公开(公告)号：CN103465525A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310317241.4

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/30 ,  B41N1/12 ,  B32B15/00 ,  B41C1/00 ,  H05K9/00 ,  B41N1/06 ,  H05K3/20 ,  B32B9/00 ,  C25D5/02

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

公开(公告)号：CN100370602C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN98804590.7

申请日：1998-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  若岛喜昭 ,  直之进 ,  木田明成

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0014 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01004

Abstract: 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箔(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上，同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工，形成埋入到基板表面中的布线(2)，并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端子部分之间提供台阶，在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。

公开(公告)号：CN102765218A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210270651.3

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B32B9/04 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。

公开(公告)号：CN101557927A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045844.6

申请日：2007-12-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC: B32B3/14 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。

公开(公告)号：CN1253662A

公开(公告)日：2000-05-17

申请号：CN98804590.7

申请日：1998-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  若岛喜昭 ,  直之进 ,  木田明成

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0014 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01004

Abstract: 公开一种可靠性高、可以小型化、可以降低造价的具有具备用来装配半导体元件的凹部的基板的半导体器件。通过把由将成为布线构件的铜布线(12)、镍合金等的缓冲层(11)和将成为载体层的铜箱(10)构成的可进行拉伸加工的布线体粘接到树脂基板(14、15)上,同时用模具(13)的突起部分(13a)进行冲压加工,形成埋入到基板表面中的布线(2),并且通过在构成布线(2)的两端的将连接到半导体器件(1)的内部连接端子部分和将连接到外部连接端子(5)的外部连接端于部分之间提供台阶,在基板的中央部分形成容纳半导体器件(1)的凹部。