Invention Grant
CN101265086B 一种片式正温度系数热敏陶瓷的水基流延成型方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种片式正温度系数热敏陶瓷的水基流延成型方法
- Patent Title (English): Method for forming water-base casting of sheet-type positive temperature coefficient thermal sensitive ceramic
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Application No.: CN200810047300.XApplication Date: 2008-04-11
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Publication No.: CN101265086BPublication Date: 2011-01-19
- Inventor: 周东祥 , 龚树萍 , 郑志平 , 傅邱云 , 刘欢 , 胡云香 , 赵俊
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 曹葆青
- Main IPC: C04B35/468
- IPC: C04B35/468 ; C04B35/622
Abstract:
本发明公布了一种片式正温度系数热敏陶瓷的水基流延成型方法,具体为:1)将去离子水和分散剂加入到纳米BaTiO3基正温度系数热敏陶瓷粉体中,球磨混合3~5h,得到BaTiO3水浆料;2)在BaTiO3水浆料中加入粘结剂和增塑剂,球磨混合2~3小时,过筛,得到水基流延浆料;3)将水基流延浆料进行流延处理,将流延得到的湿膜干燥,得到陶瓷生坯;4)将陶瓷生坯切成方形样品,烧结,得到片式正温度系数热敏陶瓷。采用本发明得到的陶瓷生坯表面平整光滑、强度高、柔韧性好,可缠绕卷曲,得到的片式正温度系数热敏陶瓷可广泛应用于便携式移动电话、高清晰度彩电、汽车电子、混合集成电路等领域的过流过热保护。
Public/Granted literature
- CN101265086A 一种片式正温度系数热敏陶瓷的水基流延成型方法 Public/Granted day:2008-09-17
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