公开(公告)号：WO2023080222A1

公开(公告)日：2023-05-11

申请号：PCT/JP2022/041272

申请日：2022-11-04

Applicant: 株式会社レゾナック

Inventor： 倉橋　駿介 ,  奥野　好成

IPC: G06F30/20 ,  G01N25/18 ,  G06F30/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  G06F119/08

Abstract: 熱伝導部材の構成を変更したときに放熱性能を維持できる発熱素子の構成を提案する。提案装置は、複数層からなる熱伝導部材に発熱素子が配置された半導体装置の構成を表す基準モデルに基づく放熱性能を計算する基準性能計算部と、基準モデルにおいて熱伝導部材に関する構成を変更した比較モデルに基づく放熱性能を計算する比較性能計算部と、比較モデルに基づく放熱性能と基準モデルに基づく放熱性能とが同等となるように比較モデルにおける発熱素子に関する構成を変更した提案モデルを生成する提案構成生成部と、提案モデルに基づく情報を出力する結果出力部と、を備える。

公开(公告)号：WO2023063192A1

公开(公告)日：2023-04-20

申请号：PCT/JP2022/037308

申请日：2022-10-05

Applicant: 日本電産株式会社 ,  尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 高　奕桓 ,  西川　和宏 ,  村上　浩二 ,  堀　裕多 ,  井上　健吾 ,  ▲柳▼田　裕毅

IPC: H01L23/36 ,  F28F1/20 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 放熱部材は、冷媒が流れる方向に沿う第１方向、かつ第２方向に広がり、第３方向に厚みを有する板形状のベース部と、前記ベース部から第３方向一方側に突出し、かつ第１方向に延びるフィンを第２方向に複数並べられて構成される、１つの、あるいは第１方向に並んで配置される複数のフィン群と、を有する。少なくともいずれかの前記フィン群に含まれる少なくともいずれかの前記フィンは、少なくとも１つのスポイラーを有する。前記スポイラーは、第２方向に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の周縁から第２方向に突出し、かつ前記冷媒の流れる方向の下流側である第１方向一方側に対向する対向面を含む突出部と、を有する。同じ第２方向位置の前記フィンには、第１方向に沿って複数の前記スポイラーが設けられる。前記複数のスポイラーのうち少なくとも１つは、前記貫通孔の全周の一部に沿って連続して設けられる前記突出部を有する。

公开(公告)号：WO2023058598A1

公开(公告)日：2023-04-13

申请号：PCT/JP2022/036942

申请日：2022-10-03

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 後藤　大助 ,  太田　寛朗 ,  小柳　和則 ,  船津　信宏

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本発明放熱部材は、アルミニウムを含む平板状の金属－炭化珪素質複合体を備えた放熱部材であって、当該放熱部材の厚みが、４ｍｍ以下であり、自動車搭載用放熱部材に用いるものである。

公开(公告)号：WO2023058597A1

公开(公告)日：2023-04-13

申请号：PCT/JP2022/036939

申请日：2022-10-03

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 後藤　大助 ,  太田　寛朗

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36

Abstract: 本発明の放熱部材は、アルミニウムを含む平板状の金属－炭化珪素質複合体を備えた放熱部材であって、平板状の金属－炭化珪素質複合体を板厚方向に貫通する、少なくとも一個以上の貫通孔と、貫通孔の片方または両方の端部における周囲に、外側に向かって貫通孔の内径が徐々に広がるテーパー部と、貫通孔の内部の表面上に形成されたアルミニウムを含む金属部と、金属部中に形成されたネジ穴と、を備えるものである。

公开(公告)号：WO2023042497A1

公开(公告)日：2023-03-23

申请号：PCT/JP2022/022920

申请日：2022-06-07

Applicant: 信越ポリマー株式会社

Inventor： 土屋　昌俊 ,  古屋　利次 ,  横内　貴好 ,  中田　和哉

IPC: H01L23/373 ,  B29B15/08 ,  C08J5/18 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 【課題】　低硬度かつ高熱伝導率を図ることのできる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供する。　【解決手段】　本発明は、シート状のゴム状弾性体１０と、ゴム状弾性体１０の厚さ方向に対して斜め方向に埋設される炭素繊維２０と、を備える熱伝導性シート１であって、炭素繊維２０は、アモルファスカーボンファイバーであって、その両端部２１，２２がゴム状弾性体１０の表面１１，１２に露出している熱伝導性シート１およびその製造方法に関する。

公开(公告)号：WO2023032757A1

公开(公告)日：2023-03-09

申请号：PCT/JP2022/031717

申请日：2022-08-23

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 中本　孝太郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

Abstract: 放熱部材の部品搭載面の平坦度を向上させて、配線基板と電子部品との接続信頼性を高めること。配線基板は、絶縁基板の第１面から第２面にかけて位置する配線導体と、絶縁基板の凹部の底面に位置しかつ貫通孔を囲む枠状金属層と、絶縁基板の凹部内に貫通孔を塞ぐように位置しかつ枠状金属層にろう材によって接合されかつ貫通孔側に部品搭載面を有した放熱部材と、を備える。枠状金属層は、放熱部材側に突出する凸部を有し、凸部は、平面透視にて放熱部材と重なるように位置する。

公开(公告)号：WO2023027122A1

公开(公告)日：2023-03-02

申请号：PCT/JP2022/031927

申请日：2022-08-24

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 南方　仁孝 ,  金子　政秀 ,  吉松　亮 ,  坂口　真也

IPC: C04B35/583 ,  C04B41/53 ,  C04B41/83 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05

Abstract: 本開示の一側面は、窒化ホウ素及び焼結助剤を含む成形板と、上記成形板の主面の少なくとも一部上に設けられた、窒化ホウ素含有層とを有するシートを焼成して焼成板を得る焼成工程と、上記焼成板の上記窒化ホウ素含有層に由来する離型層の少なくとも一部を除去する除去工程と、を有する、セラミックス板の製造方法を提供する。

公开(公告)号：WO2023007383A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/IB2022/056920

申请日：2022-07-27

Applicant: MARVELL ASIA PTE LTD

Inventor： PATEL, Janak G. ,  NAYINI, Manish ,  GRAF, Richard S. ,  HABIB, Nazmul

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/36 ,  H01L23/14 ,  H01L23/538

Abstract: An electronic device (66), including a substrate (33) and a stack of dies stacked on the substrate. The stack of dies includes: (a) one or more functional dies (12, 13, 14, 15), the functional dies (12, 13, 14, 15) including functional electronic circuits and being configured to exchange electrical signals at least with the substrate (33), and (b) one or more dummy dies (88, 99), the dummy dies (88, 99) being disposed among dies forming the stack and being configured to: (i) dissipate heat generated by the one or more functional dies (12, 13, 14, 15) and (ii) pass electrical signals exchanged between the substrate (33) and the one or more functional dies (12, 13, 14, 15) or between two or more of the functional dies (12, 13, 14, 15).

公开(公告)号：WO2023282810A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/SE2021/050709

申请日：2021-07-09

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)

Inventor： GUSTAFSON, Benny

IPC: H01Q1/22 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01Q21/06

Abstract: An Antenna-in-Package (AiP; 100) is provided, including integrated circuits (ICs; 120, 122) and an array antenna (130) integrated in a same package, the array antenna including radiating elements and the ICs being configured to control a radio signal (134) emitted by the radiating elements, and a routing arrangement including electric contacting elements (142) for electrically connecting the AiP and the ICs to a printed circuit board (PCB; 210). The ICs are arranged at a first side (111) of the package, the radiating elements are arranged at a second side (112) of the package opposite to the first side, and the electric contacting elements are arranged around at least part of the radiating elements also on the second side. A circuit assembly including an AiP and a PCB is also provided.

公开(公告)号：WO2023276323A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/JP2022/012287

申请日：2022-03-17

Applicant: 株式会社半導体熱研究所

Inventor： 福井　彰 ,  福井　としゑ

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L21/52

Abstract: 高熱伝導率を有する金属である、Au、Ag、Cu、Al、Ni、Sn、Zn、Mg、Pb及びこれらの合金から選ばれる材料から成る箔（１１）を複数、積層してなり内部に5vol%以上30vol%以下の空隙（１２）を有する積層体（１０）を備え、200℃への加熱と25℃への冷却を300回繰り返すパワーサイクルテストを行った後の熱伝導率が30W/m・K以上であることを特徴とする接合部材。