- 专利标题: 为增强湿法边缘清洁而进行斜面等离子体加工
- 专利标题(英): Bevel plasma treatment to enhance wet edge clean
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申请号: CN200880117649.4申请日: 2008-11-13
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公开(公告)号: CN101868849A公开(公告)日: 2010-10-20
- 发明人: 安德鲁·D·贝利三世 , 金允尚
- 申请人: 朗姆研究公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 朗姆研究公司
- 当前专利权人: 朗姆研究公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海华晖信康知识产权代理事务所
- 代理商 樊英如
- 优先权: 60/989,505 2007.11.21 US
- 国际申请: PCT/US2008/012842 2008.11.13
- 国际公布: WO2009/070216 EN 2009.06.04
- 进入国家日期: 2010-05-21
- 主分类号: H01L21/302
- IPC分类号: H01L21/302 ; H01L21/30
摘要:
说明书中描述的各实施方式提供除去该斜面边缘上的不想要的沉积物以提高处理良率的改进的机制。各实施方式提供了加工镀铜的衬底的斜面边缘以将该斜面边缘处的铜转化为能用相对比铜有高的蚀刻选择性的流体湿法蚀刻的铜化合物的装置和方法。在一个实施方式中,该铜化合物以对铜的高选择性的湿法蚀刻允许在湿法蚀刻处理室中除去衬底斜面边缘处的铜。该斜面边缘处的等离子体加工允许斜面边缘的铜以离该衬底的最边缘约2mm或更低,比如约1mm、约0.5mm或约0.25mm的精确的空间控制被除去。上述除去斜面边缘的铜的装置和方法没有铜蚀刻流体被喷溅到该器件区域上而导致铜膜的缺陷和变薄的问题。因此,良率可以大大提高。
公开/授权文献
- CN101868849B 为增强湿法边缘清洁而进行斜面等离子体加工 公开/授权日:2012-03-07