101), - une étape de mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide, la mise en contact des puces (100) avec le film (103) liquide provoquant une attraction des puces (100) vers le substrat (101), - une étape d'évaporation du film (103) liquide pour coller les puces (100) au substrat (101) par collage direct.