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公开(公告)号：WO2022259803A1
公开(公告)日：2022-12-15
申请号：PCT/JP2022/019931
申请日：2022-05-11
Applicant: 国立研究開発法人物質・材料研究機構
Inventor： 伴野 信哉
IPC: H01R4/68 , H01B12/10 , H01F6/06 , H01R4/20 , H01R43/048
Abstract: 本発明の課題は、Ｐｂ、Ｃｄ等の環境負荷物質を有しない、Ｎｂ３Ｓｎ超伝導線材とＮｂＴｉ線材との超伝導接続構造体、その製造方法およびそれを用いた核磁気共鳴装置を提供することである。 本発明の超伝導接続構造体は、Ｍ元素が添加されたＮｂ合金ストリップを有する接続ストリップ（Ｍ元素は、Ｎｂの回復温度および再結晶温度を増大させる元素である）と、Ｎｂ３Ｓｎ超伝導芯材を有するＮｂ３Ｓｎ超伝導線材と、ＮｂＴｉ芯材を有するＮｂＴｉ線材とを備え、接続ストリップの一方の端部は、Ｎｂ合金ストリップとＮｂ３Ｓｎ超伝導芯材とがＮｂ３Ｓｎ超伝導層を介して接触することにより、Ｎｂ３Ｓｎ超伝導線材と接続されており、接続ストリップの他方の端部は、Ｎｂ合金ストリップの新生面とＮｂＴｉ芯材の新生面とが互いに接触することにより、ＮｂＴｉ線材と接続されている。
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公开(公告)号：WO2022060950A1
公开(公告)日：2022-03-24
申请号：PCT/US2021/050621
申请日：2021-09-16
Applicant: GOOGLE LLC
Inventor： MARTINIS, John , BUCKLEY, Bob, Benjamin , HUANG, Xiaojun, Trent
Abstract: A T-joint connector can be useful for connecting one or more flex circuit boards to quantum hardware including one or more qubits. The T-joint connector can include one or more flex circuit boards. Each of the one or more flex circuit boards can include one or more signal lines and one or more spring interconnects including a superconducting material. The one or more spring interconnects can be coupled to the one or more signal lines. The one or more spring interconnects can be configured to couple the one or more signal lines to one or more signal pads disposed on a mounting circuit board associated with the quantum hardware. The superconducting material can be superconducting at a temperature less than about 3 kelvin.
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公开(公告)号：WO2019044783A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/JP2018/031617
申请日：2018-08-27
Applicant: 国立研究開発法人理化学研究所
Abstract: 高温超伝導層を含む高温超伝導線材同士が接続された高温超伝導線材の接続体であって、対向する第１の高温超伝導線材と第２の高温超伝導線材とが、当該第１の高温超伝導線材および第２の高温超伝導線材の長手方向に沿って互いに分離している複数の接合箇所において接続されている。前記複数の接合箇所のそれぞれは、矩形、角丸矩形、楕円形のいずれかであり、前記高温超伝導線材長手方向の長さをＬ、幅方向の長さをＷとしたときに、０．１＜Ｌ／Ｗ＜１．５、より好ましくは０．２５＜Ｌ／Ｗ＜０．７５を満たすことも好ましい。幅Ｗおよび／または長さＬは、線材長手方向に沿って、上流側から下流側に向かって単調増加少することも好ましい。
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4.发明申请A CIRCUIT ASSEMBLY, A SYSTEM AND A METHOD FOR COOLING QUANTUM ELECTRIC DEVICES 审中-公开一种电路组件，一种用于冷却量子电器件的系统和方法
公开(公告)号：WO2017115008A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/FI2016/050925
申请日：2016-12-27
Inventor： MÖTTÖNEN, Mikko , TAN, Kuan Yen , PARTANEN, Matti
IPC: H01L39/22 , H01L27/18 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/38 , F25B21/00 , H01P7/08 , H01P3/00 , H01P5/00 , H01R4/68 , H01L35/00
Abstract: A circuit assembly (10) for cooling a quantum electrical device (12), use of said circuit assembly (10), a system and a method for cooling a quantum electric device (12) are provided. The circuit assembly (10) comprises a quantum electric device (12) to be cooled, at least one normal-metal-insulator- superconductor (NIS) tunnel junction (13) electrically connected to the quantum electric device (12) and at least one superconductive lead (14) for supplying a drive voltage VQCR for said at least one NIS tunnel junction (13). The quantum electric device (12) is cooled when the voltage V QCR is supplied to at least one NIS tunnel junction (13), said voltage VQCR being equal to or below the voltage NΔ /e, where Λ/=1 or Λ/=2, N is the number of NIS tunnel junctions electrically coupled in series with the means for generating the voltage, Δ is the energy gap in the superconductor density of states and e is the elementary charge.
Abstract translation: 提供了用于冷却量子电气设备（12）的电路组件（10），所述电路组件（10）的使用，用于冷却量子电气设备（12）的系统和方法。 电路组件（10）包括待冷却的量子电气装置（12），电连接到量子电气装置（12）的至少一个常规金属 - 绝缘体 - 超导体（NIS）隧道结（13）以及至少一个 超导导线（14），用于为所述至少一个NIS隧道结（13）提供驱动电压VQCR。 当电压VCR被提供给至少一个NIS隧道结（13）时，量子电气器件（12）被冷却，所述电压VQCR等于或低于电压NΔ/ 其中Λ/ = 1或Λ/ = 2，N是与用于产生电压的装置串联电耦合的NIS隧道结的数量，Δ是超导体状态密度中的能隙并且e是 基本收费。
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公开(公告)号：WO2017040776A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/US2016/049890
申请日：2016-09-01
Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY
Inventor： MINE, Susumu , LASKARIS, Evangelos , XU, Minfeng , BAI, Ye
CPC classification number: G05B11/01 , G01R15/202 , H01F6/065 , H02G15/34 , Y02E40/648
Abstract: In embodiments of the invention, a superconductor lead is configured to have less ohmic heating by its own current and less heat conduction from room temperature to cryogenic temperature, where a cryogenic apparatus is located. The superconducting lead with no ohmic resistance and low thermal conductivity disclosed herein maximizes current capacity by placing superconductors in parallel, each having equal current. Thus, the resistances are controlled to provide uniform current distribution through each superconductor of the high temperature superconducting (HTS) lead.
Abstract translation: 在本发明的实施例中，超导体引线被配置为通过其自身电流具有较小的欧姆加热，并且在室温至低温温度下具有较少的热传导，其中定位有低温设备。 本文公开的不具有欧姆电阻和低热导率的超导引线通过平行放置超导体而各自具有相等的电流来最大化电流容量。 因此，控制电阻以通过高温超导（HTS）引线的每个超导体提供均匀的电流分布。
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Patent Agency Ranking6.发明申请
公开(公告)号：WO2017025191A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/001370
申请日：2016-08-10
Applicant: KARLSRUHER INSTITUT FÜR TECHNOLOGIE
Inventor： FIETZ, Walter , WOLF, Michael J. , HELLER, Reinhard , WEISS, Klaus-Peter
IPC: H01R4/68
CPC classification number: H01R4/68
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbinder (100) für supraleitfähige Leiter sowie eine Verwendung des Verbinders (100). Der Verbinder (100), welcher sich zum elektrischen Verbinden zumindest eines ersten supraleitfähigen Leiters (10) mit zumindest einem zweiten supraleitfähigen Leiter (20) eignet, umfasst: - ein elektrisch leitfähiges Basiselement (30) mit einem ersten Endabschnitt (32), an dem der zumindest erste supraleitfähige Leiter (10) elektrisch kontaktierbar ist und einem zweiten Endabschnitt (34), an dem der zumindest zweite supraleitfähige Leiter (20) elektrisch kontaktierbar ist; und - zumindest ein supraleitfähiges Zusatzelement (40), das zumindest bereichsweise in dem Basiselement (30) angeordnet ist und sich von dem ersten Endabschnitt (32) zu dem zweiten Endabschnitt (34) des Basiselements (30) erstreckt.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于超导导体的连接器（100）和使用该连接器（100）的。 用于电至少一个第一超导导体（10）连接延伸的连接器（100）设置有至少一个第二超导导体（20），包括： - 具有电导电性基体元件（30）的第一端部（32），其上 所述至少第一超导导体（10）能够电接触和第二端部（34），其上至少第二超导导体（20）电接触; 和 - 至少一个超导其在基体部件（30）至少部分布置在附加元件（40）和从第一端部（32）延伸的延伸到所述基座构件（30）的第二端部（34）。
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公开(公告)号：WO2016129469A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/JP2016/053182
申请日：2016-02-03
Applicant: 住友電気工業株式会社
Abstract: 超電導線材を接合する工程における歩留りを従来よりも向上させることができる超電導線材の製造技術を提供する。 酸化物超電導膜を有する超電導線材の端部同士を接合面として接合して長尺化された超電導線材を製造する超電導線材の製造方法であって、接合面の酸化物超電導膜上に、酸化物超電導材料の微結晶を設ける工程と、結晶が設けられた接合面同士を重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ工程と、重ね合わされた接合面を加熱して微結晶を成長させることにより酸化物超電導材料の超電導層を接合層として形成して接合面同士を接合する加熱接合工程とを備えている超電導線材の製造方法。２本の超電導線材の酸化物超電導薄膜同士を跨ぐように貼り付けられた状態で加熱することにより超電導線材を接合して長尺化させる超電導線材接合用部材であって、接合面上に酸化物超電導材料の微結晶が設けられている超電導線材接合用部材。
Abstract translation: 提供了一种用于生产超导线材的技术，其允许在超导线材的接合步骤中的屈服比现有技术得到改善。 该超导线材生产方法产生超导线材，其通过连接超导线材材料而被拉长，每个超导线材具有氧化物超导膜，其各自的末端部分用作接合表面，并且包括：提供氧化物超导材料微 在每个接合表面上的氧化物超导膜上的晶体; 将设置有晶体的接合面重叠并粘合在一起的粘贴工序; 以及加热所述重叠接合面以使所述微晶体生长的热接合步骤，从而形成氧化物超导材料超导层作为接合层，以将所述接合表面接合在一起。 这种超导线材接合部件用于通过在两个超导线材料的氧化物超导薄膜以其将氧化物超导薄膜彼此桥接的方式被加热的状态下被加热来连接和延长超导线材料， 并且在其接合表面上包含氧化物超导材料微晶。
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公开(公告)号：WO2015129272A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/000989
申请日：2015-02-26
Applicant: 昭和電線ケーブルシステム株式会社
CPC classification number: H01R4/68 , H01R4/01 , H01R4/024 , H02G15/34 , Y02E40/648
Abstract: 基板上に中間層を介して超電導層を備える超電導線材を、芯材の周囲に、 超電導層を内周側及び 基板を外周側となるように巻き付けた超電導ケーブルと電極とを接触抵抗を低減した状態で容易に好適に接続する超電導ケーブルの端末構造体。この端末構造体では、超電導ケーブル（１１０）は、基板上に中間層を介して超電導層を備える超電導線材（１１３、１１５）を複数有し、これら複数の超電導線材（１１３、１１５）を、芯材（１１１）の周囲に同心円状に、 超電導層を内周側及び 基板を外周側となるように巻き付けて多層配置されている。筒状電極（１２０）内に超電導ケーブル（１１０）は配置され、筒状電極（１２０）の内面は、複数の超電導線材（１１３、１１５）のうち、筒状電極（１２０）内で最外層に位置する超電導線材（１１３、１１５）における基板側の面に半田で接続されている。
Abstract translation: 提供了一种用于超导电缆的端子结构，其使得电极和超导电缆容易且有利地连接到降低的接触电阻。 在超导电缆中，在由中间层插入的基板上设置超导层的超导线卷绕在芯上，超导层成为内周侧，基板成为外周侧。 在端子结构中，超导电缆（110）具有多个超导线（113,115），其中在由中间层插入的基板上设置超导层，并且多根超导线（113,115） 被布置成多层以便围绕芯（111）同心地卷绕，使得超导层成为内周侧，并且基板成为外周侧。 超导电缆（110）布置在管状电极（120）的内部，并且管状电极（120）的内表面焊接到多根超导线（113,115）的基板侧表面，超导 位于管状电极（120）内的最外层的线（113,115）。
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公开(公告)号：WO2015118732A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2014/077966
申请日：2014-10-21
Applicant: 国立研究開発法人理化学研究所
Abstract: 高温超伝導層を含む高温超伝導線材と高温超伝導バルク体とが接続された、高温超伝導線材の低抵抗接続体であって、前記高温超伝導層の融点が、前記高温超伝導バルク体の融点よりも高く、前記高温超伝導線材と前記高温超伝導バルク体の接続箇所では、前記高温超伝導層と前記高温超伝導バルク体とが接触しており、前記高温超伝導バルク体のうち前記高温超伝導層と接触する面は、結晶成長により結晶化されている。２つの高温超伝導線材をそれぞれ１つの高温超伝導バルクに接続することで、２つの高温超伝導線材を低抵抗に接続できる。
Abstract translation: 一种用于高温超导线材的低电阻连接体，具有连接到包括高温超导层的高温超导线材的高温超导体本体。 高温超导层的熔点高于高温超导体本体的熔点。 在高温超导线材和高温超导体之间的连接部位，高温超导层和高温超导体本体接触，高温超导体本体的表面 与高温超导层接触是晶体生长的结晶。 由于将两根高温超导线材连接到一个高温超导体上，两根高温超导线材可以连接低电阻。
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公开(公告)号：WO2015114359A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/GB2015/050231
申请日：2015-01-30
Inventor： JEDAMZIK, Dieter
IPC: H01R4/68
CPC classification number: H01R4/68
Abstract: A method is provided of forming an electrically conductive joint between a first superconductor and a member. A first superconductor is provided having a first bonding surface. A member to be joined with the first superconductor, is provided having a second bonding surface. A reactive foil is located adjacent each of the first and second bonding surfaces. A joining material is positioned between the reactive foil and one or each of the first and second bonding surfaces. The joint is formed by initiating a reaction in the reactive foil so as to join the first and second bonding surfaces together. The method extends to joints between a first superconductor and a member using such a reactive foil.
Abstract translation: 提供一种在第一超导体和构件之间形成导电接头的方法。 提供具有第一接合表面的第一超导体。 与第一超导体接合的部件设置有第二接合面。 反应箔位于第一和第二粘结表面附近。 接合材料位于反应箔和第一和第二粘合表面中的一个或每个之间。 通过在反应性箔中引发反应以将第一和第二粘合表面接合在一起而形成接头。 该方法延伸到使用这种反应箔的第一超导体和构件之间的接头。
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