公开(公告)号：WO2023087566A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/CN2022/078096

申请日：2022-02-25

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 叶书华 ,  胥嫏 ,  司宝峰 ,  杨行勇

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种光模块（200）包括壳体，壳体中设有电路板（300）、光发射组件（400）、光接收组件（500）和光纤限位组件（700）。光发射组件（400）和光接收组件（500）均与电路板（300）连接，光纤限位组件（700）设置于壳体中。光接收组件（500）铺设于下壳体（202）的底面。光发射组件（400）与光接收组件（500）堆叠放置。光纤限位组件（700）包括连接件（701）和固定件（702）。连接件（701），与固定件（702）连接，固定于光接收组件（500）的上表面，所述连接件（701）设置有固定槽（70114）。

公开(公告)号：WO2023083456A1

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：PCT/EP2021/081457

申请日：2021-11-12

Applicant: TRUMPF LASERSYSTEMS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING GMBH

Inventor： HAGER, Tino

IPC: G02B6/42 ,  G03B21/16 ,  H04N9/31 ,  G02B7/18 ,  H01S3/04

Abstract: Eine Vorrichtung (1) zur optischen Modulation eines Laserstrahls (2) umfasst ein Vorrichtungsgehäuse (3) und eine Kühlvorrichtung. Das Vorrichtungsgehäuse (3) weist eine Gehäusewand (4) sowie ein im Inneren des Vorrichtungsgehäuses (3) angeordnetes optisches Element (6) zur Laserstrahlmodulation auf. Mittels der Kühlvorrichtung wird Wärme, die aufgrund des an dem optischen Element (6) zur Laserstrahlmodulation einfallenden Laserstrahls (2) erzeugt wird, von dem Vorrichtungsgehäuse (3) abgeführt. Zu diesem Zweck weist die Kühlvorrichtung einen von dem Vorrichtungsgehäuse (3) baulich getrennten Kühlkörper (5) auf, der außerhalb des Vorrichtungsgehäuses (3) angeordnet ist und der mit dem Vorrichtungsgehäuse (3) thermisch gekoppelt ist, indem der Kühlkörper (5) an der Gehäusewand (4) des Vorrichtungsgehäuses (3) mit dem Vorrichtungsgehäuse (3) in Kontakt ist.

公开(公告)号：WO2023083244A1

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：PCT/CN2022/131065

申请日：2022-11-10

Applicant: 成都旭创科技有限公司

Inventor： 魏尹 ,  江桓 ,  何海峰 ,  肖鹏 ,  陈钢 ,  黄庆

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种气密光模块，包括盒状管壳（10），其后端壁（113）开设有通道槽（1130）。嵌装在通道槽（1130）中的连接件（30），其具有布设直流信号线（3D）的上层表面（301）和布设高频信号线（3G）的下层表面（303），上层表面（301）朝上开放、包括位于后端壁（113）前方的第一区（301a）和位于后端壁（113）后方的第二区（301b），下层表面（303）包括位于后端壁（113）前方并朝上开放的第三区（303a）和位于后端壁（113）后方并朝下开放的第四区（303b）。设在管壳（10）的芯片载体组件（40），其包括光芯片（41）和载体（43），芯片载体组件（40）电连接第一区（301a）的直流信号线（3D）、第三区（303a）的高频信号线（3G）。电路板（20），其下表面（23）布设高频信号线（3G）并通过金线（53）连接第四区（303b）的高频信号线（3G），上表面（21）布设直流信号线（3D）并通过金线（51）连接第二区（301b）的直流信号线（3D）。由此，连接件（30）与电路板（20）之间的高频信号互连金线短，以优化高频性能。

公开(公告)号：WO2023077902A1

公开(公告)日：2023-05-11

申请号：PCT/CN2022/112093

申请日：2022-08-12

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 陈龙 ,  翟雄飞 ,  孙雨舟 ,  王冬寒 ,  于登群 ,  李安利 ,  钱春风

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/32 ,  G02B6/26

Abstract: 一种光模块(300)，包括壳体(310)、电路板组件(320)、光器件载板(380)、光电芯片(330)、光处理组件(340)和光插座(360)；壳体(310)包括第一壳体(311)和第二壳体(312)，第一壳体(311)与所述第二壳体(312)盖合形成一内部容置腔；壳体(310)具有光接口(300b)和电接口(300a)；电路板组件(320)包括硬质电路板(321)；电路板组件(320)、光器件载板(380)、光电芯片(330)和光处理组件(340)设于内部容置腔内；电路板组件(320)和光器件载板(380)各自固定于第一壳体(311)上；光电芯片(330)和光处理组件(340)设于光器件载板(380)上，光电芯片(330)临近电路板组件(320)并电连接电路板组件(320)，光处理组件(340)用于光电芯片(330)与光插座(360)之间的光传输。光模块(300)内的光器件载板(380)与电路板之间相互不固定，光模块(300)的组装方式更加灵活，便于拆卸，利于返工，可有效降低产品成本。

公开(公告)号：WO2023073947A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/JP2021/040099

申请日：2021-10-29

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 高田　紘也 ,  水本　尚志 ,  奥村　藤男

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/0232

Abstract: 適切な数の受光素子（１５）を用いて、多様な方向から到来する光信号を受信するために、空間を伝搬する光信号を集光するボールレンズ（１１）と、ボールレンズ（１１）の周囲に環状に配置された複数の基本ユニット（１３０）によって構成され、ボールレンズ（１１）によって集光された光信号を、光信号の入射方向に対して略垂直な方向に導光する導光器（１３）と、複数の基本ユニット（１３０）の各々に対応付けられ、基本ユニット（１３０）から出射された光信号を受光し、受光した光信号に由来する信号を出力する複数の受光素子（１５）と、を備える受信装置（１）とする。

公开(公告)号：WO2023071386A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/CN2022/111467

申请日：2022-08-10

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 张晓磊 ,  刘星 ,  王扩 ,  刘学儒

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种光模块(200)，包括壳体、电路板(300)和光发射器件(400)。电路板(300)设置在壳体内；光发射器件(400)设置在壳体内，与电路板(300)电连接，被配置为发射光信号；光发射器件(400)包括管座(401)、接地管脚(4052)、陶瓷基板(450)和光发射器(440)；接地管脚(4052)穿过管座(401)，且突出于管座(401)相对的两个表面；陶瓷基板(450)设置在管座(401)上，包括至少一个薄膜电阻(460)和阻抗匹配元件；阻抗匹配元件的一端与至少一个薄膜电阻(460)的一端连接，阻抗匹配元件的另一端与接地管脚(4052)连接；光发射器(440)设置在陶瓷基板(450)上，与至少一个薄膜电阻(460)的另一端连接。

公开(公告)号：WO2023067287A1

公开(公告)日：2023-04-27

申请号：PCT/FR2022/051998

申请日：2022-10-21

Applicant: SOITEC

Inventor： RADU, Ionut ,  MALEVILLE, Christophe

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/136 ,  G02B6/43 ,  H01L27/06 ,  G02B6/42

Abstract: L'invention porte sur une puce de circuit intégré photonique- électronique formée sur un substrat semiconducteur sur isolant, lequel substrat silicium sur isolant comprend une couche diélectrique enterrée (11) et une couche active de matériau semiconducteur (12), ladite puce comprenant une partie de circuit électronique (CE1, CE2) et une interface photonique d'interconnexion (IPI) de la partie de circuit électronique co-intégrées dans la couche active et étant caractérisée en ce que la partie de circuit électronique (CE1, CE2) est formée dans une région de la couche active (RE1, RE2) dont l'épaisseur est plus importante que l'épaisseur d'une région de la couche active (RP) dans laquelle est formée ladite interface photonique (IPI).

公开(公告)号：WO2023064337A1

公开(公告)日：2023-04-20

申请号：PCT/US2022/046379

申请日：2022-10-12

Applicant: LIGHTMATTER, INC.

Inventor： HARRIS, Nicholas C. ,  TURNER, Robert

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  H01L33/62

Abstract: Described herein are photonic communication platforms that permit use by multiple users in a secure way. A platform comprises a substrate, a first photonic circuit monolithically integrated with the substrate, and a second photonic circuit monolithically integrated with the substrate. The first photonic circuit is patterned with a first plurality of photonic modules, the photonic modules of the first plurality being copies of a common template photonic module The second photonic circuit is patterned with a second plurality of photonic modules, the photonic modules of the second plurality being copies of the common template photonic module. A photonic link couples the first photonic circuit to the second photonic circuit. A controller optically isolates the first photonic circuit from the second photonic circuit by optically interrupting the photonic link.

公开(公告)号：WO2023057164A1

公开(公告)日：2023-04-13

申请号：PCT/EP2022/074990

申请日：2022-09-08

Applicant: ASML NETHERLANDS B.V.

Inventor： KIM, Hyeok ,  KANG, Min

IPC: G02B6/42 ,  G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4227 ,  G03F7/70616 ,  G03F9/7065

Abstract: Disclosed is fiber alignment monitoring tool for monitoring of beam alignment of a beam generated by a source module with respect to an optical fiber. The fiber alignment monitoring tool comprises a coupling arrangement for coupling the fiber alignment monitoring tool to a beam adjustment tool of said source module; and a beam alignment sensor operable to sense beam alignment and provide a beam alignment signal indicating beam alignment status, said beam alignment status describing a position status and/or angle status of said beam.

公开(公告)号：WO2023049256A1

公开(公告)日：2023-03-30

申请号：PCT/US2022/044374

申请日：2022-09-22

Applicant: APPLE INC.

Inventor： TU, Yongming ,  WITMER, Jeremy D. ,  DENG, Huiyang ,  ARBORE, Mark A. ,  KAMANDAR DEZFOULI, Mohsen ,  BISMUTO, Alfredo ,  MARKOV, Petr

IPC: G02B6/124 ,  G02B6/24 ,  G02F1/29 ,  G01S7/481 ,  G02F1/295 ,  G02B6/136 ,  G02B6/27 ,  G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  G02B6/126 ,  G02B6/293 ,  G02B6/34

Abstract: Configurations for an optical system used for guiding light and reducing back-reflection back in an output waveguide is disclosed. The optical system may include an output waveguide defined in a slab waveguide. The output waveguide may terminate before an output side of the slab waveguide, which may reduce the back-reflection of light from the output side back into the output waveguide. The output side may define an optical element that may steer the output light. The optical element may collimate the output light, cause the output light to converge, or cause the output light to diverge.