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CN101373721A 集成电路结构的制造方法及内插板晶片的处理方法 有权

集成电路结构的制造方法及内插板晶片的处理方法
摘要：
本发明提供一种集成电路结构的制造方法及内插板芯片的处理方法，该制造方法包括提供内插板晶片，将内插板晶片固定到工作晶片上，使内插板晶片的背面薄化，在薄化步骤之后，将工作晶片从内插板晶片移开，将内插板晶片固定到治具上，以及将芯片接合至内插板晶片上。本发明所提供的方法及设备有利于处理超薄内插板芯片。
摘要（英）：

The invention provides a method for producing integrated circuit structure and method for processing an interpolating plate chip. The producing method comprises: providing an interpolating plate wafer; fixing the interpolating plate wafer onto the working wafer and thinning the back of the interpolating plate wafer; moving the working wafer from the interpolating plate wafer after thinning step; fixing the interpolating wafer onto a tool; and engaging the chip onto the interpolating plate wafer. The method and device of the invention are in favor of processing an ultra-thin interpolating plate chip.

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