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公开(公告)号：CN102112641B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
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公开(公告)号：CN101939453A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104271.9
申请日：2009-02-06
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，将与轧制方向垂直的截面的晶粒的厚度设为a、将宽度设为b，(a+b)/2所示的平均粒径为1～50μm，且其纵横比(a/b)为0.5～1.0，弯曲加工前的晶粒的纵横比和受到90°弯曲加工后的拉伸应力的晶粒的纵横比(a′/b′)满足下式1，具有良好的弯曲加工性。2≤(a/b)/(a′/b′)≤15……式1。
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公开(公告)号：CN101268206B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680034146.1
申请日：2006-09-28
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种电连接设备用铜合金，其包含0.1～1质量％的Cr、0.1～5.0质量％的Zn、0.1～2.0质量％的Sn、其余部分为不可避免的杂质和Cu。该电连接设备用铜合金的拉伸强度(TS)为600MPa以上，0.2％屈服强度(YS)为560MPa以上，导电率(EC)为40％IACS以上，且在负载了80％的0.2％屈服强度(YS)的应力腐蚀实验(SCC)中，其断裂时间在500小时以上。
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公开(公告)号：CN101680057A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017586.5
申请日：2008-03-26
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电气电子设备用铜合金，其含有1.5～5.0质量％的Ni、0.4～1.5质量％的Si，Ni/Si的质量比为2～7，余分包括Cu和不可避免的杂质，平均结晶粒径为2μm～20μm，并且该结晶粒径的标准偏差为10μm以下。
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公开(公告)号：CN101014725A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580023486.X
申请日：2005-06-02
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06
摘要： 本发明提供一种用于电气电子器械及元件的铜合金以及上述用于电气电子器械及元件的铜合金的制造方法，所述铜合金含有1～3质量％的Ni、0.2～1.2质量％的Ti、0.02～0.2质量％的Mg和Zr中的任意一种或二种、以及0.1～1质量％的Zn，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，含有包含Ni、Ti和Mg的金属间化合物、包含Ni、Ti和Zr的金属间化合物、或包含Ni、Ti、Mg和Zr的金属间化合物中的至少一种金属间化合物，并且，在150℃下保持1000小时时的应力松弛率为20％以下。
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公开(公告)号：CN1950525A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014971.0
申请日：2005-05-26
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/06
CPC分类号： C22C9/06
摘要： 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}＋I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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公开(公告)号：CN102803530B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180010670.6
申请日：2011-02-25
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , Y10T428/2927
摘要： 本发明提供一种铝合金导体，其具有充分的导电率和拉伸强度，并且加工性、柔软性和耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量％～0.4质量％的Fe、0.1质量％～0.3质量％的Mg、0.04质量％～0.3质量％的Si、0.1质量％～0.5质量％的Cu，进一步合计含有0.001质量％～0.01质量％的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，其中，在所述导体中存在3种金属间化化物A、B、C，化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下，化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm，化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm，在所述导体中的任意的范围中，化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足0.1％≤a≤2.5％、0.1％≤b≤3％、1％≤c≤10％。
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公开(公告)号：CN102264928B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080003767.X
申请日：2010-01-19
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种铝合金线材，该铝合金线材具有下述合金组成：包含0.1～0.4质量％的Fe、0.1～0.3质量％的Cu、0.02～0.2质量％的Mg和0.02～0.2质量％的Si，且包含总计为0.001～0.01质量％的Ti和V，余量是Al和不可避免的杂质，其中，所述线材在拉丝方向的垂直截面中的结晶粒径为5～25μm，且基于JIS Z 2241标准测定的拉伸强度(TS)为80MPa以上，伸长率(El)为15％以上，以及0.2％耐力(YS；MPa)与所述TS满足式1.5≤(TS/YS)≤3表示的关系，且导电率为55％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101314825B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200810110003.5
申请日：2008-06-02
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C22C9/00
摘要： 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金，其包含0.5～4.0质量％的Ni、0.5～2.0质量％的Co、0.3～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}＝I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{200}为0.3以上。
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公开(公告)号：CN102803530A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180010670.6
申请日：2011-02-25
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC分类号： H01B1/023 , C22C21/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , Y10T428/2927
摘要： 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其具有充分的导电率和拉伸强度，并且加工性、柔软性和耐挠曲疲劳特性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量％～0.4质量％的Fe、0.1质量％～0.3质量％的Mg、0.04质量％～0.3质量％的Si、0.1质量％～0.5质量％的Cu，进一步合计含有0.001质量％～0.01质量％的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，其中，在所述导体中存在3种金属间化化物A、B、C，化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下，化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm，化合物C的粒径为0.001μm以上且小于0.03μm，在所述导体中的任意的范围中，化合物A的面积率a、化合物B的面积率b和化合物C的面积率c分别满足0.1％≤a≤2.5％、0.1％≤b≤3％、1％≤c≤10％。
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