- 专利标题: 半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法
- 专利标题(英): Method for fabricating semiconductor wafer, semiconductor device and non-volatile memory device
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申请号: CN200710000331.5申请日: 2007-01-08
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公开(公告)号: CN100477132C公开(公告)日: 2009-04-08
- 发明人: 李自强 , 杨富量 , 黄俊仁 , 李宗霖
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 11/327,185 2006.01.06 US
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/28 ; H01L21/8247 ; H01L29/792 ; H01L29/423 ; H01L27/115
摘要:
本发明提供一种半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括:形成一栅堆叠物于一基底上,栅堆叠物具有一侧壁;形成一ONO堆叠物于栅堆叠物上与侧壁旁;蚀刻ONO堆叠物以形成一ONO储存结构,ONO储存结构具有大体L型的剖面;形成一逻辑氧化间隔物于栅堆叠物与ONO储存结构上,使ONO储存结构中的一氮化物部分为ONO储存结构内的一氧化物与逻辑氧化间隔物的氧化物所围绕;形成一氮化物间隔物材料于栅堆叠物、ONO储存结构与逻辑氧化间隔物上;蚀刻氮化物间隔材料,以形成邻近栅堆叠物与位于至少部分的ONO储存结构与逻辑氧化间隔物上的一氮化物间隔物;于基底内形成邻近氮化物间隔物的一源极/漏极。
公开/授权文献
- CN1996560A 半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法 公开/授权日:2007-07-11
IPC分类: