レーザ発振器及びレーザ加工装置の加工制御装置

    公开(公告)号:WO2023037460A1

    公开(公告)日:2023-03-16

    申请号:PCT/JP2021/033058

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 本発明は、密閉された筐体(110)内に加工レーザ光(LB)の発振源(132)及び駆動電源(134)を備えたレーザ発振器(100)であって、レーザ発振器(100)の各構成要素の動作を制御する主制御部(120)と、筐体(110)内の空気を冷却する空気冷却機(140)と、筐体(110)内の空気を除湿する除湿器(150)と、これら空気冷却機(140)及び除湿器(150)にそれぞれ冷媒(CO)を供給する循環路(160)と、を含み、主制御部(120)は、循環路(160)に冷媒(CO)が供給されたことを示す供給信号を受信した場合に、空気冷却機(140)を駆動する制御を行う。

    超长放电管正高压激光器
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023284893A1

    公开(公告)日:2023-01-19

    申请号:PCT/CN2022/115390

    申请日:2022-08-29

    Inventor: 殷卫援

    Abstract: 一种超长放电管正高压激光器,包括储气管(101),储气管(101)的两端部的位置分别设置有反射镜(111)和出光面(103);水冷管(108),其位于储气管(101)内部;放电管(107),其位于水冷管(108)内侧,放电管(107)两端分别设置有电极,电极通过引线连接至储气管(101)外部,放电管(107)和水冷管(108)之间形成液体流通的空间,水冷管(108)通过入水管(112)和出水管(105)连接至储气管(101)外部。电极中的阴极(104)安装在位于放电管(107)靠近出光面(103)一端的阴极室(1041)内,阴极室(1041)上连通有螺旋状的回气管(106);阳极(109)套在放电管(107)的另一端的水冷管(108)外侧。这种超长放电管正高压激光器能够在有限的长度下提高其功率。

    一种半导体激光器的封装结构
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022082875A1

    公开(公告)日:2022-04-28

    申请号:PCT/CN2020/126883

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 一种半导体激光器(4)的封装结构,包括,壳体(1);散热机构(3),发射孔(2),所述壳体(1)的一侧开设有发射孔(2);所述散热机构(3)包括散热箱(31)、冷却装置(33)、抽风机(34)、安装框(36)、过滤网(37)和通风孔(38),所述壳体(1)的底部活动插接有散热箱(31),所述散热箱(31)的内壁底部居中处固定安装有抽风机(34),所述散热箱(31)的内壁并远离抽风机(34)的顶部活动插接有冷却装置(33),所述散热箱(31)的两侧侧壁的底部均开设有通风孔(38),所述通风孔(38)的内部螺纹插接有安装框(36)。所述封装结构有效的解决了现有半导体激光器(4)在工作时的温度对其阀值电流密度、斜率效率和光谱稳定性等有显著的影响,发光区过热会导致发光区腔面损伤甚至是器件退化,最终造成器件失效的问题。

    SOLID-STATE LASERS AND ASSEMBLY METHOD THEREFOR

    公开(公告)号:WO2021032462A1

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:PCT/EP2020/071852

    申请日:2020-08-04

    Abstract: A quasi-monolithic solid-state laser in which the optical components of the laser cavity are bonded to a common substrate via mounts. The optical components and their mounts are fixedly connected to each other and to the substrate by bonding. While the gain medium is bonded to a mount made of a different material with high thermal conductivity for heat sinking, the cavity's lens and mirror components and their mounts are all made of the same material as the substrate, or a different material that is thermally matched to the substrate, and fixedly mounted on the substrate solely with bonding. The bonding is achieved with adhesive bonding, or some other form of bonding such as molecular bonding, chemically activated direct bonding or hydroxide catalysis bonding.

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