发明授权
- 专利标题: 半导体制造装置
- 专利标题(英): Semiconductor manufacturing equipment
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申请号: CN200410048125.8申请日: 2004-06-16
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公开(公告)号: CN100454495C公开(公告)日: 2009-01-21
- 发明人: 崔熙焕 , 宋仁虎 , 姜聖哲 , 金湘甲
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星显示有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 彭焱
- 优先权: 10-2003-0038710 2003.06.16 KR
- 主分类号: H01L21/3065
- IPC分类号: H01L21/3065 ; H01L21/203 ; H01L21/205 ; H01L21/00
摘要:
本发明涉及一种干蚀刻装置,包括箱体,用于形成等离子进行干蚀刻工序;下部电极,包含排出箱体内部反应气体的排气口,并且设置基片;上部电极,与下部电极隔开面对。而且,这种干蚀刻装置包括清洗部,清洗部与电源进行电连接,包括:清洗时为了形成包含清洗用气体的等离子的清洗用电极;可引导清洗用电极水平移动的电极引导部件及支撑清洗用电极并引导清洗用电极垂直移动的电极支撑体。向清洗用电极施加电源形成等离子,并通过它除去箱体内壁残留的污染物。
公开/授权文献
- CN1574244A 半导体制造装置 公开/授权日:2005-02-02
IPC分类: