发明授权
- 专利标题: 一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
- 专利标题(英): Low-temperature co-fired ceramic substrate material and preparation method thereof
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申请号: CN201110266252.5申请日: 2011-09-08
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公开(公告)号: CN102432280B公开(公告)日: 2013-06-19
- 发明人: 周东祥 , 胡云香 , 傅邱云 , 龚树萍 , 郑志平 , 赵俊 , 刘欢 , 韦东梅
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 威海圆环先进陶瓷股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 曹葆青
- 主分类号: C04B35/453
- IPC分类号: C04B35/453 ; C04B35/622
摘要:
本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷,其主晶相为3ZnO·B2O3。该陶瓷原料配方组成为ZnO和H3BO3,其中H3BO3的摩尔百分比为60~41.176%,或者其原料配方化学组成ZnO和B2O3,其中B2O3的摩尔百分比为42.857~25.926%。该陶瓷基板材料的制备方法为:先预烧合成3ZnO·B2O3粉体,再加入去离子水,球磨,烘干;然后造粒、压片烧结。本发明材料烧结温度低(950~1000℃),微波介电性能优良:介电常数εr=6.5~6.9,Q×f=26400~44600GHz,和谐振频率温度系数=-66~-94ppm/K,可以满足高频高速电路对基板材料的介电性能要求。
公开/授权文献
- CN102432280A 一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法 公开/授权日:2012-05-02
IPC分类: