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公开(公告)号：CN100462460C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200580014971.0
申请日：2005-05-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量%的镍和0.3～1.0质量%的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1950525A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014971.0
申请日：2005-05-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}＋I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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公开(公告)号：CN101166840B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680006379.0
申请日：2006-02-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，该铜合金由下述物质构成：Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质，其余部分包括Cu和不可避免的杂质，其中，包括析出物X和析出物Y，所述析出物X由Ni和Si构成，所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成，并且所述析出物Y的粒径为0.01～2μm。
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公开(公告)号：CN101166840A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680006379.0
申请日：2006-02-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，该铜合金由下述物质构成：Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质，其余部分包括Cu和不可避免的杂质，其中，包括析出物X和析出物Y，所述析出物X由Ni和Si构成，所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成，并且所述析出物Y的粒径为0.01～2μm。
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