铜合金
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101166840B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200680006379.0

    申请日:2006-02-28

    IPC分类号: C22C9/06 C22F1/00 C22F1/08

    CPC分类号: C22C9/06

    摘要: 本发明涉及一种铜合金,该铜合金由下述物质构成:Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质,其余部分包括Cu和不可避免的杂质,其中,包括析出物X和析出物Y,所述析出物X由Ni和Si构成,所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成,并且所述析出物Y的粒径为0.01~2μm。

    电气、电子器械用铜合金

    公开(公告)号:CN101314825B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN200810110003.5

    申请日:2008-06-02

    IPC分类号: C22C9/00

    摘要: 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。

    电气、电子器械用铜合金

    公开(公告)号:CN101314825A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200810110003.5

    申请日:2008-06-02

    IPC分类号: C22C9/00

    摘要: 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。

    铜合金
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101166840A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200680006379.0

    申请日:2006-02-28

    IPC分类号: C22C9/06 C22F1/00 C22F1/08

    CPC分类号: C22C9/06

    摘要: 本发明涉及一种铜合金,该铜合金由下述物质构成:Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质,其余部分包括Cu和不可避免的杂质,其中,包括析出物X和析出物Y,所述析出物X由Ni和Si构成,所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成,并且所述析出物Y的粒径为0.01~2μm。