本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。