发明公开
- 专利标题： 预测批次工具的晶片结果的方法
- 专利标题（英）： Methodology to enable wafer result prediction of batch tools
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申请号： CN200810172710.7申请日： 2008-11-11
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公开(公告)号： CN101436062A公开(公告)日： 2009-05-20
- 发明人: 林俊贤 , 王姿予 , 柯俊成 , 汪青蓉
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 章社杲; 吴贵明
- 优先权： 11/941,518 2007.11.16 US
- 主分类号： G05B19/418
- IPC分类号： G05B19/418 ; H01L21/00 ; H01L21/66
摘要：
一种预测批次工具的晶片结果的方法，包括收集在批次处理工具中以批次处理的一批晶片的制造数据，以形成一批次处理结果；根据制造数据，定义批次处理结果的自由度；以及根据批次处理结果，通过尝试错误法对批次处理结果的最佳函数模型实施一最佳曲线匹配。
公开/授权文献
- CN101436062B 预测批次工具的晶片结果的方法 公开/授权日：2015-09-16
IPC分类:
