Invention Grant
- Patent Title: 用于混合动力车辆的整体式封装模块的箱式结构
- Patent Title (English): Case structure of integrated package module for hybrid vehicle
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Application No.: CN200810184081.XApplication Date: 2008-12-17
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Publication No.: CN101590879BPublication Date: 2013-03-27
- Inventor: 金达 , 林海圭 , 李建求
- Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚自动车株式会社
- Applicant Address: 韩国首尔
- Assignee: 现代自动车株式会社,起亚自动车株式会社
- Current Assignee: 现代自动车株式会社,起亚自动车株式会社
- Current Assignee Address: 韩国首尔
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 10-2008-0049181 2008.05.27 KR
- Main IPC: B62D65/02
- IPC: B62D65/02 ; B60K1/04 ; B60S5/06

Abstract:
本发明提供一种用于混合动力车辆的整体式封装模块的箱式结构。该整体式封装模块的前箱由第一前箱和第二前箱形成,上述第一前箱在其上部具有接收槽。箱式结构可以安全、成本有效的方式在车辆主体上稳固地安装并支撑整体式封装模块。
Public/Granted literature
- CN101590879A 用于混合动力车辆的整体式封装模块的箱式结构 Public/Granted day:2009-12-02
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IPC分类: