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    熱伝導性フィラー組成物、その利用および製法
    3.
    发明申请
    熱伝導性フィラー組成物、その利用および製法 审中-公开
    导热填料组合物，其用途和制备

    公开(公告)号：WO2017126608A1

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：PCT/JP2017/001758

    申请日：2017-01-19

    Applicant: 株式会社トクヤマ

    Inventor： 藤波　恭一 ,  今澄　誠司 ,  王　猛

    IPC: C09K5/14 ,  C01B21/064 ,  C01B21/072 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    CPC classification number: C01B21/064 ,  C01B21/072 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    Abstract: 【課題】　高い熱伝導率を有する熱伝導性成形体を実現するに資する熱伝導性フィラー組成物を提供すること。 【解決手段】　（Ａ）平均アスペクト比が２～４０、平均粒子径が２～６０μｍの六方晶窒化ホウ素粉末の割合が５～４０体積％、好ましくは２０～４０体積％、（Ｂ）平均粒子径が１０～１００μｍの窒化アルミニウム粉末の割合が４０～９５体積％、好ましくは５０～８０体積％からなる組成のフィラー組成物とする。

    Abstract translation: 解决的问题提供一种有助于实现具有高导热率的导热成型体的导热填料组合物。 （A）平均纵横比为2〜40且平均粒径为2〜60μm的六方氮化硼粉末的比例为5〜40体积％，优选为20〜40体积％，（B）平均粒径 并且，直径10〜100μm的氮化铝粉末的比例为40〜95体积％，优选为50〜80体积％。

    用于IGBT模组的散热模组以及具有其的IGBT模组
    4.
    发明申请
    用于IGBT模组的散热模组以及具有其的IGBT模组 审中-公开

    公开(公告)号：WO2017092626A1

    公开(公告)日：2017-06-08

    申请号：PCT/CN2016/107342

    申请日：2016-11-25

    Applicant: 比亚迪股份有限公司

    Inventor： 林信平 ,  徐强

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

    CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/473

    Abstract: 提供了一种用于IGBT模组的散热模组以及具有其的IGBT模组。散热模组包括：散热器底板（100），散热器底板（100）包括：底板本体（10）和N个散热柱（20），底板本体（10）包括本体部（13）和分别设置在本体部（13）的相对的两个表面上的第一表层（11）和第二表层（12），N个散热柱（20）间隔开设在第一表层（11）上，且每个散热柱（20）的一端与第一表层（11）固定且其另一端为自由端，第一表层（11）和N个散热柱（20）均适于与冷却液接触，散热器底板（100）由铜制成；覆铜板（200），覆铜板包括基板（210）、第一铜层（220）和第二铜层（230），第一铜层（220）与第二铜层（230）分别设置在基板（210）的相对的两个表面上，基板（210）为氮化硅基板，第一铜层（220）设在第二表层（12）上。

    熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置
    7.
    发明申请
    熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置 审中-公开
    热固性树脂组合物，热固性片和半导体器件

    公开(公告)号：WO2017014238A1

    公开(公告)日：2017-01-26

    申请号：PCT/JP2016/071287

    申请日：2016-07-20

    Applicant: 住友ベークライト株式会社

    Inventor： 津田　美香 ,  秦野　晴行 ,  北川　和哉 ,  長橋　啓太

    IPC: C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

    CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 本発明の第一発明の熱伝導性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、シアネート樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含み、特定の熱伝導率試験により測定される２５℃での熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・ｋ）以上であり、かつ、特定の耐屈曲性試験を行ったときに割れない。本発明の第二発明の熱伝導性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーと、シリカナノ粒子と、を含み、動的光散乱法により測定される、上記シリカナノ粒子の平均粒子径Ｄ ５０ が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、上記シリカナノ粒子の含有量が、当該熱伝導性樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．３質量％以上２．５質量％以下であり、上記熱伝導性フィラーは、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子により構成されている二次凝集粒子を含む。

    Abstract translation: 根据本发明第一方面的导热性树脂组合物包括环氧树脂，氰酸酯树脂和导热性填料，其通过比热导试验测得的在25℃下的导热率为3W /（m·K ）以上，并且当进行特定的耐弯曲试验时，导热性树脂组合物不会开裂。 根据本发明的第二方面的导热性树脂组合物包括环氧树脂，导热性填充剂和二氧化硅纳米粒子，通过动态光散射测定的二氧化硅纳米粒子的平均粒径D50为1nm〜100nm， 二氧化硅纳米粒子相对于导热性树脂组合物的100质量％的总固体成分为0.3质量％〜2.5质量％，导热性填充剂包含由片状氮化硼的一次粒子构成的二次集合粒子。

    放熱材料
    8.
    发明申请
    放熱材料 审中-公开
    散热材料

    公开(公告)号：WO2017002489A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：PCT/JP2016/065414

    申请日：2016-05-25

    Applicant: 信越化学工業株式会社

    Inventor： 打它　晃 ,  池野　正行 ,  松本　展明 ,  増田　幸平 ,  坂本　隆文

    IPC: C08G77/52 ,  C08L83/14 ,  C08K3/00 ,  C09K5/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

    CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/52 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L83/14 ,  C09K5/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737

    Abstract: 一般式（１）で表される、数平均分子量が１，０００～５００，０００のメソゲン・ケイ素化合物（共）重合体からなる放熱材料。 （Ａｒは下記式 で示される構造から選ばれるメソゲン基である。ａは０．５～１の正数を示し、ｂは０～０．５の数を示す（ただし、ａ、ｂはそれぞれ、分子中におけるそれぞれの繰り返し単位数の比率を表すものであり、ａ＋ｂ＝１である。）。Ｒ 1 は独立に炭素原子数１～８の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基であり、Ｒ 2 は独立に水素原子、－Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 3 、－Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 （ＯＨ）、－Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 （ＣＨ＝ＣＨ 2 ）又は－Ｓｉ（ＣＨ 3 ） 2 （ＣＨ 2 －ＣＨ＝ＣＨ 2 ）である。）　本発明の放熱材料は、熱伝導性に優れ、更に良好な熱可塑性を示し、成型性に優れることから、放熱材料、特に半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に用いることができる。

    Abstract translation: 提供一种散热材料，其由通式（1）表示的数均分子量为1,000〜500,000的介晶/硅化合物（共）聚合物。 （Ar是从下述式表示的结构中的介晶基团，a表示0.5〜1的正数，b表示0〜0.5的数字）（注意，a和b各自表示每个 分子中的重复单元，a + b = 1），R1独立地是不独立地包括C1-8脂族不饱和键的一价烃基，R2独立地是氢原子，-Si（CH3）3，-Si（ CH3）2（OH），-Si（CH3）2（CH = CH）或-Si（CH3）2（CH2-CH = CH2））。 该散热材料具有优异的导热性，并且还显示出良好的热塑性，并且具有优异的成型性，因此可以特别适用于散热材料，半导体器件和电子部件的树脂材料。

    ヒートシンク及び電子機器
    9.
    发明申请
    ヒートシンク及び電子機器 审中-公开
    散热和电子设备

    公开(公告)号：WO2016158631A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：PCT/JP2016/059290

    申请日：2016-03-24

    Applicant: 住友電気工業株式会社

    Inventor： 西村　淳一 ,  細江　晃久 ,  竹山　知陽 ,  後藤　健吾 ,  境田　英彰 ,  本村　隼一

    IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/373 ,  H05K7/20

    Abstract: 　筐体と、三次元網目状構造を有する金属多孔体と、蓄熱材料と、を有し、前記金属多孔体は前記筐体の内部に収容されて前記筐体と熱的に接続しており、前記蓄熱材料は前記筐体の内部及び前記金属多孔体の気孔部に充填されているヒートシンク。このヒートシンクにおいては、好ましくは、金属多孔体の金属率が２体積％以上、１５体積％以下である。

    Abstract translation: 本发明提供一种散热器，包括：壳体; 具有三维网状结构的金属多孔体; 和储热材料。 金属多孔体容纳在壳体内并热连接到壳体。 蓄热材料填充壳体的内部和金属多孔体的孔。 在该散热器中，金属多孔体的金属比优选为2〜15体积％。

    ヒートシンク及び電子機器
    10.
    发明申请
    ヒートシンク及び電子機器 审中-公开
    散热和电子设备

    公开(公告)号：WO2016152824A1

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：PCT/JP2016/058890

    申请日：2016-03-22

    Applicant: 住友電気工業株式会社

    Inventor： 西村　淳一 ,  細江　晃久 ,  竹山　知陽 ,  後藤　健吾 ,  境田　英彰 ,  本村　隼一

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373

    CPC classification number: H01L23/373 ,  H05K7/20

    Abstract: 　本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、前記本体部は金属率が２体積％以上、１５体積％以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク。このヒートシンクにおいて、好ましくは、金属多孔体の骨格の表面が黒色化されており、前記表面の熱放射率が０．５０以上である。

    Abstract translation: 提供一种散热器，其是具有与主单元热连接的主单元和基板的金属多孔体。 主体具有金属比例为2〜15体积％的三维网状结构。 优选地，在该散热器中，金属多孔体的骨架表面被制成黑色，表面的热发射率为0.50以上。

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