发明公开
- 专利标题: 基板处理装置
- 专利标题(英): Substrate processing apparatus
-
申请号: CN200910207402.8申请日: 2009-10-30
-
公开(公告)号: CN101814420A公开(公告)日: 2010-08-25
- 发明人: 上川裕二 , 土屋孝文 , 江头浩司
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2009-038431 2009.02.20 JP
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00 ; H01L21/677 ; H01L21/673
摘要:
本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括载置有收容了多枚基板的输送容器的装载部、以及保管输送容器的容器保管部,其中,能够谋求增大输送容器在装载部中的交接次数,由此,能够以较高的生产率处理基板。该基板处理装置利用分别沿着横向位置互不相同的第1输送通路(102A)及第2输送通路(102B)输送收容了多枚基板的输送容器(10)的第1输送装置(104A)及第2输送装置(104B),包括:第1装载部(21),利用第1输送装置(104A)交接输送容器(10);第2装载部(22),其呈台阶状设置于该第1装载部(21)上,利用第2输送装置(104B)交接输送容器(10)。
公开/授权文献
- CN101814420B 基板处理装置 公开/授权日:2012-07-04
IPC分类: