公开(公告)号：CN102271470B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201110161450.5

申请日：2011-06-02

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野宫正人 ,  平川长规 ,  长野高之 ,  西出充良

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。

公开(公告)号：CN110024061A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780071627.8

申请日：2017-11-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 足立淳 ,  平川长规 ,  浅野裕之 ,  中村纯代

IPC分类号： H01F27/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/10 ,  H01G4/228 ,  H01G4/252

摘要： 本发明涉及电子部件以及其制造方法。电子部件具有坯体和设置在坯体的多个外部电极。坯体具有顶面、与顶面对置的底面以及连接顶面和底面的多个侧面。外部电极包括设置在顶面或者底面的至少一方的下层电极、以及重叠在下层电极上并从下层电极上起遍及侧面上设置的上层电极。在从与顶面以及底面正交的方向观察时，下层电极的端边缘与上层电极的端边缘相比位于远离设置有上层电极的侧面的位置，下层电极的端边缘的曲率半径大于上层电极的端边缘的曲率半径。

公开(公告)号：CN102271470A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110161450.5

申请日：2011-06-02

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野宫正人 ,  平川长规 ,  长野高之 ,  西出充良

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。