公开(公告)号：CN103465525A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310317241.4

申请日：2007-12-27

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC分类号： B32B3/30 ,  B41N1/12 ,  B32B15/00 ,  B41C1/00 ,  H05K9/00 ,  B41N1/06 ,  H05K3/20 ,  B32B9/00 ,  C25D5/02

CPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

摘要： 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种图形化金属箔的制造方法，其特征在于，具备在凹版的凹部通过镀覆沉积金属的工序、以及使所述金属沉积后剥离所沉积的金属的工序，所述凹版具有基材和位于该基材表面的绝缘层，在该绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽的凹部，所述绝缘层为含有无机材料的层，所述凹部侧面的角度为30度以上且不到90度。

公开(公告)号：CN102765218A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210270651.3

申请日：2007-12-27

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC分类号： B32B3/14 ,  B32B9/04 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

摘要： 本发明涉及凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材，还涉及一种凹版的制造方法，其特征在于，包括：（i）在基材的表面形成可除去的凸状图形的工序；（ii）在形成有可除去的凸状图形的基材的表面上，形成绝缘层的工序；（iii）除去附着有绝缘层的凸状图形的工序。

公开(公告)号：CN101557927A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780045844.6

申请日：2007-12-27

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 直之进 ,  上原寿茂 ,  登坂实 ,  铃木恭介 ,  冈村寿郎 ,  菊原得仁 ,  根岸正实 ,  藤枝忠恭 ,  津山宏一

IPC分类号： B32B3/14 ,  B41C1/00 ,  B41N1/06 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D5/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/00 ,  B41N1/12 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  H05K3/205 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30

摘要： 本发明提供一种凹版，具有基材和位于所述基材的表面上的绝缘层，在所述绝缘层上形成有朝开口方向宽度变宽且露出基材的凹部。本发明提供凹版、带有使用凹版由转印法制造的导体层图形的基材、以及导体层图形。