Invention Publication
CN101557927A 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材
失效 - 权利终止
- Patent Title: 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材
- Patent Title (English): Engraved plate and base material having conductor layer pattern using the engraved plate
-
Application No.: CN200780045844.6Application Date: 2007-12-27
-
Publication No.: CN101557927APublication Date: 2009-10-14
- Inventor: 直之进 , 上原寿茂 , 登坂实 , 铃木恭介 , 冈村寿郎 , 菊原得仁 , 根岸正实 , 藤枝忠恭 , 津山宏一
- Applicant: 日立化成工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立化成工业株式会社
- Current Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 钟晶
- Priority: 352549/2006 2006.12.27 JP; 099332/2007 2007.04.05 JP; 152658/2007 2007.06.08 JP; 158735/2007 2007.06.15 JP; 183130/2007 2007.07.12 JP
- International Application: PCT/JP2007/075205 2007.12.27
- International Announcement: WO2008/081904 JA 2008.07.10
- Date entered country: 2009-06-11
- Main IPC: B32B3/14
- IPC: B32B3/14 ; B41C1/00 ; B41N1/06 ; B41N1/12 ; C25D1/00 ; C25D5/02 ; H05K9/00
Abstract:
本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。
Public/Granted literature
- CN101557927B 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材 Public/Granted day:2014-10-22
Information query
