发明授权
- 专利标题: 一种铜包铝复合导线的短流程制备方法
- 专利标题(英): A short process making method for copper-coated aluminum complex lead
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申请号: CN200810057669.9申请日: 2008-02-04
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公开(公告)号: CN100583313C公开(公告)日: 2010-01-20
- 发明人: 谢建新 , 刘新华 , 刘雪峰
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B5/02 ; H01B5/00 ; B21B3/00 ; B21C1/00 ; B22D11/00 ; B22D11/12 ; B22D19/08
摘要:
一种铜包铝复合导线的短流程制备方法,涉及双金属层状复合导线材料,其制备步骤为:将水平连铸复合成形的铜包铝复合坯料进行孔型轧制,轧制速度范围为30~1200m/min,单道次断面缩减率为10%~50%;多道次轧制总变形量达到70%~99%时,对铜包铝复合材料进行中间退火,退火温度为150~450℃,退火时间为0.5~3h;对轧制成形线坯进行多道次拉拔加工,单道次断面缩减率10%~30%,拉拔速度1~20m/min,根据需要可施行中间退火,退火温度为100~400℃,退火时间为0.5~1h。本发明显著缩短了工艺流程,大大降低了生产成本,制备出的复合导线具有优良的界面质量。
公开/授权文献
- CN101236806A 一种铜包铝复合导线的短流程制备方法 公开/授权日:2008-08-06