发明授权
CN100545282C 铜合金
失效 - 权利终止
- 专利标题： 铜合金
- 专利标题（英）： Copper alloy
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申请号： CN200580006329.8申请日： 2005-02-25
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公开(公告)号： CN100545282C公开(公告)日： 2009-09-30
- 发明人: 三原邦照 , 江口立彦 , 田中信行 , 广瀬清慈
- 申请人： 古河电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人： 古河电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 封新琴; 巫肖南
- 优先权： 054905/2004 2004.02.27 JP; 328249/2004 2004.11.11 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/003675 2005.02.25
- 国际公布： WO2005/083137 EN 2005.09.09
- 进入国家日期： 2006-08-28
- 主分类号： C22C9/06
- IPC分类号： C22C9/06
摘要：
一种铜合金，其含有：由镍和硅组成的析出物X；和包含镍或硅或既不包含镍又不包含硅的析出物Y，其中析出物X的粒径为0.001到0.1μm，析出物Y的粒径为0.01到1μm。
公开/授权文献
- CN1926253A 铜合金 公开/授权日：2007-03-07
