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    VOICE COILS FOR USE WITH TEMPERATURE SENSORS AND DEVICES INCLUDING THE SAME
    3.
    发明申请
    VOICE COILS FOR USE WITH TEMPERATURE SENSORS AND DEVICES INCLUDING THE SAME 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021216076A1

    公开(公告)日：2021-10-28

    申请号：PCT/US2020/029684

    申请日：2020-04-24

    Applicant: GOOGLE LLC

    Inventor： MARCHANT, James

    IPC: G01K1/02 ,  G01K7/16 ,  G01K7/42 ,  H04R11/02

    Abstract: A panel audio loudspeaker having a panel extends in a plane and an actuator is coupled to the panel. The actuator includes a voice coil attached to and extending from the panel along an axis, a magnet assembly suspended from the panel via one or more springs, and a temperature sensor in electrical contact with the coil at three different axial locations. The temperature sensor is configured, during operation of the device, to measure a temperature of the coil based on voltage measurements at the three different axial locations.

    ELEKTRISCHE ANTRIEBSEINHEIT UND VERFAHREN ZUR TEMPERATURBERECHNUNG IN EINER ELEKTRISCHEN ANTRIEBSEINHEIT
    5.
    发明申请
    ELEKTRISCHE ANTRIEBSEINHEIT UND VERFAHREN ZUR TEMPERATURBERECHNUNG IN EINER ELEKTRISCHEN ANTRIEBSEINHEIT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020147870A1

    公开(公告)日：2020-07-23

    申请号：PCT/DE2019/100944

    申请日：2019-11-04

    Applicant: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG

    Inventor： REITH, Jochen ,  HUCK, Tom ,  PENG, Jiufang

    IPC: G01K7/42 ,  H02P29/60 ,  G01K13/08

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren (10) zur Temperaturberechnung in einer elektrischen Antriebseinheit aufweisend einen ersten Temperaturerfassungsbereich mit einer ersten Temperatur und einen zweiten Temperaturerfassungsbereich mit einer zweiten Temperatur, wobei zumindest die erste Temperatur über einen nichtlinear von der ersten Temperatur abhängigen ersten Kopplungswert (R 12 , W 1 ) beeinflusst wird und die Temperaturberechnung an dem ersten und zweiten Temperaturerfassungsbereich erfolgt, indem ein erstes Berechnungsmodul (12) einen ersten Temperaturwert (T 1 ) des ersten Temperaturerfassungsbereichs linear abhängig von einem ersten Eingangswert (P 1 ) und einen zweiten Temperaturwert (T 2 ) des zweiten Temperaturerfassungsbereichs linear abhängig von einem zweiten Eingangswert (P 2 ) berechnet und ein zweites Berechnungsmodul (16) den ersten Kopplungswert (R 12 , W 1 ) zumindest abhängig von dem ersten Temperaturwert (T1) berechnet und an das erste Berechnungsmodul (12) ausgibt und das erste Berechnungsmodul (12) abhängig von dem ersten und zweiten Eingangswert (P 1 , P 2 ) und dem ersten Kopplungswert (R 12 , W 1 ) eine erste Schätztemperatur (T s , 1 ) an dem ersten Temperaturerfassungsbereich und eine zweite Schätztemperatur (T s , 2 ) an dem zweiten Temperaturerfassungsbereich berechnet. Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektrische Antriebseinheit in einem Fahrzeug bei der die Temperaturberechnung an einem ersten und zweiten Temperaturerfassungsbereich durch ein derartiges Verfahren (10) erfolgt.

    TEMPERATURMESSEINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR TEMPERATURBESTIMMUNG
    6.
    发明申请
    TEMPERATURMESSEINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR TEMPERATURBESTIMMUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020035260A1

    公开(公告)日：2020-02-20

    申请号：PCT/EP2019/069574

    申请日：2019-07-19

    Applicant: ABB SCHWEIZ AG

    Inventor： GEBHARDT, Jörg ,  UDE, Peter ,  DAAKE, Wilhelm ,  TABELANDER, Stefan ,  MERLIN, Thilo

    IPC: G01K1/14 ,  G01K7/42 ,  G01K13/02 ,  G01K7/02 ,  G01K1/08

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Temperaturmesseinrichtung zur Bestimmung einer Mediumstemperatur über die Temperatur einer das Medium umschließenden Oberfläche. Es wird vorgeschlagen,dass mindestens ein Messsensor (11) und mindestens ein Referenzsensor (12) über mineralisolierte Mantelleitungen an Messwertverarbeitungsmittel (16) anzuschließen, wobei die Mantelleitungen nahe der Messstelle mit mindestens einem Koppelelement (23) verbunden sind, wobei mindestens ein Messsensor (11) nahe der Messstelle angeordnet ist und wobei der Wärmewiderstand (R1) zwischen dem mindestens einen Messsensor (11) und dem Koppelelement (23) größer ist als der Wärmewiderstand (R2) zwischen dem mindestens einen Referenzsensor (12) und dem Koppelelement (23).

    SYSTEM AD METHOD TO CALCULATE THE TEMPERATURE OF AN EXTERNAL ENVIRONMENT AIR CORRECTED FROM THE RADIATIVE ERROR, AS WELL AS SENSOR DEVICE USABLE IN SUCH SYSTEM
    7.
    发明申请
    SYSTEM AD METHOD TO CALCULATE THE TEMPERATURE OF AN EXTERNAL ENVIRONMENT AIR CORRECTED FROM THE RADIATIVE ERROR, AS WELL AS SENSOR DEVICE USABLE IN SUCH SYSTEM 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019003169A1

    公开(公告)日：2019-01-03

    申请号：PCT/IB2018/054795

    申请日：2018-06-28

    Applicant: IOTOPON SRL

    Inventor： JURATO, Juri ,  GALIA, Timoteo

    IPC: G01K7/42 ,  B60H1/00 ,  G01K13/02 ,  G01K1/20

    Abstract: A sensor device for calculating the temperature (T) of the air including a support structure (11) designated to be traversed by the air. The support structure (10) defining a seat (12) having an air inlet (13) and an air outlet (14). Furthermore, the device comprises sensor means (20) arranged inside the seat (12) for detecting said at least one first value (Ts1) and at least one second value (Ts2) of the detected air temperature (E) that traverses it; The sensor device (12) is configured so that upon detecting the value (Ts1) and the value (Ts2) the air traverses inside the seat (12) respectively at a first speed (V1) and at a second speed (V2), at which the sensor means (20) have a respective first and second heat transfer coefficient (H1; H2) and a first and second radiant power (PRad1; PRad2). The ratio (V1/V2) or the ratio (H1/H2) or the ratio (PRad2/PRad1) is predetermined. The sensor device can be used with a data processing logic unit (50) for calculating the air temperature (T) starting from the first value (Ts1), the second value (Ts2), the ratio (V1/V2) and the ratio (PRad2/PRad1).

    OVEN, METHOD OF CONTROLLING OVEN, AND SENSORS
    8.
    发明申请
    OVEN, METHOD OF CONTROLLING OVEN, AND SENSORS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018096369A3

    公开(公告)日：2018-05-31

    申请号：PCT/GB2017/053569

    申请日：2017-11-28

    Applicant: CAMBRIDGE SENSOR INNOVATION LIMITED

    Inventor： WILLIAMSON, Mark Edward

    IPC: F24C3/12 ,  F24C7/08 ,  G01J5/00 ,  G01J5/08 ,  G01K7/42

    Abstract: An oven, suitable for domestic use for cooking food, includes sensors for temperature, humidity, convective heat transfer and radiant temperature, and controls convective, radiative and conductive heat fluxes, as well as the rate of mass transfer of water to/and or from an article, such as food, throughout a cooking process. An air circulation channel has inlets and outlet nozzles, and a variable air speed regulator, the inlets, outlets and air speed being configured to provide a relatively high speed of air impingement on an article in the oven, enabling an article to rest on the base of the oven, and to minimise the loss of heat and humidity conditioned air when the oven door is opened. A radiant temperature and convective heat transfer coefficient sensor has first and second sensor spades, with high and low emissivity coatings, connected to a heat sink through conductors, a plurality of temperature sensors in the sensor spades and spaced along the conductors, and an air temperature sensor, and temperature readings are taken periodically to independently determine radiative temperature and the convective heat transfer coefficient of air.

    TEMPORAL TEMPERATURE SENSOR POSITION OFFSET ERROR CORRECTION
    9.
    发明申请
    TEMPORAL TEMPERATURE SENSOR POSITION OFFSET ERROR CORRECTION 审中-公开
    时间温度传感器位置偏移误差校正

    公开(公告)号：WO2018048587A1

    公开(公告)日：2018-03-15

    申请号：PCT/US2017/046967

    申请日：2017-08-15

    Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

    Inventor： MERRIKH, Ali Akbar ,  SAINT-LAURENT, Martin ,  GHASEMAZAR, Mohammad ,  CHANDRA, Rajit ,  ALLAM, Mohamed

    IPC: G01K7/42 ,  G06F1/20

    Abstract: A temperature sensor position offset error correction power implementation include monitors ( e.g. , digital power monitor/meter) to measure activity on a die, and uses the activity measurements to compute real-time temperature offsets by converting activity to power, which can be used in a simplified compact thermal model. A system on chip including the die receives a temperature measurement of a region of the system on chip from a sensor. Power consumed by the region is estimated based on the measured activity, and temperature measurement of the system on chip is adjusted based on the estimated power.

    Abstract translation: 温度传感器位置偏移误差校正功率实现包括用于测量芯片上的活动的监测器（例如数字功率监测器/仪表），并且使用活动测量来计算实际 通过将活动转化为电力来实现温度补偿，这可用于简化的紧凑型热模型。 包括管芯的片上系统从传感器接收片上系统的区域的温度测量。 根据测量的活动估计该区域消耗的功率，并且基于估计的功率来调整片上系统的温度测量。

    RELATIVE SENSOR BASED THERMAL MANAGEMENT
    10.
    发明申请
    RELATIVE SENSOR BASED THERMAL MANAGEMENT 审中-公开
    基于相对传感器的热管理

    公开(公告)号：WO2018044744A1

    公开(公告)日：2018-03-08

    申请号：PCT/US2017/048776

    申请日：2017-08-26

    Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

    Inventor： NIELSEN, Gregory Allen ,  VENKATACHALAM, Rajagopal K. ,  SMITH, Ryan Charles ,  HUGHES, Mark Adrian

    IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  G01K7/42

    CPC classification number: G05D23/1917 ,  G05B15/02 ,  G06F1/206

    Abstract: Cooling of an electronic device is described herein. A sensor of the electronic device is located at a first position and is associated with a second position. The sensor determines a temperature at the first position. A processor in communication with the sensor calculates a relative temperature for the second position based on the determined temperature at the first position. The processor determines an expected temperature at the second position based on the calculated relative temperature for the second position. The determined expected temperature at the second position is compared to a predetermined temperature for the second position. At least one component of the electronic device is controlled when the determined expected temperature for the second position is greater than the predetermined temperature for the second position.

    Abstract translation: 这里描述了电子设备的冷却。 电子设备的传感器位于第一位置并且与第二位置相关联。 传感器确定第一个位置的温度。 与传感器通信的处理器基于第一位置处确定的温度计算第二位置的相对温度。 处理器基于计算出的第二位置的相对温度来确定第二位置处的预期温度。 将所确定的第二位置处的期望温度与第二位置处的预定温度进行比较。 当所确定的第二位置的预期温度大于第二位置的预定温度时，控制电子设备的至少一个部件。

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