- 专利标题: 正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻
- 专利标题(英): Positive temperature coefficient material, preparation method thereof and thermistor containing material
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申请号: CN201010117157.4申请日: 2010-02-26
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公开(公告)号: CN102167858B公开(公告)日: 2013-06-19
- 发明人: 李晓芳 , 任茂林 , 朱淑丽 , 林信平
- 申请人: 比亚迪股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号
- 专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号
- 主分类号: C08L23/06
- IPC分类号: C08L23/06 ; C08L23/08 ; C08L27/18 ; C08L27/08 ; C08K13/06 ; C08K9/04 ; C08K9/06 ; C08K3/04 ; C08K3/08 ; C08K7/06 ; C08K5/098 ; C08K5/09 ; C08K5/053 ; H01B1/20 ; H01C7/02
摘要:
本发明提供了正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻,该正温度系数材料含有聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂及导电填料,该正温度系数材料中还含有第一形核剂,第二形核剂,其中第一形核剂的熔点高于聚乙烯树脂熔点30~80℃,第二形核剂的熔点低于聚乙烯树脂熔点的20~50℃。本发明还提供一种现有的正温度系数材料的制备方法,该方法包括:(1)导电填料和偶联剂,混合后,烘干获得偶联剂改性的导电填料;(2)将偶联剂改性的导电填料、聚烯烃树脂、抗氧剂、阻燃剂、偶联剂、第一形核剂及第二形核剂混合,得到混合物,对混合物混炼并挤出,获得正温度系数材料。
公开/授权文献
- CN102167858A 正温度系数材料及其制备方法及含该材料的热敏电阻 公开/授权日:2011-08-31