Invention Grant
CN101356297B 溅镀装置及成膜方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 溅镀装置及成膜方法
- Patent Title (English): Spattering device and film forming method
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Application No.: CN200780001165.9Application Date: 2007-01-16
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Publication No.: CN101356297BPublication Date: 2011-03-09
- Inventor: 高泽悟 , 浮岛祯之 , 谷典明 , 石桥晓
- Applicant: 株式会社爱发科
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 株式会社爱发科
- Current Assignee: 株式会社爱发科
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 曾祥夌; 刘宗杰
- Priority: 016405/2006 2006.01.25 JP
- International Application: PCT/JP2007/050479 2007.01.16
- International Announcement: WO2007/086276 JA 2007.08.02
- Date entered country: 2008-04-16
- Main IPC: C23C14/34
- IPC: C23C14/34 ; H01L21/31
Abstract:
本发明的溅镀装置(1)设有第一~第四靶材(21a~21d)。第一、第二靶材(21a~21b)的表面相互对置,第三、第四靶材(21c~21d)的表面也相互对置。形成介质膜时,交替地溅射第一、第二靶材(21a~21b)和第三、第四靶材(21c~21d)。其表面相互对置的2个靶材(21a~21d)被溅射时,另2个靶材(21a~21d)用作接地的功能。其结果,使异常放电得到了抑制。
Public/Granted literature
- CN101356297A 溅镀装置及成膜方法 Public/Granted day:2009-01-28
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