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公开(公告)号：CN111492527B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201980006460.6
申请日：2019-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0585 , H01M50/531 , H01M50/553 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 一种全固体电池(1)，具有烧结体(10)、第一外部电极(15)、第二外部电极(16)、第一金属部件(17)和第二金属部件(18)。第一金属部件与第一外部电极电连接。第二金属部件与第二外部电极电连接。在第一及第二金属部件的每一个中在待进行回流焊安装的部分上设有湿式镀覆层(19、20)。
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公开(公告)号：CN114868294A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080090117.7
申请日：2020-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0585 , H01M10/0562 , H01M50/10 , H01M50/543
Abstract: 本发明提供一种安装性优异的固体电池。本发明涉及一种固体电池，其包含：固体电池主体部10，其是隔着固体电解质层交替层叠正极层和负极层而成；端面电极51(52)，其与所述正极层和所述负极层分别电连接，且分别配置在所述固体电池主体部所具有的有两个侧面；以及下表面电极61(62)，其与该端面电极电连接，且配置在所述固体电池主体部的下表面10x侧。
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公开(公告)号：CN112567562A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980053435.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M50/141 , H01M50/528 , H01M50/543 , H01M50/572 , H01M10/04 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/058
Abstract: 本发明中提供一种固态电池，该固态电池通过支承基板、包覆绝缘层以及包覆无机膜而被封装。该固态电池通过设置成对其进行支承的支承基板、设置成至少覆盖固态电池的顶面和侧面的包覆绝缘层、以及设置在包覆绝缘层上的包覆无机膜而被封装。
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公开(公告)号：CN111492527A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006460.6
申请日：2019-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0585 , H01M2/26 , H01M2/30 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 一种全固体电池(1)，具有烧结体(10)、第一外部电极(15)、第二外部电极(16)、第一金属部件(17)和第二金属部件(18)。第一金属部件与第一外部电极电连接。第二金属部件与第二外部电极电连接。在第一及第二金属部件的每一个中在待进行回流焊安装的部分上设有湿式镀覆层(19、20)。
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公开(公告)号：CN119452498A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380053275.9
申请日：2023-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 长野高之
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M50/121
Abstract: 提供一种经封装的固体电池，该经封装的固体电池具备：基板；带端面电极的固体电池，设置在基板上；以及外包装部，覆盖固体电池。外包装部包含树脂。在端面电极与外包装部之间包括空隙部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118805288A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024793.8
申请日：2023-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M50/131 , H01M50/11 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M50/121 , H01M50/124 , H01M50/133 , H01M50/134
Abstract: 本发明涉及一种固体电池封装，具备基板、设置于基板的固体电池以及设置成覆盖固体电池的覆盖部，在覆盖部设置有形状维持层。
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公开(公告)号：CN102271470B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110161450.5
申请日：2011-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。
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公开(公告)号：CN113614968B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202080024250.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/058 , H01M10/44 , H01M10/46 , H01M10/48 , H01M50/543 , H01M50/59 , H01M50/588 , H01M50/24 , H01M50/242
Abstract: 一种固体电池，在基板上覆盖有固体电池，用于固体电池的电路设置在基板上。
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公开(公告)号：CN118648165A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380022154.8
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M50/11 , H01M10/052 , H01M10/054 , H01M10/0562 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M50/124 , H01M50/126 , H01M50/128 , H01M50/133
Abstract: 一种固体电池封装体，具备：基板；固体电池，设置在基板上；以及覆盖部，至少由以覆盖固体电池的方式设置的覆盖绝缘层和设置在覆盖绝缘层的外侧的覆盖无机层构成，所述覆盖绝缘层被平滑面化。
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公开(公告)号：CN112567562B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201980053435.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M50/141 , H01M50/528 , H01M50/543 , H01M50/572 , H01M10/04 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/058
Abstract: 本发明中提供一种固态电池，该固态电池通过支承基板、包覆绝缘层以及包覆无机膜而被封装。该固态电池通过设置成对其进行支承的支承基板、设置成至少覆盖固态电池的顶面和侧面的包覆绝缘层、以及设置在包覆绝缘层上的包覆无机膜而被封装。
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